臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。
該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價格競爭力,這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。
該消息稱,高通一直是臺積電的最大客戶之一,每個季度的移動應用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無疑問,此舉將給臺積電帶來不利影響。
早在2012年初市場上就有相關傳聞,當時臺積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單,致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。
關鍵字:
臺積電 處理器
2013年時間已然過半,全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權威機構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導體增長1%,與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比,反映又一個下降周期到 來。但業(yè)界都認為2014年半導體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前,半導體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
關鍵字:
臺積電 晶圓代工
臺積電董事長張忠謀萬萬沒有想到,他的一場法說會,引燃的接班議題,竟然會成為臺灣科技股大跌的引信。
一席話,引發(fā)臺股地震 張大帥趣談交棒,市值震掉兩千億
2013年7月18日臺積電法說會后,張忠謀循例與記者會談,當他被提問,CEO一職交棒計劃是否如常時,他不僅立刻回答“沒有改變”,而且還打趣說,2009年宣布時,說的是“3至5年內(nèi)交棒”,2013年已經(jīng)是第4年了,所以要改成“4至5年內(nèi)交棒”,神情一派輕松,即將出游的他,
關鍵字:
臺積電 晶圓代工
臺積電28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進行第二天的美東征才活動。臺積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導體人才,期待志同道合的菁英加入。
臺積電北美人力資源處資深處長曾春良說,「臺積電是一家龍頭企業(yè),每個人都想來龍頭企業(yè)上班。」這是臺積電征才的最大優(yōu)勢。
臺積電全球員工人數(shù)已超過3萬7000人,2012年擁有足以生產(chǎn)相當于1509萬片八寸晶圓的產(chǎn)能。其中,包括三座先進的12寸晶圓廠、四座8寸晶圓廠、一座6寸晶圓廠,是全球規(guī)模最大的專業(yè)積體電路制造服務公司。
曾春良指出,「在臺積電上班,你
關鍵字:
臺積電 晶圓
當我在1987年創(chuàng)立臺積電的時候,沒有人會預料到我們未來會有怎么樣的發(fā)展?!睆堉抑\回憶說。在當時,半導體公司只設計和制造芯片。臺積電是第一個純粹的“晶圓代工廠”——剛開始的定位就是一家沒有芯片設計師的晶圓廠。其他廠商的顧慮成就了臺積電的發(fā)展。在張忠謀以82歲高齡擔任董事長并第二次出任公司CEO的時候說到,這樣的發(fā)展方式使的臺積電在開始的八年內(nèi)沒有任何競爭。
現(xiàn)在,我們的理念逐漸成為一種趨勢。去年,全球一半的邏輯芯片是由臺積電生產(chǎn)的(相對
關鍵字:
臺積電 晶圓
“當我在1987年創(chuàng)立臺積電的時候,沒有人會預料到我們未來會有怎么樣的發(fā)展?!睆堉抑\回憶說。在當時,半導體公司只設計和制造芯片。臺積電是第一個純粹的“晶圓代工廠”——剛開始的定位就是一家沒有芯片設計師的晶圓廠。其他廠商的顧慮成就了臺積電的發(fā)展。在張忠謀以82歲高齡擔任董事長并第二次出任公司CEO的時候說到,這樣的發(fā)展方式使的臺積電在開始的八年內(nèi)沒有任何競爭。
現(xiàn)在,我們的理念逐漸成為一種趨勢。去年,全球一半的邏輯芯片是由臺積
關鍵字:
臺積電 制造芯片
研究機構(gòu)IC Insights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國,在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點,因此預期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢,年復合成長率17.6%。
IC Insights表示,近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
關鍵字:
臺積電 IC
就在市場普遍關注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際,晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現(xiàn)有技術升級為特殊技術制程產(chǎn)能,原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能,包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等,都是臺積電未來2~3年的布局重點。
