臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
摩爾定律不死 臺積電已在謀劃1nm工藝：下代EUV光刻機(jī)是關(guān)鍵
- 在先進(jìn)工藝上，臺積電今年底量產(chǎn)3nm工藝，2025年則是量產(chǎn)2nm工藝，這一代會開始使用GAA晶體管，放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)?！ ≡偻竽兀?nm之后是1.4nm工藝，Intel、臺積電及三星這三大芯片廠商也在沖刺，其中三星首個宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝，臺積電沒說時間點，預(yù)計也是在2027年左右?！ ?.4nm之后就是1nm工藝了，這個節(jié)點曾經(jīng)被認(rèn)為是摩爾定律的物理極限，是無法實現(xiàn)的，但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)在攻關(guān)中?！ ∨_積電已經(jīng)啟動了先導(dǎo)計劃，傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下
- 關(guān)鍵字： 光刻機(jī) 臺積電 摩爾定律 1nm
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
臺積電澄清：未強(qiáng)迫員工休假或有任何無薪假計劃
- 臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》消息，針對近日媒體報道，臺積電公關(guān)處10月26日晚澄清，公司并未強(qiáng)迫員工休假或有任何無薪假計劃。臺積電聲明，公司仍維持10月13日法說會中所發(fā)布之內(nèi)容，對于2022年第四季包括營收與獲利表現(xiàn)的預(yù)測范圍并未改變，也重申2023年仍會是成長的一年。 臺積電表示，公司向來期許同仁追求工作與生活的平衡，公司總裁日前在內(nèi)部談話中對公司同仁表達(dá)誠摯感謝，同時也盼望同仁不只與公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐漸正?；臓顩r下亦能多把握與家人相處時間，能透過“正常休假”充電后繼續(xù)努力工作。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 休假 辟謠
SA：臺積電智能手機(jī) AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高，約為 85%
- IT之家 10 月 26 日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電在智能手機(jī) AP 代工市場份額將在 2022 年達(dá)到歷史新高，約為 85%。▲ 圖源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉(zhuǎn)向三星，臺積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機(jī) AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點的 AP 中，臺積電將占
- 關(guān)鍵字： 臺積電 智能手機(jī) 代工
半導(dǎo)體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外
- 從2020年下半年算起，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假，陪陪家人。 根據(jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正?；?，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力?！ 〔贿^臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因為3nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作。 鼓勵員工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導(dǎo)體 芯片
臺積電：元宇宙市場極具成長潛質(zhì)，先進(jìn)半導(dǎo)體是基礎(chǔ)
- IT之家 10 月 21 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日表示，元宇宙世界會來臨，雖然現(xiàn)在市場還小但未來極具成長潛質(zhì)，先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是基礎(chǔ)。據(jù)介紹，元宇宙定義為將現(xiàn)實世界與虛擬世界的融合，需要更強(qiáng)大的高性能運算才能實現(xiàn)，對先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)要求越來越高。張曉強(qiáng)指出，目前頭戴式裝置的應(yīng)用處理器采用 7 納米制程，圖像信號處理器采用 28 納米，設(shè)備重量 500 克，要做到可隨處穿戴的設(shè)備，性能須提升 10 倍，應(yīng)用處理器及圖像信號處理器都將采用 2 納米，系統(tǒng)與構(gòu)架也要改
- 關(guān)鍵字： 臺積電 元宇宙
臺積明年營收 集邦估增7～9％
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦半導(dǎo)體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導(dǎo)體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導(dǎo)體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺積電受惠于漲價及3nm量產(chǎn)，明年營收可望成長7％～9％，并帶動全球晶圓代工產(chǎn)值成長2.7％。對于美國擴(kuò)大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令，喬安以「扼殺先進(jìn)、遞延成熟」形容，在設(shè)備部份將沖擊中國的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，不過臺積電南京廠擴(kuò)產(chǎn)已快完成，并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國發(fā)布對中國的高階高效能運算（HPC）芯片出口禁令，輝達(dá)及超威銷售受限為間接影響，但中國市場
- 關(guān)鍵字： 臺積電 集邦咨詢
3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高
