臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電5nm產(chǎn)能 傳本季擴(kuò)至7萬片
- 臺(tái)積電最先進(jìn)的5奈米制程產(chǎn)能非常搶手，據(jù)業(yè)界人士表示，該公司相關(guān)產(chǎn)能，將于本季內(nèi)從原先的月產(chǎn)能6萬片，擴(kuò)增為7萬片。臺(tái)積電并沒有對(duì)外揭露太多個(gè)別制程的產(chǎn)能，不過5奈米制程炙手可熱，除了傳出本季擴(kuò)充到月產(chǎn)能7萬片之外，業(yè)界消息也提到，相關(guān)產(chǎn)能有望于明年上半擴(kuò)增到每月8萬至9萬片。臺(tái)積電的5奈米制程客戶，預(yù)期包括蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等。
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訂單接到手軟：臺(tái)積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能
- 8月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最新的報(bào)道中表示，臺(tái)積電正在快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注，但其8英寸晶圓廠目前的供應(yīng)比較緊張。在報(bào)道中，外媒提到，臺(tái)積電快速擴(kuò)充的12英寸晶圓廠產(chǎn)能，是用于先進(jìn)芯片制程工藝，這也是半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)此密切關(guān)注的一個(gè)原因，設(shè)備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前
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臺(tái)積電被曝或?qū)⒋ぬ厮估璈W4.0芯片，四季度生產(chǎn)
- 特斯拉HW4.0自動(dòng)駕駛芯片被曝或?qū)⒂膳_(tái)積電代工。8月17日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運(yùn)算（HPC）晶片，將以臺(tái)積電7納米制程投片，并采用臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預(yù)計(jì)今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達(dá)2000片規(guī)模，明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。上述報(bào)道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動(dòng)車的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車動(dòng)力傳動(dòng)、車用娛樂
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臺(tái)積電是上半年全球第三大半導(dǎo)體廠商 營(yíng)收僅次于英特爾三星
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的營(yíng)收，在半導(dǎo)體行業(yè)也位居前列。今年上半年的兩個(gè)季度，臺(tái)積電的營(yíng)收分別為103.06億美元和103.85億美元，上半年合計(jì)營(yíng)收206.91億美元，高于去年同期的148.5億美元，同比增長(zhǎng)接近40%。。就營(yíng)收規(guī)模而言，臺(tái)積電在上半年是全球第三大半導(dǎo)體廠商，僅次于芯片巨頭英特爾和三星，同去年一樣。研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，英特爾上半年在半導(dǎo)體方面的營(yíng)收為389.51億美元，較去年同期的320.38億美元增加69.
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蘋果A14代工訂單有望推動(dòng)臺(tái)積電前10個(gè)月營(yíng)收超過去年全年
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，今年的業(yè)績(jī)相當(dāng)出色，前7個(gè)月營(yíng)收同比均有大幅增長(zhǎng)，最高超過50%，4個(gè)月的同比增長(zhǎng)率超過30%，最低的一個(gè)月也同比上漲16.6%。臺(tái)積電官網(wǎng)所披露的月度營(yíng)收顯示，今年前7個(gè)月，他們營(yíng)收7272.59億新臺(tái)幣，折合約247.41億美元。去年前7個(gè)月，臺(tái)積電的營(yíng)收為5444.61億新臺(tái)幣，今年的7272.59億新臺(tái)幣，較之是增加1827.98億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)33.6%。而在2019年全年，臺(tái)積電的營(yíng)收為10699.85億新臺(tái)幣，今年前7個(gè)月的營(yíng)收，較之
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消息稱Intel 6nm訂單外包給臺(tái)積電：為自家GPU做準(zhǔn)備
- 據(jù)最新消息稱，臺(tái)積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)?！ ?jù)悉，臺(tái)積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺(tái)積電的6nm工藝生產(chǎn)，報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬晶圓的
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臺(tái)積電核準(zhǔn)52.7億美元資本預(yù)算 用途包括建置特殊制程產(chǎn)能
- 半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電昨日召開董事會(huì)，通過了核準(zhǔn)資本預(yù)算等方面的決議。臺(tái)積電臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約52.7億美元（約合新臺(tái)幣1,528億7,810萬元），內(nèi)容包括：1. 建置及擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能；2. 建置特殊制程產(chǎn)能；3. 建置先進(jìn)封裝產(chǎn)能；4. 廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程及資本化租賃資產(chǎn)；5. 2020年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。臺(tái)積電核準(zhǔn)不高于10億美元之額度內(nèi)募集無擔(dān)保美金公司債，并核準(zhǔn)不高于30億美元之額度內(nèi)，為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集無擔(dān)保美金公司債提供保證，
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臺(tái)積電3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商7月營(yíng)收同比大增 最高接近80%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，他們7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊(duì)等待。先進(jìn)的工藝也為臺(tái)積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前7個(gè)月的營(yíng)收，同比均大幅增長(zhǎng)，最高的2月份達(dá)到了53.4%。臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)，也就會(huì)帶動(dòng)其供應(yīng)商的營(yíng)收同比大幅增加。外媒日前的報(bào)道就顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，7月份的營(yíng)收同比均大幅增加。外媒報(bào)道中所提到的3家臺(tái)積電晶圓
