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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
三星尋求加快5nm及3nm芯片制程工藝研發(fā) ，欲與臺(tái)積電試比高
- 外媒最新的報(bào)道顯示，在芯片制程工藝方面落后臺(tái)積電一段時(shí)間的三星，正在尋求加強(qiáng)與極紫外光刻機(jī)供應(yīng)商阿斯麥的合作，以加快5nm及3nm制程工藝的研發(fā)。三星加快5nm及3nm工藝的開(kāi)發(fā)，欲與臺(tái)積電試比高，未來(lái)能否超越臺(tái)積電讓我們拭目以待。臺(tái)積電近今年的發(fā)展可以說(shuō)是順風(fēng)順?biāo)?，可以說(shuō)臺(tái)積電憑借著領(lǐng)先的工藝技術(shù)，在半導(dǎo)體行業(yè)中是游刃有余的，當(dāng)然臺(tái)積電也有一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，那就是三星。但是三星相比于臺(tái)積電，還存在很大的差距，雖然目前這兩家都能夠量產(chǎn)市面上最為先進(jìn)的5nm芯片，而三星的良品率低是一大硬傷。三星主動(dòng)出擊韓國(guó)三星
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蘋果華為訂單需求量大 臺(tái)積電三季度凈利潤(rùn)大增36%
- 臺(tái)積電于周四公布了2020年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第三季度凈利潤(rùn)為1373億元新臺(tái)幣(約合48億美元)，與去年同期相比增長(zhǎng)36%，遠(yuǎn)高于分析師平均預(yù)期的1249億元新臺(tái)幣（約合43.5億美元）。這也是臺(tái)積電歷史上凈利潤(rùn)最高的季度。此前披露的月度數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電第三季度銷售額攀升至創(chuàng)紀(jì)錄的3564億元新臺(tái)幣（約合124億美元），同樣高于先前預(yù)估的112億至115億美元區(qū)間。這家全球最大代工芯片制造商之所以利潤(rùn)大幅上漲，主要得益于需要高端芯片的產(chǎn)品強(qiáng)勁需求，以及蘋果、華為等大客戶準(zhǔn)備推出新款手機(jī)等。臺(tái)
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臺(tái)積電拿到美國(guó)許可 繼續(xù)供貨華為？官方回應(yīng)：不回應(yīng)
- 10月9日，坊間傳聞稱，臺(tái)積電已經(jīng)從美國(guó)商務(wù)部拿到許可證，可以繼續(xù)使用成熟工藝(大致對(duì)應(yīng)28nm及以上節(jié)點(diǎn))，給華為電工生產(chǎn)部分芯片，但不包括麒麟9000使用的5nm先進(jìn)工藝。有媒體就此向臺(tái)積電求證。臺(tái)積電方面表示：“不回應(yīng)毫無(wú)根據(jù)的市場(chǎng)傳聞。”這基本就等于否認(rèn)了這一消息的真實(shí)性，籠罩在華為頭上的陰影依然看不到散去的希望。值得注意的是，臺(tái)積電將于10月15日召開(kāi)投資人會(huì)議，和華為的關(guān)系屆時(shí)必然成為整個(gè)會(huì)議的焦點(diǎn)。據(jù)了解，截至目前，只有Intel、AMD等極少數(shù)美國(guó)供應(yīng)商拿到了繼續(xù)供貨華為的許可證，而且是在
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傳臺(tái)積電許可證獲批，將繼續(xù)向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品
- 10月9日，一位知情人士告訴集微網(wǎng)，繼AMD、Intel之后，臺(tái)積電也已從美國(guó)商務(wù)部獲得許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品。該知情人士透露，臺(tái)積電獲得的許可證主要涵蓋采用成熟工藝制造的產(chǎn)品，手機(jī)SoC等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品仍然無(wú)法為華為代工。今年5月，臺(tái)積電曾宣布在美國(guó)亞利桑那州投資120億美元建廠，傳言稱臺(tái)積電在美國(guó)建廠將建立在能夠保證繼續(xù)供貨華為的基礎(chǔ)上。不過(guò)，美國(guó)國(guó)務(wù)院負(fù)責(zé)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、能源和環(huán)境的副國(guó)務(wù)卿Keith Krach曾公開(kāi)表示，美國(guó)方面并沒(méi)有就此對(duì)臺(tái)積電做出任何保證。昨日，臺(tái)積電公布第三季
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臺(tái)積電：9月?tīng)I(yíng)收1275.9億元臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)24.9%