- 日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！ ?jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺積電最初釋出“3納米預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月?！ 〈饲芭_積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片 工藝
被三星搶先，消息稱臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)時間再次推遲
- 10 月 19 日消息，臺積電本應(yīng)在上個月開始生產(chǎn)使用其 3 納米工藝節(jié)點的芯片，然而根據(jù) Seeking Alpha 的一份新報告，臺積電的 3 納米芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節(jié)點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產(chǎn) 3 納米芯片，三星仍領(lǐng)先三個月。不過，三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數(shù)量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm
?半導(dǎo)體迎資本支出下修潮，美光、臺積電后輪到誰？
- 受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導(dǎo)體市場遭遇“寒風(fēng)”沖擊，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整時期，包括美光、臺積電等在內(nèi)多家大廠紛紛下修資本支出計劃，涉及存儲器、晶圓代工兩大領(lǐng)域。01存儲芯片市場挑戰(zhàn)前所未見？美光、南亞科削減投資計劃今年9月30日美光科技表示，目前存儲芯片市場的挑戰(zhàn)是“前所未見”的，但是公司管理層相信，企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢將幫助美光度過這一難關(guān)。展望未來，美光認(rèn)為未來的存儲芯片需求和公司經(jīng)營將面臨更嚴(yán)重的困難，美光將削減投資計劃。據(jù)悉，此前美光已經(jīng)大幅削減了資本開支，現(xiàn)在預(yù)計2023財年的資本開支規(guī)模將是80億
- 關(guān)鍵字： ?半導(dǎo)體 美光 臺積電
臺積電也開始削減投入
- 市場習(xí)慣于臺積電一次次提高預(yù)期、打破常規(guī)。但這周四（10 月 13 日），這些人失望了。在當(dāng)天舉行的營收電話會議上，臺積電告訴全世界它們也將無法幸免于行業(yè)可預(yù)見的疲軟。三季報里的臺積電依舊是全球產(chǎn)值最大、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓廠，攫取行業(yè)最多的利潤。它們季度毛利率達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 60.4%。先進(jìn)工藝（7 納米及 5 納米制程）占總收入的比重進(jìn)一步提高到 54%（前值 51%），再加上新臺幣貶值有利于出口，臺積電三季度凈利潤增長近 80%、達(dá)到約 92.68 億美元。這些成績對現(xiàn)在的臺積電來講沒什么太多好說的。市場
- 關(guān)鍵字： 臺積電
臺積電Q3營收續(xù)創(chuàng)新高 單季獲利賺逾一股本
- 晶圓代工龍頭臺積電13日召開法人說明會，第三季合并營收6,131.42億元，歸屬母公司稅后凈利2,808.66億元，同步創(chuàng)下歷史新高，每股凈利10.83元優(yōu)于預(yù)期，單季獲利賺逾一個股本。累計前三季合并營收突破兆元大關(guān)達(dá)1.638兆元，歸屬母公司稅后凈利7,206.26億元，每股凈利27.79元。臺積電第三季合并營收季增14.8％達(dá)6131.42億元，較去年同期成長47.9％，平均毛利率季增1.3個百分點達(dá)60.4％，與去年同期相較大幅提升9.1個百分點，營業(yè)利益率季增1.5個百分點達(dá)50.6％，與去年同期
- 關(guān)鍵字： 臺積電 營收
臺積電確認(rèn)南京廠16/28納米獲美一年設(shè)備授權(quán)許可
- 據(jù)外媒消息，臺積電已獲得為期一年的繼續(xù)訂購美國芯片制造設(shè)備以在中國擴(kuò)張的許可證，而臺積電在第三季度法說會上也證實這一消息，臺積電表示，已獲得美國一年許可用于南京工廠生產(chǎn)28nm和16nm制程的產(chǎn)品。臺積電將在完全遵守所有規(guī)章制度的情況下為所有客戶提供服務(wù)。另外，外界關(guān)注臺積電海外建廠計劃。臺積電總裁魏哲家表示，5納米制程需求強(qiáng)勁，美國亞利桑那州5納米廠建廠計劃符合進(jìn)度。“南京廠擴(kuò)產(chǎn)計劃也依規(guī)劃進(jìn)行，盡管7納米需求趨緩，不過高雄廠建廠也依進(jìn)度進(jìn)行。日本廠同樣依進(jìn)度進(jìn)行，符合客戶需求。”魏哲家說道。另外關(guān)于歐
- 關(guān)鍵字： 臺積電 南京廠 16/28納米 設(shè)備授權(quán)許可
消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能
- 據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當(dāng)?shù)睾献骰锇榈暮献鳌ＬK姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術(shù)的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
- 關(guān)鍵字： AMD 蘇姿豐 臺積電 2nm 3nm 芯片
臺灣省花蓮縣發(fā)生6.9級地震 芯片又要漲價？臺積電回應(yīng)
- 9月17日21時41分，在中國臺灣花蓮縣（北緯23.05度，東經(jīng)121.21度）發(fā)生6.5級地震，震源深度10千米。 這是今年以來我國最大地震，對當(dāng)?shù)卦斐闪似茐男杂绊?，花蓮大橋斷成?shù)截，民眾卡在橋上，截至18日晚11時，地震造成1人死亡、142人受傷?！ 〕巳藛T安全之外，地震還有可能對企業(yè)生產(chǎn)造成影響，特別是臺灣省內(nèi)有多家全球芯片工廠及面板廠，這次是否會導(dǎo)致全球芯片大漲價？這要看廠商的受影響程度?！ ∪蜃畲笠彩亲钕冗M(jìn)的晶圓代工廠臺積電已經(jīng)回應(yīng)，18日下午地震發(fā)生后，公司已按照內(nèi)部程序，對于南部廠
- 關(guān)鍵字： 芯片 臺積電 地震
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473