臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
6.1級(jí)大地震 臺(tái)積電回應(yīng)：芯片生產(chǎn)運(yùn)營不受影響
- 昨天下午，中國臺(tái)灣花蓮地區(qū)發(fā)生6.1級(jí)大地震，全島都有震感，但沒有人員傷亡報(bào)道?！ ∮捎诋?dāng)?shù)厥侨蛑匾陌雽?dǎo)體生產(chǎn)中心，地震后臺(tái)積電等芯片制造企業(yè)是否受到影響？臺(tái)積電在確認(rèn)之后已經(jīng)發(fā)表公告，稱芯片生產(chǎn)運(yùn)營不受影響?！ ‘?dāng)?shù)氐诙缶A代工廠臺(tái)聯(lián)電也同樣表態(tài)，稱生產(chǎn)運(yùn)營沒有受到地震影響。 此前報(bào)道，據(jù)中國地震臺(tái)網(wǎng)正式測定，5月9日14時(shí)23分，在臺(tái)灣花蓮縣海域（北緯24.01度，東經(jīng)122.51度）發(fā)生6.2級(jí)地震，震源深度16千米?！ ?jù)悉，此次震中位于花蓮縣附近海域，距臺(tái)灣島81公里，距花蓮市93公
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三星正推進(jìn)3nm工藝二季度量產(chǎn) 若實(shí)現(xiàn)將先于臺(tái)積電量產(chǎn)
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，在7nm和5nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的三星電子，在更先進(jìn)的3nm制程工藝上有望先于臺(tái)積電量產(chǎn)，有報(bào)道稱他們正推進(jìn)在二季度量產(chǎn)。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術(shù)領(lǐng)先將通過首個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進(jìn)一步加強(qiáng)，他們也將擴(kuò)大供應(yīng)，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報(bào)道顯示，三星電子方面已經(jīng)宣布，他們早期3nm級(jí)柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產(chǎn)。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業(yè)界首個(gè)3nm制程工藝即將量產(chǎn)，將是首個(gè)采用全
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三星3納米超車臺(tái)積電？重要數(shù)據(jù)曝光！結(jié)局出乎意料
- 臺(tái)積電在4月中的法說會(huì)曾透露，預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)3納米，2納米制程的量產(chǎn)時(shí)間則落在2025年，沒想到三星上周公開表示，公司將在未來幾周內(nèi)量產(chǎn)3納米。若此事成真，三星將搶先臺(tái)積電量產(chǎn)3納米，然而三星在制程利率的問題仍是外界關(guān)注焦點(diǎn)，先前有外媒披露，三星3納米的良率最高僅2成，迫使部分IC 設(shè)計(jì)大廠選擇轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電?？萍季W(wǎng)站Tom's Hardware報(bào)導(dǎo)，三星上周發(fā)出一份公開聲明，內(nèi)容提到公司將透過世界上首次大規(guī)模生產(chǎn)3納米GAA技術(shù)來加強(qiáng)技術(shù)在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的地位，有望在本季，即未來幾周內(nèi)開始量產(chǎn)。另一
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大單、技術(shù)全被臺(tái)積電打趴？三星怒嗆1句揭幕后真相
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進(jìn)制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強(qiáng)調(diào)與客戶關(guān)系緊密，同時(shí)三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價(jià)值上看200兆韓元（約新臺(tái)幣4.6兆），且產(chǎn)能已確保至2027年。Korea IT News報(bào)導(dǎo)，業(yè)界盛傳三星大客戶高通、輝達(dá)已經(jīng)將晶圓代工的訂單轉(zhuǎn)移至勁敵臺(tái)積電手上，對此，三星駁斥市場對其業(yè)務(wù)能見度不清的擔(dān)憂，三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，不僅與智慧手機(jī)的廠商合作，還與高
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臺(tái)積電要被拋棄了？美日連手研發(fā)2納米 背后原因曝光
- 全球芯片荒問題難解，使得多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)都面斷鏈危機(jī)，為了避免經(jīng)濟(jì)持續(xù)受到?jīng)_擊，各國紛紛尋求芯片自主，分散芯片制造過度依靠亞洲的風(fēng)險(xiǎn)。日媒今（3日）披露，日本與美國有意深化在先進(jìn)制程上的合作，并考慮合作生產(chǎn)2納米芯片為首要目標(biāo)，盼能減少對臺(tái)積電、三星等臺(tái)韓廠商的依賴。日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，美國與日本政府已接近談妥生產(chǎn)2奈米芯片的合作，同時(shí)他們也在研究一個(gè)運(yùn)作模式，不只要防止技術(shù)泄漏更將大陸因素考慮在內(nèi)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一已經(jīng)啟程訪問美國，行程將會(huì)見美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）雙方交流的同時(shí)，
