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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
超越臺(tái)積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
- 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。 格羅方德2009年由美商超微獨(dú)立而出，2010年并購(gòu)前特許半導(dǎo)體，蘇比表示，2009年剛獨(dú)立時(shí)，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術(shù)的設(shè)計(jì)能力，加上先前新加坡特許半導(dǎo)體在晶圓代工服務(wù)客戶經(jīng)驗(yàn)，ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年公司躍進(jìn)晶
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增 龍頭股低估爆發(fā)在即
- 臺(tái)積電Q2預(yù)測(cè)超預(yù)期LED照明加速啟動(dòng) 上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)及對(duì)Q2展望大超市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機(jī)對(duì)中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達(dá)1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場(chǎng)的較高景氣度。受益五一備貨效應(yīng)，我們認(rèn)為四月份國(guó)產(chǎn)智能機(jī)景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗(yàn)需求的重要時(shí)點(diǎn)，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進(jìn)入五六月，蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機(jī)備貨有望接力三星開(kāi)始啟動(dòng)，其他還有谷歌會(huì)議、微軟游戲機(jī)等新品。另外，LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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晶圓先進(jìn)制程 全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)
- 格羅方德技術(shù)長(zhǎng)蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí)，認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0時(shí)代(Foundry2.0)來(lái)臨，未來(lái)有能力投入晶圓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。 格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對(duì)金額與臺(tái)積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺(tái)積電、英特爾、三星都大。
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臺(tái)積電擬將手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大3倍
- 全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(以下簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)公司將加強(qiáng)投資。2013年計(jì)劃將用于智能手機(jī)半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍。全年設(shè)備投資最多將達(dá)到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。 臺(tái)積電將以臺(tái)灣南部的工廠為中心擴(kuò)大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導(dǎo)體材料)的主力工廠中，28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達(dá)到20%-30%。同時(shí)，臺(tái)積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預(yù)定為90億美元，較2012年實(shí)際投資額增長(zhǎng)8%，而該公司董事長(zhǎng)張忠謀在日前的財(cái)報(bào)發(fā)布
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臺(tái)積電2017追上英特爾 不只是放狠話
- 臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義昨(22)日表示，臺(tái)積電由20納米跨入16納米制程微縮時(shí)間確定縮短1年，即2015年將提前量產(chǎn)3D晶體管架構(gòu)的16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程。為了滿足客戶需求，臺(tái)積電已決定加快研發(fā)腳步，“希望10納米世代就能全面趕上英特爾”，時(shí)間點(diǎn)就落在2017年。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在日前法說(shuō)會(huì)中宣布，今年資本支出拉高至95~100億美元，且16納米FinFET制程要提前一年量產(chǎn)。主掌臺(tái)積電技術(shù)研發(fā)的蔣尚義昨天則說(shuō)明，加快16納米量產(chǎn)，是因?yàn)榭蛻魧?duì)此有
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臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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臺(tái)積電第一財(cái)季利潤(rùn)超預(yù)期：受益智能手機(jī)
- 得益于智能手機(jī)的需求高企，全球第一大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電今天發(fā)布的季度利潤(rùn)超出分析師預(yù)期。 臺(tái)積電在財(cái)報(bào)中表示，該公司第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)396億元新臺(tái)幣(約合13億美元)，較去年同期的335億元新臺(tái)幣增長(zhǎng)18%，也高于372億元新臺(tái)幣的分析師平均預(yù)期。 由于三星、HTC、索尼、中興等企業(yè)紛紛發(fā)布新款智能手機(jī)，推動(dòng)了移動(dòng)芯片的需求，臺(tái)積電的營(yíng)收也超出其官方預(yù)期。而由于高通等客戶的庫(kù)存削減，加之中國(guó)智能手機(jī)需求激增，該公司第一財(cái)季營(yíng)收可能會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。 美銀美林分析師丹·海勒(
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臺(tái)積電一季度凈利13億美元 超市場(chǎng)預(yù)期
- 4月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電周四表示，其第一季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣395.8億元(約合13.2億美元)，較去年同期的新臺(tái)幣334.9億元增長(zhǎng)18%，原因是來(lái)自智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的強(qiáng)勁需求提振了該公司的盈利能力。 受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)調(diào)查的八位分析師平均預(yù)測(cè)，臺(tái)積電第一季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣386億元。 臺(tái)積電第一季度的毛利率為45.8%，略高于該公司此前預(yù)期的43.5%-45.5%。該公司第一季度的合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1
