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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

            臺(tái)積電好會(huì)賺 獲利9連霸

            •   中華征信所30日公布去年最新的臺(tái)灣地區(qū)大型企業(yè)排名,5,000大企業(yè)營(yíng)收總額僅成長(zhǎng)1.39兆元,來到34.34兆元,但還不及2010年的34.36兆元。   除了成長(zhǎng)動(dòng)能衰竭,獲利表現(xiàn)也讓人憂心,總體稅后純益從2011年1.38兆元續(xù)下滑至1.3兆元,連續(xù)3年負(fù)成長(zhǎng),5,000大企業(yè)陷入「微利時(shí)代」困境。   盡管總體表現(xiàn)「弱成長(zhǎng)、低獲利」,但也有部分明星企業(yè)一枝獨(dú)秀,其中,制造業(yè)龍頭鴻海營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高,以3.28兆元,第8年蟬聯(lián)全國(guó)營(yíng)收最大企業(yè)。   和碩、臺(tái)積電以72%、20%的驚人成長(zhǎng)力
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  電子制造  

            臺(tái)積電12寸產(chǎn)能 Q3追上對(duì)手

            •   臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)加緊腳步,擴(kuò)充產(chǎn)能不遺余力,中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產(chǎn),負(fù)責(zé)20納米的南科Fab14第五、六期陸續(xù)裝機(jī),第3季12寸月產(chǎn)能將突破40萬片,與英特爾并駕齊驅(qū)。   臺(tái)積電今年資本支出調(diào)高為95億至100億美元后,與英特爾、三星并列半導(dǎo)體資本支出百億美元俱樂部??春靡苿?dòng)通信對(duì)高階制程的需求持熱,臺(tái)積28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)產(chǎn)能本月投產(chǎn),28納米年底月產(chǎn)能上看10萬片,較去年底增一倍,今年28納米產(chǎn)能目標(biāo)較去年大增三倍。   20納米預(yù)計(jì)
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  16納米  

            里昂喊買臺(tái)積電 先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價(jià)上看140元

            •   里昂證券出具報(bào)告表示,看好臺(tái)積電(2330-TW)先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn),將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程,預(yù)估其資本支出將再2014年達(dá)到高峰,雖然近期密集產(chǎn)能擴(kuò)張,但2015年將會(huì)衰退10%,考量現(xiàn)金流和回報(bào)率,給予買進(jìn),并將目標(biāo)價(jià)從126元上調(diào)140元。   FinFET制程部分,里昂證券指出,F(xiàn)inFET技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在解決轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米瓶頸的相關(guān)技術(shù),結(jié)構(gòu)性改變將使封裝具有更好效能和較低耗電量,臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2015年前,積極搶進(jìn)16奈米FinFET晶片制造   里昂證券也指
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  FinFET  

            臺(tái)積電認(rèn)可Cadence Tempus時(shí)序簽收工具用于20納米設(shè)計(jì)

            • Cadence日前宣布,臺(tái)積電(TSMC)在20納米制程對(duì)全新的Cadence Tempus時(shí)序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證意味著通過臺(tái)積電嚴(yán)格的EDA工具驗(yàn)證過的Cadence Tempus 時(shí)序簽收解決方案能夠確??蛻魧?shí)現(xiàn)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的最高精確度標(biāo)準(zhǔn)。
            • 關(guān)鍵字: Cadence  臺(tái)積電  Tempus  

            臺(tái)積電10納米 競(jìng)爭(zhēng)壓力大

            •   半導(dǎo)體巨擘英特爾發(fā)布最新的先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖,其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計(jì)2015年量產(chǎn),比原先規(guī)劃時(shí)間提早一年,并進(jìn)一步拉大領(lǐng)先臺(tái)積電(2330)的時(shí)間。   臺(tái)積電的10納米預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn),較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)界人士表示,雖然英特爾技術(shù)不斷超前,是因應(yīng)處理器速度的需求,但英特爾已在晶圓代工正式卡位,一旦10納米在2015年量產(chǎn),對(duì)臺(tái)積電仍有潛在的競(jìng)爭(zhēng)壓力。   臺(tái)積電日前一度因?yàn)槊绹?guó)寬松貨幣政策傳出退場(chǎng),跌破108元月線區(qū),昨天股價(jià)收盤小漲1.5元,收在109.5元,股價(jià)獲得支撐。   
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  10納米  

            北美半導(dǎo)體B/B值 連4月擴(kuò)張

            •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.08,雖然略低于3月份的1.11,但訂單、出貨金額均較上月增加,且連續(xù)4個(gè)月大于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。   SEMI公布4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)1.08,連續(xù)第4個(gè)月大于代表景氣擴(kuò)張的1。其中,4月份的3個(gè)月平均訂單金額則為11.734億美元,較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長(zhǎng)6.4%,但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

            芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能

            •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。   消息來源透露,臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末,一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺(tái)積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能,以利用臺(tái)積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。   一些國(guó)際芯片廠商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量,較前一季度提升,同時(shí),一些臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30-50%.   由于新訂單涌入,臺(tái)積電第二季度和第三季度
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  

            芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能

            •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。   消息來源透露,臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末,一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺(tái)積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能,以利用臺(tái)積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。   一些國(guó)際芯片廠商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量,較前一季度提升,同時(shí),一些臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30-50%。   由于新訂單涌入,臺(tái)積電第二季度和第三季度
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  

            全球20大半導(dǎo)體廠 臺(tái)積電首季成長(zhǎng)奪亞軍

            •   市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電(2330)今年第1季合并營(yíng)收達(dá)44.6億美元(約1332.6億元臺(tái)幣),年增26%,成長(zhǎng)幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長(zhǎng)第2名,僅次高通(Qualcomm)的年增28%。    ?   全球半導(dǎo)體廠首季營(yíng)收排名   聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名,首季營(yíng)收年增約12%,表現(xiàn)也算穩(wěn)健。   臺(tái)積電昨日召開董事會(huì)核準(zhǔn)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)行無擔(dān)保公司債等議案,臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示,昨董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算1460.77億元,
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

            芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能

            •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。    ?   消息來源透露,臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末,一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺(tái)積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能,以利用臺(tái)積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。   一些國(guó)際芯片廠商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量,較前一季度提升,同時(shí),一些臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30-50%。   由于新訂單涌
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片  

            臺(tái)積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)

            •   臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長(zhǎng)張忠謀法說時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該公司研發(fā)大軍目標(biāo)今年增加至4200人。   臺(tái)積電4月18日法說時(shí)已由董事長(zhǎng)張忠謀正式調(diào)高今年資本支出為95至100億美元,當(dāng)中,研發(fā)投資金額將達(dá)15億美元,年增逾1成;該公司預(yù)計(jì)投入研發(fā)的科學(xué)家和工程師也將隨之增加至4200人。   同時(shí),臺(tái)積電隨客戶需求持續(xù)提高
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

            半年單季毛利率 臺(tái)積電挑戰(zhàn)50%

            •   晶圓代工廠6月起,將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會(huì)議;由于行動(dòng)裝置芯片需求發(fā)燒,28納米制程罕見地過去八季都沒降價(jià),臺(tái)積電因全球市占高達(dá)九成,可望在協(xié)商會(huì)議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢(shì),加上20納米即將量產(chǎn),下半年單季毛利率將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)50%,刷寫新猷。   臺(tái)積電與客戶的年度訂單協(xié)商會(huì)議,主要針對(duì)下半年與明年的訂單與價(jià)格進(jìn)行協(xié)商討論,每年例行在6月登場(chǎng)。在臺(tái)積電方面,針對(duì)高通、博通、輝達(dá)等重量級(jí)客戶,主要是由董事長(zhǎng)張忠謀出馬,與客戶高層一對(duì)一協(xié)商。   臺(tái)積電7日不愿對(duì)價(jià)格動(dòng)向多作評(píng)論。但據(jù)了解,臺(tái)積電價(jià)格政策有
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  

            張忠謀:平板推動(dòng)半導(dǎo)體大成長(zhǎng)

            •   臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)將以23%的年平均復(fù)合成長(zhǎng)率,成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的主力,臺(tái)積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī),藉此擴(kuò)大市占率。   臺(tái)積電2012年報(bào)7日出爐,張忠謀向股東提出對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出,今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%,但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升,IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)擴(kuò)大市占率,加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工,預(yù)估從2011年至2017年,IC設(shè)計(jì)制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。   張忠謀上季法說已將今年全
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  平板  

            Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺(tái)積躍居首

            •   臺(tái)積電在MEMS晶圓代工市場(chǎng)再傳捷報(bào)。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠,共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中,臺(tái)積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)4,200萬美元,不僅較去年的2,300萬美元增長(zhǎng)近二倍,排名也由第七上升至第三,并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)及IMT,成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  MEMS  晶圓代工  

            一家獨(dú)享之勢(shì)不再 半導(dǎo)體代工業(yè)孕育惡戰(zhàn)

            •   臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”,但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單,兩大半導(dǎo)體巨頭開始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺(tái)積電。這預(yù)示著全球代工行業(yè)四強(qiáng)時(shí)代的到來,全球代工競(jìng)爭(zhēng)格局將更加復(fù)雜化。   全球代工市場(chǎng)規(guī)模繼2011年增長(zhǎng)7%,達(dá)328億美元之后,2012年再度增長(zhǎng)16%,達(dá)到393億美元,預(yù)計(jì)2013年還將有14%的增長(zhǎng)。   臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體代工  
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            臺(tái)積電介紹

              臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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