臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體廠增支出 漢微科樂
- 研究機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)24日發(fā)布報(bào)告指出,明年半導(dǎo)體資本支出將增加14.1%,2015年成長13.8%,由于英特爾、臺(tái)積電與三星等國際半導(dǎo)體業(yè)者積極卡位先進(jìn)制程,將帶動(dòng)電子數(shù)檢測設(shè)備廠漢微科(3658)、辛耘、弘塑、家登等供應(yīng)鏈業(yè)績看俏。 Gartner研究副總裁Dean Freeman表示,半導(dǎo)體市場自去年起疲弱的情況延續(xù)至今年首季,使得設(shè)備采購面臨下滑壓力,但下半年開始回溫,明年開始半導(dǎo)體業(yè)將一掃陰霾,所有領(lǐng)域的支出后續(xù)大致呈現(xiàn)增長的態(tài)勢(shì)。 設(shè)備業(yè)者指出,盡管本季初28奈米產(chǎn)能
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日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺(tái)積電
- 日本國內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺(tái)積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品,富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺(tái)積電。這些日本半導(dǎo)體制造商沒有余力對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備繼續(xù)進(jìn)行投資,只好把制造部份委外。臺(tái)積電在日本半導(dǎo)體業(yè)界的角色因此逐漸加重。 半導(dǎo)體廠房的設(shè)備如要因應(yīng)制程技術(shù)的革新,沒投下1000億日幣的規(guī)模是成不了事的。因?yàn)闆]有足夠的資金進(jìn)行制造設(shè)備端投資、而只好將資源集中在晶片的設(shè)計(jì)開發(fā)來提高競
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臺(tái)積電芯片最終市場價(jià)值 超越英特爾
- 據(jù)統(tǒng)計(jì),今年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模將達(dá)2,710億美元,晶圓代工廠營收占比約16.4%,但若以晶圓代工「最終市場價(jià)值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,臺(tái)積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價(jià)值,首度超過英特爾,顯示臺(tái)積電已是全球最大芯片供應(yīng)商。 近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場主流后,芯片市場出現(xiàn)重大變化,手機(jī)芯片廠及ARM應(yīng)用處理器的需求強(qiáng)勁成長,帶動(dòng)晶圓代工廠營收同步增加。 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights特別以芯片最終市場價(jià)值進(jìn)行評(píng)比,結(jié)果發(fā)現(xiàn),由臺(tái)積電生產(chǎn)
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半導(dǎo)體年底淡季來了 部分廠商可能放緩
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì),滑落至0.98,為今年來首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。 分析師指出,SEMI的B/B值是針對(duì)設(shè)備廠商的統(tǒng)計(jì),通常反映臺(tái)積電、日月光等制造廠商未來三到六個(gè)月的產(chǎn)能計(jì)劃,也反映了未來三到六個(gè)月的景氣。 半導(dǎo)體年底淡季來了 部分廠商可能放緩 北美半導(dǎo)體B/B值是指半導(dǎo)體設(shè)備廠當(dāng)月接到設(shè)備的訂單,以及當(dāng)月
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臺(tái)積電16nm OIP 3套參考流程確立
- 臺(tái)積電宣布16奈米OIP3套全新參考設(shè)計(jì)流程確立。 臺(tái)積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗(yàn)證的參考流程,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計(jì);同時(shí)更可提供客戶即時(shí)靈活、創(chuàng)新、客制化的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境進(jìn)而提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能。 臺(tái)積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄,自今年4月與ARM共同宣布,完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57處理器設(shè)計(jì)定案能進(jìn)一步提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦
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臺(tái)積電明年資本支出 逾百億美元
- 為取得先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位,半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺(tái)積電今年拉高資本支出至95到100億美元,市場推估,因應(yīng)擴(kuò)廠需求,明年資本支出可望增加2至5成,高過百億美元,可望超越英特爾(Intel),半導(dǎo)體設(shè)備廠有機(jī)會(huì)啟動(dòng)營運(yùn)成長。 外資券商摩根大通指出,臺(tái)積電第4季營運(yùn)動(dòng)能雖趨緩,但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進(jìn)入更先進(jìn)的20納米制程、IDM 大廠競爭者在14納米量產(chǎn)時(shí)程上可能遞延等三項(xiàng)有利因素,挹注臺(tái)積電營運(yùn)。 臺(tái)積電20納米制程將于2014年初量產(chǎn),16納米可望2015
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臺(tái)積電16nm OIP 3套參考流程確立
- 臺(tái)積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設(shè)計(jì)流程確立。 臺(tái)積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗(yàn)證的參考流程,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計(jì);同時(shí)更可提供客戶即時(shí)靈活、創(chuàng)新、客制化的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境進(jìn)而提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能。 臺(tái)積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄,自今年4月與ARM共同宣布,完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57處理器設(shè)計(jì)定案能進(jìn)一步提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能,包括高階