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臺(tái)積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)
- 隨著移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對(duì)更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進(jìn)入了一個(gè)高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的老大，臺(tái)積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品，因此臺(tái)積電的一舉一動(dòng)也頗受關(guān)注。日前，臺(tái)積電宣布已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。 在年初舉行的半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電就展示了其FinFET工藝晶圓，不過(guò)當(dāng)時(shí)臺(tái)積電并沒(méi)有透露FinFET工藝計(jì)劃將提前。 臺(tái)積電首席技術(shù)官孫元成(JackSu
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臺(tái)積、Altera合作55納米領(lǐng)域
- Altera與臺(tái)積電的合作再添一例 雙方伙伴關(guān)系更見(jiàn)緊密! 報(bào)系資料照上市股臺(tái)積電(2330)今與大客戶美商Altera公司共同宣布，在55納米嵌入式快閃存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域攜手合作，Altera將采用臺(tái)積電的55納米嵌入式快閃存儲(chǔ)器制程技術(shù)生產(chǎn)可程序元件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類高銷售量、低功耗產(chǎn)品的應(yīng)用。在日前Altera宣布與英特爾合作14納米后，臺(tái)積電積極鞏固與Altera的長(zhǎng)期合作關(guān)系再添一例。 臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示，相較于前一世代的嵌入式快閃存儲(chǔ)器制程，臺(tái)積電5
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張忠謀：臺(tái)積電尚未決定在美興建晶圓廠
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀(Morris Chang)現(xiàn)身于美國(guó)加州圣荷西舉行的年度技術(shù)研討會(huì);今年已高齡81歲的他在研討會(huì)上發(fā)表專題演說(shuō)，回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去一年的概況與該公司前景，并預(yù)測(cè)今年市場(chǎng)能有4%的成長(zhǎng)。 在專題演說(shuō)結(jié)束后，張忠謀回答了幾個(gè)來(lái)自媒體記者與客戶問(wèn)題，然后趕赴下一個(gè)行程;以下是幾個(gè)令人印象特別深刻的問(wèn)題，以及他經(jīng)過(guò)思考之后的簡(jiǎn)短回答： 問(wèn)：傳言臺(tái)積電將在美國(guó)興建新晶圓廠，是否屬實(shí)? 答：還沒(méi)有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現(xiàn)在
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性能提升90% 臺(tái)積電16nm工藝芯片明年上馬
- 在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝，臺(tái)積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會(huì)上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。 只要試產(chǎn)的良品率過(guò)關(guān)，臺(tái)積電量產(chǎn)16nm的計(jì)劃估計(jì)最早會(huì)在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺(tái)積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對(duì)16nmFinFET工藝在明年的黃
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媒爆：A7芯片將配備2014年新款iOS設(shè)備
- 早前已經(jīng)有消息傳出，三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結(jié)束，意味著蘋(píng)果iPhone、iPad、iPodtouch內(nèi)部搭載的A系列芯片將很快告別“三星制造”。另一方面，三星內(nèi)部人士也爆料稱，他們?nèi)缃襁€未收到蘋(píng)果20納米構(gòu)架A7芯片的訂單，看起來(lái)與蘋(píng)果的“正式分手”已經(jīng)步步逼近。那么，誰(shuí)將要接手三星為蘋(píng)果進(jìn)行代工的重任? 這家公司就是臺(tái)積電(TSMC)。關(guān)于臺(tái)積電攜手蘋(píng)果的傳聞，我們?cè)缭趦赡昵熬鸵崖?tīng)說(shuō)，如今似乎已經(jīng)無(wú)限接近事實(shí)。日本科技資訊網(wǎng)站M
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臺(tái)積電：今年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
- 全球第一大芯片代工廠商臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀周二表示，該公司營(yíng)收今年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 張忠謀當(dāng)天出席了在美國(guó)加州圣何塞舉行的一個(gè)活動(dòng)。他在發(fā)言時(shí)表示，今年“無(wú)晶圓廠”的營(yíng)收將增長(zhǎng)9%，而整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)4%左右。無(wú)晶圓廠是指芯片設(shè)計(jì)公司，他們會(huì)讓臺(tái)積電及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工生產(chǎn)芯片。 張忠謀說(shuō)，“去年半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)不佳，銷售額下降了2%至3%。我們認(rèn)為，今天這個(gè)行業(yè)的表現(xiàn)會(huì)好一些?！? 數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2012年?duì)I收增長(zhǎng)19
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臺(tái)積電技術(shù)論壇 張忠謀解析全球經(jīng)濟(jì)
- 晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國(guó)時(shí)間9日在舊金山展開(kāi)，董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持，由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾，這次技術(shù)論壇，外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)。 臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本月起從美國(guó)起跑，之后分別在臺(tái)灣、歐洲、大陸與日本循環(huán)展開(kāi)，技術(shù)論壇的目的，是對(duì)客戶闡述最新技術(shù)與服務(wù)，由于臺(tái)積電70%營(yíng)收來(lái)自美國(guó)，張忠謀會(huì)以執(zhí)行長(zhǎng)身分親赴美國(guó)主持。 每年技術(shù)論壇，張忠謀總會(huì)針對(duì)全球總體經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體情勢(shì)作出最新說(shuō)明，去年10月底，張忠謀曾在公開(kāi)場(chǎng)合以「看不到隧道終點(diǎn)的亮光
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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