臺積電董事長張忠謀在上周法說會中,特別提及特殊技術重要性,因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構(gòu)核心處理器芯片,會大量用到28納米以下先進制程,但其它的類比或感測芯片同樣重要,而這些芯片雖不需應用
關鍵字:
臺積電 制程 NFC
晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量,強化在FinFET市場的競爭力。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀提到,今年臺積電雖屢創(chuàng)季營收新高,但第四季因客戶調(diào)整庫存可能出現(xiàn)微幅下滑的情形。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,臺積電在20奈米(nm)市場仍未看到具威脅性的對
關鍵字:
臺積電 FinFET
根據(jù)臺積電在昨日投資者大會上披露的數(shù)據(jù),28nm工藝已經(jīng)成為全球頭號代工廠的搖錢樹,在總收入中的比例高達29%,也就是將近93億元人民幣。
相比之下,40/45nm的收入比例已經(jīng)降至21%,接下來是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。
第二季度,臺積電出貨晶圓折合相當于403.4萬塊200毫米型,首次突破400萬大關,環(huán)比增長13%,同比增長19%。
在這其中,通信IC的收入比例占了多達
關鍵字:
臺積電 28nm
臺積電董事長張忠謀回鍋兼任總執(zhí)行長已四年,18日他強調(diào),未來一年,他將卸任執(zhí)行長職務,但仍擔任董事長。
至于接替人選,他說,除了現(xiàn)有三位共同營運長(COO)外,也有可能自外部延攬。
張忠謀于2009年6月12日回鍋兼任臺積電總執(zhí)行長時,曾說預計三至五年后將卸下執(zhí)行長職務。
張忠謀交棒的議題昨天在網(wǎng)路上掀起熱烈討論。有網(wǎng)友以蘋果電腦為例來對照臺積電,認為當時蘋果創(chuàng)辦人賈伯斯退位下來,就有一堆人說Apple不會有高點了;賈伯斯后期的蘋果表現(xiàn),跟現(xiàn)在臺積電獲利連連告捷非常相似。討論中提及,
關鍵字:
臺積電 晶圓制造
雜音四起
臺積電(2330)今將舉行法說會,雖市場早已預估臺積電第3季還會成長1成左右,并續(xù)創(chuàng)單季新高、第4季則會因季節(jié)性因素而季減個位數(shù)左右,不過,在法說會前夕,法人圈再傳由于中國低階手機庫存水位增加,以及大客戶博通、高通減單,恐影響臺積電第4季營運表現(xiàn)。
晶圓代工廠營運表現(xiàn)
由于臺積電第2季營運受惠于行動運算產(chǎn)品需求強勁及中國智慧型手機需求高于預估,帶動單季成長幅度遠優(yōu)于年初時的預估。法人圈推估,臺積電第3季營運持續(xù)受惠終端行動裝置大廠相繼推新品,營運將續(xù)創(chuàng)高峰。
Q2每股
關鍵字:
臺積電 手機
臺積電(TSMC)的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實質(zhì)性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約,供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行,這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間,更加速了蘋果“去三星化”。
但也有不少業(yè)內(nèi)人士認為,蘋果訂單絕非“蜜糖”,臺積電將會為之付出頗高的代價。不斷加大投入,是臺積電為了保持在制程上領先地位的無奈之舉。
據(jù)有關媒體報道,臺積電將會為蘋果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的A系列芯片,這款芯片將會用于2014年的產(chǎn)品上,量產(chǎn)將會從明年初開始。
關鍵字:
臺積電 芯片代工
晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額,后段封測龍頭日月光當然也不落人后,雖然今年資本支出約7億美元低于去年,但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產(chǎn)計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新臺幣150億元的籌資計劃,就是為了搶市占率拚成長。
日月光身為全球最大封測代工廠,但若由全球半導體封測市場來看,市占率仍然不到1成,因為有一半以上仍是在IDM廠內(nèi)自制,就算單純就封測代工的市場來看,日月光市占率約達2成,其實仍有很大的成長空間。
金融海嘯發(fā)生迄今,全球總體經(jīng)濟的復蘇之路
關鍵字:
臺積電 晶圓代工
臺積電10日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創(chuàng)歷史新高紀錄,較上月增加了4.3%,達到540.28億元;累計第2季營收逾1558億元逼近財測高標。
臺積電表示,2013年6月合并營收約為新臺幣540.28億元,較上月增加了4.3%,較去年同期則增加了24.3%。
臺積電受惠28奈米需求強勁,4月合并營收約為新臺幣500.71億元,累計5月營收已達約1018.59億元,加計6月540.28億元累計第2季營收達約1558.87億逼近財測高標。
臺積電4月18日臺北法說釋出訊息
關鍵字:
臺積電 晶圓
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473