臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電正與一家主要客戶緊密合作 加快研發(fā)2nm工藝
- 據(jù)國外媒體報道,為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)之后,臺積電下一步工藝研發(fā)的重點就將是更先進的3nm、2nm工藝,其中3nm工藝在最近兩個季度的財報分析師電話會議上均有提及,臺積電CEO魏哲家透露正在按計劃推進,計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022下半年大規(guī)模投產(chǎn)。此前鮮有提及的2nm工藝,也有了消息。外媒的報道顯示,在昨日的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇上,他們透露正在同一
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臺積電公布3納米光刻規(guī)劃及未來路線
- 臺積電昨天召開了第一次虛擬技術(shù)研討會,公布了3納米光刻及未來路線計劃。過去幾年,臺積電已經(jīng)與英特爾旗鼓相當(dāng),在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位。在今年年初英特爾宣布推遲其7納米工藝后,臺積電正抓住機會,以行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的身份繼續(xù)“攻城略地”。據(jù)臺積電高級副總裁米玉杰表示,該公司有計劃繼續(xù)提供有意義的節(jié)點改進,直到N3及以下??偟膩碚f,7納米得到了一系列產(chǎn)品系列的支持,而不僅僅是單一的芯片類型或類別,它貢獻了臺積電2020年第二季度36%的收入。接下來,關(guān)于N5和N6節(jié)點的一些更新。根據(jù)臺積電的說法,N6比N5的邏輯密
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臺積電2nm工廠計劃建在新竹 已獲得建廠所需土地
- 8月25日消息,據(jù)國外媒體報道,5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電下一步的工藝研發(fā)重點就將是更先進的3nm工藝和2nm工藝,為盡快量產(chǎn),相關(guān)的工廠也需要提前謀劃,同步跟進。雖然3nm工藝還未投產(chǎn),2nm工藝也還在研發(fā)階段,但臺積電已經(jīng)在謀劃2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠。臺積電已開始謀劃2nm工藝工廠的消息,源自臺積電負責(zé)營運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛。外媒在報道中表示,秦永沛透露臺積電計劃在新竹建設(shè)2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠,建設(shè)工廠所需的土地目前已經(jīng)獲得。新竹是臺積電總部所在地,先進工藝的工廠建在新竹也在
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華為擠爆臺積電5nm產(chǎn)能,9月14日前全部交貨
- 據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,華為宣布在柏林IFA 2020期間,9月3日將舉行演講。市場預(yù)料,華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機之外,旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相,由于美國禁令,該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設(shè)計的手機芯片。據(jù)了解,“麒麟9000”采用臺積電5nm生產(chǎn),是全球第一顆5nm制程手機芯片,比高通、蘋果還快。供應(yīng)鏈消息指出,因應(yīng)美方禁令,華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量,提前儲備“麒麟9000”庫存,擠爆臺積電5nm產(chǎn)能,臺積電將在9月14日之后將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為,
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10億元一臺EUV光刻機!芯片產(chǎn)能數(shù)量曝光:夠華為手機用嗎?
- 相信大家都知道,在前幾天,ASML重磅官宣了一條大新聞,正式在中國寶島臺灣建設(shè)了第一家海外培訓(xùn)中心—亞洲培訓(xùn)中心,這家培訓(xùn)中心標配了14名培訓(xùn)技師,一年大約可以培養(yǎng)超過360名EUV光刻機操作工程師,能夠讓芯片生產(chǎn)加工企業(yè)更好的掌握和使用EUV光刻機,從而可以進一步提高5nm/3nm芯片的良品率,其實ASML在臺灣建設(shè)這座亞洲培訓(xùn)中心,最大的目的就是為了直接幫助臺積電培養(yǎng)更多的光刻機操作工程師,因為在過去兩年時間里,ASML一共售賣了57臺EUV光刻機產(chǎn)品,其中臺積電就購得了30臺,占據(jù)著絕大部分的份額,
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臺積電:5nm EUV工藝已在量產(chǎn)、明年推出增強版
- 24日,臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會,并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺積電的說法,5nm工藝規(guī)劃了兩代,分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV(極紫外光刻)技術(shù),并且已經(jīng)在大規(guī)模量產(chǎn)之中。相較于N7,N5的功耗降低了30%、性能提升了15%,邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版,仍在開發(fā)中,規(guī)劃2021年量產(chǎn),相較于第一代5nm,功耗進一步降低10%、性能提升5%,據(jù)稱面向高性能計算平臺做了優(yōu)化。據(jù)手頭資料,臺積電的5nm有望應(yīng)用在蘋果A14芯片(包括Apple Silicon PC處
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭
- 據(jù)國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來
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沒了華為芯片訂單,臺積電更忙了!賺錢更猛了!
- 臺積電停止供貨海思芯片 這是板上釘釘?shù)氖碌?,?shù)據(jù)顯示,海思是臺積電第二大客戶,占臺積電14%營收,海思為臺積電貢獻了361億元收入,可以說,是臺積電一大金主。沒有海思訂單,臺積電會如何?這是不少媒體和吃瓜群眾關(guān)心的問題,臺積電董事長劉德音回復(fù):“我們希望這件事不要發(fā)生。”但緊接著,他又說:“但如果真的沒有海思訂單,其他客戶都搶著補上空缺的產(chǎn)能。”translation一下就是:歌照唱,舞照跳!我的地盤我做主!是誰給臺積電如此大的勇氣?是黑夜里吹口哨自己給自己打氣還是高手寂寞?臺積電是在半導(dǎo)體領(lǐng)域負責(zé)生產(chǎn)芯
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5nm麒麟9000即將絕版 臺積電開足馬力確保交貨:華為Mate 40今年穩(wěn)了
- 近年來華為手機靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力,麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機的名片,然而今年情況部一樣了,由于美國的蠻橫打壓,華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話,今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了,與以往的命名相比完全不同,也凸顯了其特殊意義。最新消息稱,由于9月15日之后就不能再出貨了,目前臺積電正在開足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片,采用了目前最先進的5nm工藝,預(yù)計下個月就會正式發(fā)布,比蘋果A14還要早一個月左右。唯一比較欣慰的是,華為與臺積電緊密合作,在9月中旬之
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7nm上車 臺積電代工!傳特斯拉正開發(fā)新芯片
- 對于自動駕駛汽車來說,性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要,因為自動駕駛需要AI技術(shù)支撐,對于即時算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉,也選擇自己開發(fā)芯片。日前,據(jù)中國臺灣媒體爆料,美國芯片設(shè)計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝,以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)(SoW)。同時,在生產(chǎn)方面,該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn),預(yù)計在今年四季度開始投產(chǎn)工作,初期規(guī)模在2000片左右,到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此,有業(yè)界分析人士指出,特斯拉的該芯片,
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Moortec在臺積電N6制程技術(shù)上面提供芯片內(nèi)傳感結(jié)構(gòu)
- 創(chuàng)新型芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案方面的明確領(lǐng)導(dǎo)者Moortec今天宣布,該公司在臺積電(TSMC)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)。臺積電N6制程能夠在臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N7技術(shù)的基礎(chǔ)上,帶來非常大的電力和性能改進,并能為客戶,在中高端移動、消費應(yīng)用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、GPU(圖形處理器)和高性能計算等多種多樣的應(yīng)用上面,帶來富有競爭力的性價比優(yōu)勢。為了支持臺積電的客戶,Moortec的嵌入式傳感技術(shù),支持在生產(chǎn)試驗期間對重要的芯片參數(shù)進行評估,并在任務(wù)模式中對實時動態(tài)條件進行測量
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