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ADAS和V2X技術市場走勢專題：東芝電子
- 1. 根據(jù)貴公司關注的領域，ADAS或V2X的技術熱點、趨勢如何? 先進駕駛輔助系統(tǒng)來說，最重要是能夠提供一個在不加重駕駛員負擔的前提下實現(xiàn)安全駕駛的解決方案，該項積極研究的終極目標是無人駕駛。人們希望將來的先進駕駛輔助系統(tǒng)在應用上能夠不斷地增加功能和提高處理能力。東芝通過增加Visconti系列的產品線，注力于ADAS系統(tǒng)的研究和開發(fā)。 東芝電子(中國)有限公司技術統(tǒng)括部高級經理黃文源 2. 相關的半導體、IC的特點和發(fā)展趨勢如何? ADAS系統(tǒng)要求SOC能夠支持對多目標
- 關鍵字： ADAS 東芝
ADAS和V2X技術市場走勢專題：賽靈思
- 1. 根據(jù)貴公司關注的領域，ADAS或V2X的技術熱點、趨勢如何? 在當今汽車市場，政府安全標準要求最新、最智能的安全系統(tǒng)，例如美國的備用攝像頭與歐洲NCAP的自動電子剎車系統(tǒng)(AEB)。對于使用高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)技術的OEM廠商來說，車載攝像頭系統(tǒng)已經成為一項重要的差異化因素。 例如，包括目標檢測、識別、分類和跟蹤，可實現(xiàn)車道偏離報警和行人探測等應用在內的實時分析;視頻處理與顯示、智能傳輸?shù)取? ADAS系統(tǒng)架構功能的復雜程度不斷提高，要求：可視系統(tǒng)需要將視頻處理(如
- 關鍵字： ADAS V2X
ADAS和V2X技術市場走勢專題：英飛凌
- 汽車技術創(chuàng)新離不開半導體，半導體技術必須走在最前沿。英飛凌很早就已經開始汽車智能化方面的市場調研和新產品的研發(fā)。汽車安全技術應用領域中有四大環(huán)節(jié)，從識別、預測、預防和保護，在前三個環(huán)節(jié)中，ADAS系統(tǒng)都至關重要，大幅度的防止事故，改善的汽車安全性，同時也增加駕駛的舒適性。近幾年，高級輔助駕駛系統(tǒng)ADAS中，自適應巡航控制系統(tǒng)(ACC)、車道偏離警告(LDW)和側面物體探測(SOD)三大技術目前的增勢迅猛。 ADAS其功能的實現(xiàn)基于不同的傳感器技術，并依賴于高集成度，高安全性的信息處理器。英飛凌已
- 關鍵字： ADAS V2X
ADAS和V2X技術市場走勢專題：瑞薩電子
- 1.. 根據(jù)貴公司關注的領域，ADAS或V2X的技術熱點、趨勢如何? ADAS是目前比較熱門和高速發(fā)展的汽車應用，ADAS的系統(tǒng)可以分為兩類：高速應用的系統(tǒng)主要是通過傳感器(如雷達)和智能攝像頭融合到ECU(電子控制裝置);低速應用的系統(tǒng)是通過攝像頭采集相關的信息到ECU，也就是我們所說的360全景環(huán)視系統(tǒng)。 隨著汽車制造商對安全加密和功能安全的要求越來越高。駕駛輔助系統(tǒng)已應用于汽車安全系統(tǒng)，而且日益精密。ADAS的應用將會對公司未來業(yè)務的增長作出貢獻，并最終實現(xiàn)自動駕駛或無人駕駛。 2.
- 關鍵字： ADAS V2X
ADAS和V2X技術市場走勢專題：賽迪顧問分析
- 1.根據(jù)您的觀察，國內ADAS或V2X市場趨勢如何? 中國的汽車產業(yè)雖然規(guī)模龐大，但整體市場水平仍然偏低。從技術層面看，目前ADAS系統(tǒng)幾大類以單車為核心的應用已經比較成熟，如自適應巡航控制等，而自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等在技術領域仍屬于摸索和試用的居多，離成熟的市場應用還有一段距離。從市場層面看，以提高汽車安全性和舒適性為主的ADAS系統(tǒng)將會有較快的發(fā)展，而V2X尤其是V2I領域的應用限于目前消費水平、基礎設施水平以及有關法律法規(guī)等限制，在市場應用上會有相當?shù)臏蟆? 2.相關的半導體、IC的特點
- 關鍵字： ADAS V2X
手機芯片遭遇寒冬 轉型成出路？
- 在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。 截至目前，高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發(fā)現(xiàn)，手機市場出貨量的波動，牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板，這在之前廠商的報告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心，被現(xiàn)實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務盈利能力，另一方面拓展全新的產品線。 相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野
- 關鍵字： 高通 SoC
可穿戴設備驅動技術革新 芯片封裝分食270億美元
- 智能消費電子產品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中，這是一群不可或缺的企業(yè)，在整個供應鏈中的價值規(guī)模達270億美元。 臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂封裝芯片，以備設備組裝商進一步加工。 以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設備的出現(xiàn)，尤其是此類產品采用了數(shù)十枚芯片，促使芯片封裝企業(yè)設計出創(chuàng)新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。 科技產業(yè)研究機構IDC預計2015年芯
- 關鍵字： 可穿戴設備 SoC
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