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臺(tái)積電3nm依然由蘋果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片
- 作為目前全球最強(qiáng)的晶圓代工一哥，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)讓他們足以獨(dú)霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領(lǐng)先對(duì)手。臺(tái)積電的先進(jìn)工藝被多家半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會(huì)使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當(dāng)然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影，不過對(duì)性能提升不要抱太大希望，因?yàn)榕_(tái)積電之前表示
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斷供華為有影響？臺(tái)積電５納米 ８客戶瘋搶
- 華為證實(shí)，臺(tái)積電9月中后不再出貨華為、海思半導(dǎo)體，以賽亞研究（Isaiah Research）指出，臺(tái)積電依靠蘋果、高通、超微（AMD）、Nvidia、聯(lián)發(fā)科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶，不單能填補(bǔ)海思半導(dǎo)體遺留空缺，5奈米產(chǎn)能滿載不是問題。美國(guó)對(duì)華為海思祭出新禁令以來，市場(chǎng)擔(dān)憂臺(tái)積電失去大客戶挹注的討論不曾停歇，尤其5奈米制程最開始只有海思與蘋果採用，尖端制程的產(chǎn)能利用率能否被有效填滿，是法人圈熱門話題。以賽亞研究執(zhí)行長(zhǎng)曾盟斌指出，蘋果對(duì)5奈米制程需求確實(shí)變強(qiáng)，除了原本的A14、A14
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蘋果、AMD、華為瘋搶 臺(tái)積電獨(dú)霸5年：7/5/3nm幾乎無敵
- 臺(tái)積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場(chǎng)一哥的位置，不僅市場(chǎng)份額高達(dá)50%以上，在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢(shì)的。臺(tái)積電在2018年首發(fā)了7nm工藝，目前這依然是最先進(jìn)的工藝之一，領(lǐng)先于三星、Intel等對(duì)手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現(xiàn)在也是居高不下。今年將會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在9月15日之后就不能出貨了，后續(xù)AMD等客戶會(huì)跟上，2021年預(yù)定的產(chǎn)能是當(dāng)前的2倍。再往后，臺(tái)積電還有3nm工藝，風(fēng)險(xiǎn)試
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臺(tái)積電7月份營(yíng)收36億美元 環(huán)比下滑12%但同比增長(zhǎng)25%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按慣例，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列、為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電，在每月10日都會(huì)公布上一個(gè)月的營(yíng)收，7月份的營(yíng)收目前也已公布。臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，今年7月份，他們的營(yíng)收為1059.63億新臺(tái)幣，折合約36.06億美元。臺(tái)積電7月份的營(yíng)收雖然仍在1000億新臺(tái)幣之上，但同上一個(gè)月相比，卻有明顯下滑。臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們?cè)?月份的營(yíng)收為1208.78億新臺(tái)幣，7月份的營(yíng)收較之是減少了149.15億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑12.3%。不過，與去年同期相比，臺(tái)積電7月份的營(yíng)收還是有明顯增加，
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臺(tái)積電回應(yīng)投資芯片公司ARM傳聞：目前沒有計(jì)劃
- 8月6日早間消息，據(jù)報(bào)道，此前多位知情人士稱，包括臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此傳聞，臺(tái)積電發(fā)言人稱目前沒有計(jì)劃投資ARM?！ ∷哪昵?，軟銀集團(tuán)以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達(dá)（Nvidia）等。 ARM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)
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三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)
- 8月5日消息，智通財(cái)經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問題，高通近期緊急向臺(tái)積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級(jí)處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺(tái)積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年下半年開始生產(chǎn)。近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度，回頭找臺(tái)積電求援。臺(tái)積電表示不評(píng)論客戶訂單情況，高通對(duì)此消息也暫不予置評(píng)。一般來說，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺(tái)積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺(tái)積電拿下，但最后高通仍找三星
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消息稱臺(tái)積電等有意收購ARM：有投資者做局讓中芯國(guó)際參與！
- 既然三星、蘋果對(duì)它沒興趣，而NV現(xiàn)今又不夠，所以ARM到底賣給誰還真不清楚。最新的消息顯示，臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。四年前，軟銀集團(tuán)以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和NV等。ARM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)。蘋果、高通、三星、華為，以及幾乎所
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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