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科技行業(yè)補(bǔ)貼多達(dá)100億美元 印度拉攏Intel、臺(tái)積電等建芯片廠
- 半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)是高科技行業(yè)的重要部分，近年來也受到了各國的重視，Intel、臺(tái)積電及特斯拉也在全球布局建廠，印度也盯上了這個(gè)機(jī)會(huì)，正在積極拉攏臺(tái)積電、Intel等公司去印度建設(shè)芯片工廠?！ ?jù)報(bào)道，印度當(dāng)?shù)氐恼块T正在積極聯(lián)系高科技領(lǐng)域的公司，Intel、臺(tái)積電及特斯拉這樣的領(lǐng)頭羊是公關(guān)的重點(diǎn)目標(biāo)，游說他們?nèi)ビ《冉◤S。 為了吸引科技公司落戶印度，官方推出了高額補(bǔ)貼，總額高達(dá)100億美元，不過這是針對整個(gè)科技行業(yè)的，Intel、臺(tái)積電及特斯拉等公司具體能分到多少還不確定。 目前Intel、臺(tái)
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消息稱英偉達(dá) RTX 40 系列 GPU 將基于臺(tái)積電 4nm 打造
- 4 月 25 日消息，根據(jù)爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺(tái)積電 4nm 工藝制造，在節(jié)點(diǎn)上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優(yōu)勢。在過去的幾年里，臺(tái)積電的 N5 節(jié)點(diǎn)幾乎被蘋果芯片獨(dú)攬。但隨著臺(tái)積電產(chǎn)能逐漸增加，開始有越來越多的公司采用新的工藝技術(shù)，臺(tái)積電也被迫努力提高其產(chǎn)能。根據(jù) DigiTimes 的一份報(bào)告，臺(tái)積電今年將增加其 N5 產(chǎn)能約 25
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進(jìn)展神速！臺(tái)積電日本工廠本周開建 預(yù)計(jì)2024年出貨
- 此前，臺(tái)積電早早敲定了和日本索尼公司，在熊本新建晶圓廠等相關(guān)事宜。近日，關(guān)于該工廠有了新的進(jìn)展。據(jù)日媒報(bào)道，臺(tái)積電在日本熊本縣設(shè)立的晶圓廠——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司將于本周開始建設(shè)。據(jù)介紹，該晶圓廠由臺(tái)積電、索尼、電裝株式會(huì)社及日本政府共同投資，金額達(dá)到86億美元。日本政府擁有約50%股份，希望借此以加強(qiáng)半導(dǎo)體等關(guān)鍵部件的供應(yīng)鏈，以改善日本的經(jīng)濟(jì)安全。該工廠的目標(biāo)是在2024年12月開始出貨，該公司稱這將有助于緩解全球半導(dǎo)體的短缺。
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驍龍8 Gen1 Plus換臺(tái)積電代工原因曝光：對三星4nm優(yōu)勢不是一般大
- 市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機(jī)，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工?！ 〔贿^，關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點(diǎn)變化在于，換用臺(tái)積電4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA報(bào)道中提到了一點(diǎn)，三星4nm的工廠良率僅35%，臺(tái)積電則高達(dá)70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺(tái)積電在同一時(shí)期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍?！ ≈劣诎l(fā)熱，最新的說法是，和代工廠無關(guān)，臺(tái)積電版預(yù)計(jì)也好不到哪兒去，最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
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臺(tái)積電防疫升級(jí) 訪客須提供24小時(shí)內(nèi)快篩陰性證明
- 晶圓代工廠臺(tái)積電防疫措施隨著升級(jí)，要求訪客在入廠前提供24小時(shí)內(nèi)快篩陰性證明。臺(tái)積電指出，員工上班前應(yīng)量體溫及填具健康聲明書，若有癥狀，也必須檢具快篩陰性證明，才能入廠上班。這是疫情爆發(fā)以來首度實(shí)施的措施。臺(tái)積電表示，這波疫情病毒傳播速度快，決定采取更謹(jǐn)慎作法因應(yīng)，此外，快篩已普及，且有一定準(zhǔn)確度，才會(huì)要求訪客及有癥狀的員工提供相關(guān)證明。因應(yīng)疫情升溫，臺(tái)積電4月2日起啟動(dòng)分組分流、居家/異地辦公措施，并避免面對面會(huì)議，同時(shí)暫停舉辦慈善基金會(huì)、文教基金會(huì)活動(dòng)。隨著疫情進(jìn)一步蔓延，臺(tái)積電防疫措施也升級(jí)。
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臺(tái)積電與臺(tái)聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長均達(dá)35%
