臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
傳臺積電開始試產3納米芯片，2023年款iPhone有望應用
- 12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開始試產3納米芯片，預計將在明年第四季度實現(xiàn)量產，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機中?！ ?jù)業(yè)內人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產，并計劃在2022年第四季度前實現(xiàn)量產?！ ∩显掠袌蟮婪Q，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會采用3納米芯片，但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始?！ ∧壳?/li>
- 關鍵字： 臺積電 蘋果 3nm
臺積電三星等150多家半導體提交芯片機密數(shù)據(jù)，美國表態(tài)：很滿意
- 今年9月份，美國商務部提出要求全球半導體企業(yè)在45天內提交報給美國審核，以便調查持續(xù)一年多的芯片缺貨問題，現(xiàn)在美國方面表態(tài)了，已經(jīng)有150多家企業(yè)提交了芯片數(shù)據(jù)，他們對這一結果表示滿意?！ ∶绹虅詹块L雷蒙多表示，這150多家公司來源于多個地區(qū)，其中包括許多亞洲企業(yè)，她還承諾保護企業(yè)機密，但只限于個人指標。 由于數(shù)據(jù)較多，美國還需要幾周時間才能發(fā)表評估報告?！ ?1月8日是美國商務部要求提交報告的最后截止日期，此前三星、臺積電等半導體巨頭對提交機密數(shù)據(jù)一事很謹慎，但最后關頭也不得不就范，在11月8日
- 關鍵字： 臺積電 芯片數(shù)據(jù)
聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝
- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！ ≌雇髂?，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭。 今天下午，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?！ ‘斍奥?lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
- 關鍵字： 高通 臺積電 4nm
新思科技與臺積電合作下一代高性能計算3D系統(tǒng)集成解決方案
- 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺 此次合作將臺積公司的技術進展與3DIC Compiler的融合架構、先進設計內分析架構和簽核工具相結合，滿足開發(fā)者對性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴大與臺積公司的戰(zhàn)略技術合作
- 關鍵字： 新思科技 臺積電 高性能計算 3D系統(tǒng)集成
臺積電發(fā)布N4P工藝：增強版的5nm制程技術都有哪些不同？
- 在2021開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點為基礎，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術生產的首批產品預計于2022年下半年完成產品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導體技術組合，其中的每項技術皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設備應用一個更強化且先進的技術平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
- 關鍵字： 臺積電 N4P 5nm 制程
臺積電創(chuàng)辦人張忠謀：世界已不是平的，半導體供應鏈在美不能逆轉
- 10月26日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀指出，過去的全球化與自由貿易給世界帶來蓬勃發(fā)展，Thomas L.Friedman過去寫過“世界是平的”，但當前世界已不再是平的。他認為，美國半導體供應鏈不完整，生產成本高，他認為美國要推動半導體在地制造不可能會成功?！ ?jù)臺媒報道稱，張忠謀今晚在玉山科技協(xié)會20周年晚宴上發(fā)表了以“經(jīng)營人的學習與成長”的專題演講，并在會后接受提問。 當被問及對美國積極推動半導體本地制造與英特爾有意擴大投資的看法時，張忠謀表示，美國過去半導體制造市占率曾達42%，目前降至17%，美國政
- 關鍵字： 臺積電 美國半導體 本地制造
臺積電撐不住了，決定11月8日前向美國提交資料
- 據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”報道，針對美國要求上交庫存、客戶訂單等敏感資料一事，此前聲稱“不會泄露客戶的機密資料”的臺積電22日表態(tài)稱，將會在11月8日截止日期前，把相關資料提交給美國。 9月23日，美國商務部召開半導體峰會，臺積電、英特爾、三星、美光以及各產業(yè)巨頭都有出席。據(jù)韓國媒體爆料，面對芯片缺貨問題，美國商務部要求臺積電、三星等半導體公司交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。消息傳出后，臺積電法務副總經(jīng)理暨法務長方淑華10月6日受訪做出回應，客戶是臺積電成功
- 關鍵字： 臺積電
決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺積電誰會最先沖過終點線？
- 隨著近年來芯片制造巨頭在半導體產業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺積電的市場份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風險試產，明年可實現(xiàn)量產。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發(fā)和生產3nm制程，以期趕超臺積電
- 關鍵字： 3nm 三星 臺積電
索要芯片企業(yè)機密！美國要求多家企業(yè)提供供應鏈信息引擔憂，臺積電：不會泄露！
- 為解決芯片嚴重短缺問題，美國政府要求全球多家相關企業(yè)提供供應鏈信息，引發(fā)廣泛不滿和擔憂。據(jù)韓聯(lián)社7日報道，韓國政府當天舉行有關部門長官會議商討應對方案。韓國外交部稱，已從政府層面向美方表達了擔憂，今后將對相關問題持續(xù)作出應對。 據(jù)美媒報道，當?shù)貢r間9月24日，美國政府與三星電子等多家芯片企業(yè)進行視頻會議，要求來自韓國、中國臺灣地區(qū)等地的部分芯片企業(yè)，在45天之內向美方提交包括庫存、訂單、生產戰(zhàn)略、工廠增設計劃等相關信息的問卷。彭博社稱，美國商務部雖然聲稱是在自愿的基礎上向一些公司尋求供應鏈信息，然而
- 關鍵字： 臺積電 芯片 供應鏈
臺積電拒絕美要求提交客戶信息要求
- 因市場和設備技術都掌握在美國手中，臺積電一直都對美國言聽計從。美國讓臺積電往東，臺積電便不敢往西。例如中斷與華為、飛騰等國產半導體廠商的合作關系，幫助美國攔截大陸半導體的發(fā)展。但與美國合作等于“與虎謀皮”，遲早會遭到反噬，這不，美國開始接二連三的對臺積電下手。2021年9月23日，美國在召開的半導體峰會中點名三星、臺積電等芯片廠商。要求它們在45天的時間內上交公司內部的芯片庫存、銷售訂單等機密信息。為了讓三星、臺積電“束手就范”，美國以技術、市場作為籌碼，聲稱：如果三星、臺積電不按照要求上交公司數(shù)據(jù)，美國
- 關鍵字： 臺積電
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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