- 10月8日訊，臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24.9%，至1275.9億元臺(tái)幣。1-9月累計(jì)營(yíng)收9777.2億元臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)29.9%。相關(guān)閱讀：【斥資440億元采購(gòu)EUV光刻機(jī)？臺(tái)積電：不評(píng)論傳聞】此前有媒體報(bào)道，由于先進(jìn)制程推進(jìn)順利和訂單量擴(kuò)大，臺(tái)積電將加大EUV光刻機(jī)的采購(gòu)力度，預(yù)計(jì)到2021年底采購(gòu)量為55臺(tái)左右。臺(tái)積電方面回復(fù)稱：公司不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。據(jù)了解，一臺(tái)EUV光刻機(jī)售價(jià)近8億元，55臺(tái)EUV光刻機(jī)價(jià)值約440億元。【外媒：臺(tái)積電3nm工藝后三波產(chǎn)能被高通英偉達(dá)等廠商預(yù)訂】據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電
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消息稱臺(tái)積電提高對(duì)臺(tái)灣供應(yīng)商采購(gòu)比例 今年零配件目標(biāo)66％
- 月30日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高，臺(tái)積電對(duì)臺(tái)灣供應(yīng)商采購(gòu)比例也在提升。在原物料、零配件與后段設(shè)備方面，臺(tái)積電對(duì)臺(tái)灣供應(yīng)商的采購(gòu)比例在逐年增加，其中今年零配件以達(dá)66%為目標(biāo)。臺(tái)灣廠商雖然無(wú)法在制程主流設(shè)備跟歐美半導(dǎo)體設(shè)備大廠競(jìng)爭(zhēng)，但在設(shè)備模組代工、次要設(shè)備、零配件和原物料方面已有一定競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年原物料對(duì)臺(tái)灣供應(yīng)商采購(gòu)比率將達(dá)46%，較去年可提高2%；零配件以達(dá)66%為目標(biāo)、較去年提高1%；后段設(shè)備采購(gòu)比率約達(dá)33%，跟去年持平。臺(tái)積電表示，多選擇臺(tái)灣供應(yīng)鏈
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斥資440億元采購(gòu)EUV光刻機(jī)？臺(tái)積電：不評(píng)論傳聞
- 9月30日訊，此前有媒體報(bào)道，由于先進(jìn)制程推進(jìn)順利和訂單量擴(kuò)大，臺(tái)積電將加大EUV光刻機(jī)的采購(gòu)力度，預(yù)計(jì)到2021年底采購(gòu)量為55臺(tái)左右。臺(tái)積電方面回復(fù)稱：公司不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。據(jù)了解，一臺(tái)EUV光刻機(jī)售價(jià)近8億元，55臺(tái)EUV光刻機(jī)價(jià)值約440億元。相關(guān)閱讀：臺(tái)積電明年底前將累計(jì)采購(gòu)55臺(tái)EUV光刻機(jī)：花費(fèi)超440億元出處：快科技 作者：萬(wàn)南芯片制程已經(jīng)推進(jìn)到了7nm以下，這其中最關(guān)鍵的核心設(shè)備就要數(shù)EUV光刻機(jī)了，目前全世界只有荷蘭ASML（阿斯麥）可以制造。來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱，臺(tái)積電打算在
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外媒：臺(tái)積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單
- 9月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單交給了臺(tái)積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報(bào)道顯示，除了18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單，臺(tái)積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來(lái)，臺(tái)積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過(guò)，
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華為無(wú)緣：消息稱臺(tái)積電3nm首波產(chǎn)能基本都是蘋果的
- 對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，美國(guó)將禁令升級(jí)后，對(duì)它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會(huì)說(shuō)，麒麟9000（基于臺(tái)積電5nm工藝）會(huì)是華為高端芯片的絕版。據(jù)最新消息稱，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺(tái)積電目前正在按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。但知情人士也
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一顆臺(tái)積電5nm芯片總成本超2900元？
