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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

            大眾汽車將與意法半導體合作開發(fā)新型半導體,由臺積電負責生產(chǎn)

            • 全球芯片危機持續(xù)導致汽車行業(yè)供應鏈緊張。大眾汽車與意法半導體本周三表示,兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導體。此舉表明,大眾汽車正努力獲得對芯片供應的更大掌控權。路透報道稱,這是大眾汽車首次與半導體供應商建立直接關系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來,高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示,公司還將從高通采購 L4 級自動駕駛系統(tǒng)芯片。對此,Cariad 發(fā)言人表示,新協(xié)議不會影響雙方的合作關系。Cariad 和意法半導體在一份聲明中表示,將共同設計這款新芯片,它
            • 關鍵字: 意法半導體  大眾汽車  臺積電  芯片  

            全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己:跟臺積電拼了

            •   在全球半導體晶圓代工市場上,三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司,但是三星跟臺積電的差距還是很大的,技術及產(chǎn)能都遠不如后者,今年又丟了高通的驍龍8+訂單,未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務,將晶圓代工業(yè)務獨立運營?! ∪窃诎雽w行業(yè)的整體實力不俗,但主要優(yōu)勢在存儲芯片上,包括閃存及內(nèi)存都是全球第一,但在晶圓代工業(yè)務上多年來都是老二,而且差距還在擴大,不過三星早就定下目標,希望在2030年前超越臺積電?! ∪绾螌崿F(xiàn)這個目標,同為三星集團的三星證券提出了意見,那就是三星電子拆分晶圓代工部門,并且去美國上市,以
            • 關鍵字: 三星  晶圓  臺積電  

            臺積電上修今年美元營收 估較去年成長35%

            • 臺積電14日召開法人說明會,臺積電總裁暨執(zhí)行長魏哲家表示,雖然消費性電子產(chǎn)品需求疲弱及進入庫存修正,過高的庫存需要幾個季度時間去化,應會延續(xù)到2023年,但包括車用電子及數(shù)據(jù)中心HPC運算需求續(xù)強,臺積電看好5G智能型手機及數(shù)據(jù)中心的芯片含量(silicon content)持續(xù)增加,未來幾年將維持5~9%的成長幅度。魏哲家表示,對臺積電來說,第三季7奈米及5奈米需求續(xù)強,今年產(chǎn)能仍將維持全年緊繃狀態(tài),預期全年美元營收將較去年成長35%。在先進制程部份,3奈米N3制程下半年進入量產(chǎn),明年上半年會開始明顯貢
            • 關鍵字: 臺積電  

            臺積電希望美國打錢支持:5nm晶圓廠成本超預期

            • 芯研所7月15日消息,2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠,這是他們首次在海外建設先進工藝的5nm工廠,總投資計劃高達240億美元,目前還在建設中。在美國建設晶圓廠的成本是要高于亞洲地區(qū)的,在今天的Q2財報會議上,臺積電也談到了這個問題,表示仍處于工廠的建設階段,美國工廠的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示,我們將這些信息提供給了當?shù)卣?,讓他們?nèi)媪私獬杀静罹?,臺積電仍在努力爭取政府補貼,將繼續(xù)努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案,很多半導體公司都在爭取這一補貼,不過這
            • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  5nm  

            臺積電利潤漲76%:蘋果、AMD大客戶在手

            • 芯研所7月14日消息,根據(jù)臺積電發(fā)布的Q2運營數(shù)據(jù),以新臺幣算,當季營收5341.4億新臺幣,環(huán)比增長8.8%,同比增長43.5%,以美元計則是181.6億美元,環(huán)比增長3.4%,同比增長36.6%。Q2季度的毛利率達到了59.1%,運營利率49.1%,同樣超過了預期,同比增長了10個百分點。芯研所采編稅后利潤2370.3億新臺幣,環(huán)比增長16.9%,同比大漲了76.4%,創(chuàng)造了歷年新高。在臺積電的營收中,5nm先進工藝貢獻了21%,7nm工藝貢獻了30%的收入,合計貢獻了51%的營收,這方面無人能敵,蘋
            • 關鍵字: 臺積電  財報  

            臺積電將獨家供應高通2023/2024年5G旗艦芯片

            • IT之家 7 月 13 日消息,今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱,“我的最新調查顯示,臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商,這對兩家公司來說,是一個超級雙贏局面?!惫麇Z還表示,“高通一直是三星最重要先進制程客戶,高通此舉代表臺積電先進制程優(yōu)勢將顯著領先三星至少至 2025 年。”按照高通的規(guī)劃,2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始,高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
            • 關鍵字: 臺積電  高通  5G旗艦芯片  

            英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工,提高其代工競爭力

            • IT之家7 月 13 日消息,據(jù) The Register 報道,為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務,英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據(jù)領英資料顯示,Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務中擔任生態(tài)系統(tǒng)技術辦公室的副總裁,在此之前,其在臺積電工作了 13 年,最后的頭銜是設計基礎設施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務中擔任客戶支持副總裁,此前在臺積電工作了 31 年,最后的頭銜是先進技術解決方案總監(jiān)。去年 6 月,英特爾首次高調聘用外部人員 Ho
            • 關鍵字: intel  臺積電  三星  晶圓代工  