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中芯以在地優(yōu)勢(shì) 一拚臺(tái)積電
- 臺(tái)積電2013第2季營收高達(dá)1559億元新臺(tái)幣,創(chuàng)下歷史新高,仍穩(wěn)居晶圓代工廠龍頭寶座,綜觀中芯國際雖然追趕先進(jìn)半導(dǎo)體制程,但與臺(tái)積電的差距仍相當(dāng)大。臺(tái)積電28納米制程已貢獻(xiàn)臺(tái)積電營收達(dá)29%,正式超越其40/45納米制程的貢獻(xiàn)度。中芯國際則是預(yù)計(jì)年底才試投產(chǎn)28納米。 比較股價(jià),兩者相距更多。臺(tái)積電股價(jià)已攻上百元新臺(tái)幣大關(guān),中芯在香港股價(jià)仍在1港元下徘徊。資本市場的評(píng)價(jià)最殘酷,卻也最現(xiàn)實(shí),中芯國際要重拾投資者與股東的信心,還有很多持續(xù)性的努力要做。 營收獲利都遙遙領(lǐng)先其它競爭對(duì)手的臺(tái)積電
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Imagination和臺(tái)積電攜手 共同提升業(yè)界GPU性能
- 多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,該公司正與臺(tái)積電合作,共同推動(dòng)其業(yè)界領(lǐng)先的 PowerVR GPU 達(dá)到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內(nèi)核提升了 25% 的整體性能,其中部分關(guān)鍵模塊與現(xiàn)有設(shè)計(jì)流程相比更達(dá)到 30% 的性能提升。 Imagination 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與臺(tái)積電共同合作,為 Imagination 的 IP 內(nèi)核開發(fā)高度優(yōu)化的 IP 庫與完整特征化的參考系統(tǒng)
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Imagination和臺(tái)積電攜手,共同提升業(yè)界領(lǐng)先的GPU性能
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,該公司正與臺(tái)積電合作,共同推動(dòng)其業(yè)界領(lǐng)先的 PowerVR GPU 達(dá)到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內(nèi)核提升了 25% 的整體性能,其中部分關(guān)鍵模塊與現(xiàn)有設(shè)計(jì)流程相比更達(dá)到 30% 的性能提升。
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臺(tái)積電領(lǐng)軍 半導(dǎo)體設(shè)備七小福業(yè)績動(dòng)起來
- 隨著蘋果20納米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺(tái)積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵(lì)7檔包含電子束檢測設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導(dǎo)體設(shè)備核心受惠股業(yè)績將全員動(dòng)起來。 在晶圓龍頭臺(tái)積電的領(lǐng)軍下,臺(tái)灣2013年的半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球,分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯(lián)全球最重要的半導(dǎo)體市場,2014年半導(dǎo)體設(shè)備支出
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臺(tái)積電8月營收將攻頂
- 晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少,較7月微減2.5%,但法人推估,臺(tái)積電在蘋果供應(yīng)鏈及大陸中低價(jià)手機(jī)同步拉貨提升下,單月營收有機(jī)會(huì)沖高至550億元,創(chuàng)歷史新高。 世界先進(jìn)8月合并營收18.79億元,中止連五個(gè)月營收上揚(yáng);累計(jì)前八月合并營收109.6億元,年增27.27%。 稍早世界預(yù)估,本季營收季增3%至4%,而7、8月兩個(gè)月合并營收共達(dá)38.06億元,9月業(yè)績僅需17億元,第3季業(yè)績就可達(dá)成營運(yùn)目標(biāo);預(yù)料世界先進(jìn)第3季營運(yùn)目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。 法人則看好臺(tái)積
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臺(tái)積電領(lǐng)軍 半導(dǎo)體設(shè)備七小福業(yè)績動(dòng)起來
- 隨著蘋果20納米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺(tái)積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵(lì)7檔包含電子束檢測設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導(dǎo)體設(shè)備核心受惠股業(yè)績將全員動(dòng)起來。 在晶圓龍頭臺(tái)積電的領(lǐng)軍下,臺(tái)灣2013年的半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球,分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯(lián)全球最重要的半導(dǎo)體市場,2014年半導(dǎo)體設(shè)備支出
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臺(tái)積電帶頭 臺(tái)灣蟬聯(lián)最大半導(dǎo)體支出市場
- 臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球,并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng),維持在362.9億美元上下,預(yù)估2014年可回升至439.8億美元。 鈺創(chuàng)科技董事長暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長盧超群表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者為鞏固全球領(lǐng)先地位,正持續(xù)加碼設(shè)備與材料的投資金額。 鈺創(chuàng)科技董事長暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長盧超群表示,盡管過去3年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值每年
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20納米制勝 敵手俯首
- 孫子兵法提及「用兵之法,無恃其不來,恃吾有以待也;無恃其不攻,恃吾有所不可攻也?!谷艏?xì)看此次臺(tái)積電在20納米世代先馳得點(diǎn),可看出這次戰(zhàn)略與孫子兵法不謀而合。 臺(tái)積電在28納米市場能夠維持近一年半的獨(dú)占地位,最主要的原因就是在技術(shù)上遙遙領(lǐng)先競爭同業(yè)。事實(shí)上,隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置成為市場主流,行動(dòng)裝置核心處理器芯片除要有更快的運(yùn)算速度,還要有更低的功耗。 相較于2年前市場主流的40納米制程,28納米的低功耗特性,的確適合行動(dòng)裝置需求,臺(tái)積電因?yàn)轭I(lǐng)先競爭同業(yè)約一年半時(shí)間,所以才能
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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