- 臺(tái)積電2nm制程研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率就可以高達(dá)90%。這對(duì)于業(yè)界而言既是好消息，也是壞消息。好的是，當(dāng)下AI和手機(jī)等芯片可以憑借先進(jìn)制程獲得更好的能效比，進(jìn)行更多創(chuàng)新。壞的是，先進(jìn)制程芯片的成本給無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司帶來(lái)了巨大的壓力?！ 讨味卮髮W(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）的兩位作者編寫的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報(bào)告，借助模型預(yù)估得出，臺(tái)積電每片5nm晶圓的收費(fèi)可能約為17,00
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臺(tái)積電稱5nm芯片產(chǎn)能滿載，將持續(xù)到今年底：蘋果已完全壟斷
- 9月27日消息，來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱，臺(tái)積電并沒(méi)有受到禁令的影響，因?yàn)槭槿A為代工，而讓自家的5nm產(chǎn)能空閑，相反目前該制程工藝已滿載。報(bào)道中提到，蘋果對(duì)iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底。據(jù)悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號(hào)是A14X，代號(hào)Tonga，而這款處理器未來(lái)的iPad Pro也要用，而這些新品對(duì)5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來(lái)蘋果還會(huì)有基于5nm
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臺(tái)積電已釋出3nm量產(chǎn)目標(biāo) 蘋果包下首波產(chǎn)能
- 今日(25日)消息，據(jù)臺(tái)媒DigiTimes報(bào)道，臺(tái)積電近日已釋出3nm量產(chǎn)目標(biāo)，2022年下半年單月產(chǎn)能躍升至5.5萬(wàn)片，2023年單月再飆升至10萬(wàn)片?！ igiTimes指出，除蘋果包下首波產(chǎn)能外，第二、三波客戶也已入列，若無(wú)重大危機(jī)干擾，臺(tái)積電業(yè)績(jī)將如預(yù)期保持逐年增長(zhǎng)。 據(jù)了解，臺(tái)積電總裁魏哲家8月25日在臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示，5nm正加速量產(chǎn)，加強(qiáng)版5nm預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)，3nm將于2022年下半年量產(chǎn)。 魏哲家彼時(shí)表示，3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，相較5nm，3
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臺(tái)積電2024年將量產(chǎn)突破性的2nm工藝晶體管
- 9 月 25 日消息 據(jù) wccftech 報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）在 2nm 半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)的研發(fā)方面取得了重要突破：臺(tái)積電有望在 2023 年中期進(jìn)入 2nm 工藝的試生產(chǎn)階段，并于一年后開(kāi)始批量生產(chǎn)。目前，臺(tái)積電的最新制造工藝是其第一代 5 納米工藝，該工藝將用于為 iPhone 12 等設(shè)備構(gòu)建處理器。臺(tái)積電的 2nm 工藝將采用差分晶體管設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)被稱為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)（MBCFET）晶體管，它是對(duì)先前 FinFET 設(shè)計(jì)的補(bǔ)充。臺(tái)積電第一次作出將 MBCFET 設(shè)計(jì)用于其晶體管而不
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺(tái)積電7nm工藝訂單
- 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，這里簡(jiǎn)單介紹一下：AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。使用兩種不同架構(gòu)混搭有多方面原因，首先去年量產(chǎn)的時(shí)候，
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺(tái)積電7nm工藝訂單
- 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝?！ 〔糠志W(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，這里簡(jiǎn)單介紹一下： AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝?！ ∈褂脙煞N不同架構(gòu)混搭有多方面
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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