- 據(jù)國外媒體報(bào)，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，已經(jīng)披露了他們3月份的營收，一季度的營收也隨之出爐，達(dá)到了4910.76億新臺(tái)幣，也就是接近170億美元，達(dá)到了預(yù)期，也再次創(chuàng)下新高。在過去的一年多里，全球?qū)Ω鞣N芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報(bào)價(jià)，不同制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)格已多次上漲。臺(tái)積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠，產(chǎn)能上有著絕對的優(yōu)勢，而且有著競爭對手無法提供的技術(shù)。隨著產(chǎn)能和報(bào)價(jià)不斷提高，臺(tái)積電在2022年第一季度的業(yè)績創(chuàng)下了歷史新高。根據(jù)臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào)，2022
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Intel或?qū)で笈_(tái)積電90nm到28nm代工
- 日前消息稱，Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商。目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求持續(xù)高熱，但是限制出貨的不是只有先進(jìn)工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網(wǎng)絡(luò)芯片，其中Intel急需的10Gbe網(wǎng)絡(luò)芯片短缺最為嚴(yán)重，甚至已經(jīng)開始影響到整體的服務(wù)器芯片出貨。這些芯片往往不需要使用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會(huì)臺(tái)積電的重點(diǎn)之一就是成熟工藝的合作，希望臺(tái)積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門的28nm工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò)芯片的
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光刻機(jī)“電老虎” 中芯國際一年耗電29億度：不到臺(tái)積電零頭
- 芯片制造是公認(rèn)的高科技，但是這也是個(gè)非常消耗電力及水力的行業(yè)，其中的關(guān)鍵設(shè)備光刻機(jī)就是名副其實(shí)的電老虎，EUV光刻機(jī)一天就能耗電3萬度以上，導(dǎo)致晶圓生產(chǎn)中電費(fèi)都是高成本的存在。那國內(nèi)最大的晶圓制造企業(yè)中芯國際到底有多耗電呢？該公司日前也發(fā)布了企業(yè)責(zé)任報(bào)告，公布了2021年度的能耗情況，具體如下：2021年，中芯國際能源消耗總量為2,887.69百萬千瓦時(shí)，能源消耗強(qiáng)度為12.77千瓦時(shí) /8 吋晶圓當(dāng)量-光罩?jǐn)?shù)，與 2020年基本相當(dāng)。簡單來說，中芯國際去年的總能耗大概是28.9億度電，其中直接的電力消耗
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臺(tái)積電將5nm產(chǎn)量提高到15萬片/月
- 據(jù) wccftech 報(bào)道，半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電（TSMC）已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺(tái)積電產(chǎn)品組合中最先進(jìn)的技術(shù)，該工廠希望在今年晚些時(shí)候向 3nm 工藝邁進(jìn)。DigiTimes 聲稱，增加產(chǎn)量是為了促進(jìn)來自個(gè)人計(jì)算行業(yè)的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片制造商三星代工廠目前面臨產(chǎn)量問題的報(bào)道之后。三星和臺(tái)積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片制造服務(wù)的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，臺(tái)積電因其一貫可靠的交付和定期的技術(shù)升級(jí)而占據(jù)了強(qiáng)有力的領(lǐng)先地位。DigiTimes 的報(bào)告表示，臺(tái)積
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Arm架構(gòu)廣受歡迎 臺(tái)積電狂吞大單
- 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查，近年企業(yè)對于人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速，帶動(dòng)云端采用比例增加，全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性，陸續(xù)導(dǎo)入Arm架構(gòu)服務(wù)器，預(yù)期至2025年Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達(dá)22％。其中，亞馬遜AWS的進(jìn)度最快，Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。Arm架構(gòu)服務(wù)器近年成長快速，富士通采用臺(tái)積電制程生產(chǎn)的Arm架構(gòu)A64FX處理器并打造新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)富岳，運(yùn)算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首，這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠
- 關(guān)鍵字： Arm 臺(tái)積電 集邦科技
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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