            傳英偉達削減臺積電的RTX 40系列GPU訂單,AMD和蘋果也有同樣意愿

            • 最近幾個月以來,隨著通貨膨脹的沖擊以及經(jīng)濟前景不明朗等因素的影響,消費電子產(chǎn)品市場的需求正迅速放緩,無論是智能手機、PC還是電視等產(chǎn)品,銷量都出現(xiàn)了不同程度的下滑。因應市場環(huán)境的變化,各大廠商也開始對生產(chǎn)進行調整。據(jù)DigiTimes報道,英偉達、AMD和蘋果都打算修改在臺積電(TSMC)的訂單。英偉達正面臨顯卡市場過度飽和的狀況,以及下一代GPU需求下降的問題,正考慮削減基于Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列GPU的訂單。目前英偉達的合作伙伴還有大量GeForce RTX 3
            • 關鍵字: 英偉達  臺積電  RTX 40  GPU  AMD  蘋果  

            蘋果自研處理器M2 Pro/M3曝光 臺積電3nm工藝

            • 芯研所6月29日消息,據(jù)DigiTimes的消息稱,臺積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片,這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術。蘋果已經(jīng)預定臺積電3nm工藝產(chǎn)能,專門為生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片,其性能相比上代會更強。按照臺積電之前公布的計劃,將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片。如果消息屬實的話,那么M2 Max芯片自然也會升級至3nm工藝,最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝,而已經(jīng)發(fā)布的M2芯片也是5nm,這多少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會用3n
            • 關鍵字: 蘋果  M2  臺積電  

            臺積電營收將超英特爾 短期內(nèi)毫無反超的可能

            • 你還記得英特爾第一次成為全球半導體銷售第一是哪一年么?筆者查閱了資料,應該是1992年,那一年英特爾終于超越了日本巨頭NEC占據(jù)了半導體的頭把交椅,而這一坐就是24年。直到2017年三星憑借存儲器價格高漲連奪兩年第一后,2019年又被英特爾重新奪回,不過2021年三星再次依靠存儲行業(yè)的暴漲拿回了領頭羊位置,而到2022年年終結算的時候,英特爾可能不僅保不住第一的位置,甚至連第二的位置都很難守住。因為按照中國臺灣媒體的報道,臺積電(TSMC)依靠快速增長的營收,正在無限逼近英特爾,很有可能在三季度實現(xiàn)在營收
            • 關鍵字: 臺積電  英特爾  代工  

            臺積電營收有望本季度首超英特爾 成為全球第二大半導體廠

            • 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,臺積電營收最快將于本季首度追上英特爾,成為僅次于三星的全球第二大半導體廠,并在第三季度傳統(tǒng)旺季進一步拉開差距。
            • 關鍵字: 臺積電  營收  英特爾  半導體  

            西門子擴展多款 IC 設計解決方案對臺積電先進工藝的支持

            • 獲得臺積電技術認證的西門子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領先物理驗證解決方案;以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻(RF)、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗證。這兩個產(chǎn)品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分,Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真,包括老化、實時自熱效應和高級可靠性功能。 Calibr
            • 關鍵字: 西門子  IC設計  臺積電  

            臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕

            • 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心」開幕啟用典禮,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立,并與揖斐電(Ibiden)、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作,總投資金額達370億日圓,日本政府透過新能源及產(chǎn)業(yè)技術統(tǒng)合開發(fā)機構(NEDO)出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產(chǎn)業(yè)技術總合研究所設立的臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心24日開幕啟用,由于日本已開放臺灣人士以商務簽證入境且免隔離,魏哲家與臺積電先進封裝技術暨服務副總經(jīng)理廖德堆一同出席,說明臺
            • 關鍵字: 臺積電  3DIC  材料研發(fā)  

            是德科技與新思科技共同合作,支持臺積電 N6RF 設計參考流程

            • 是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推動全球企業(yè)、服務供應商和政府機構網(wǎng)路連接與安全創(chuàng)新的技術領導廠商,該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技(Synopsys)定制化編譯器設計環(huán)境已完成整合,以便支持臺積電(TSMC)最新的 6 納米 RF(N6RF)設計參考流程。對于集成電路(IC)設計人員來說,EDA 工具和設計方法至關重要。最新的 TSMC N6RF 設計參考流程,為設計人員提供重要指引,使其能夠利用臺積電先進的 N6RF 互補
            • 關鍵字: 是德科技  新思科技  臺積電  N6RF  

            先跑并不意味著先贏 良品率才是贏得3nm之爭的關鍵

            • 隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽,未來行業(yè)內(nèi)的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中,由于半導體行業(yè)極度依賴規(guī)模效應,未來晶圓代工這個行業(yè)也很難再有新的挑戰(zhàn)者出現(xiàn)。
            • 關鍵字: 3nm  三星  臺積電  
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            臺積電介紹

              臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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