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臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據(jù)最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Rev......
3月27日消息，據(jù)外媒報(bào)道，為留住光刻機(jī)設(shè)備巨頭阿斯麥（ASML）繼續(xù)在荷蘭發(fā)展，荷蘭政府計(jì)劃向ASML注入至少10億歐元資金。本月初，荷蘭當(dāng)?shù)貓?bào)紙De Telegraaf揭露，ASML計(jì)劃將公司搬離荷蘭。報(bào)道指出，AS......
據(jù)合肥新站區(qū)官微消息，3月26日，威邁芯材（合肥）半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)100噸半導(dǎo)體高端光刻材料項(xiàng)目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行，投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)光刻膠關(guān)鍵材料的本地化供應(yīng)對區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。據(jù)悉，威邁芯材（合......
在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢引領(lǐng)......
3 月 27 日消息，據(jù)荷蘭媒體 Bits&Chips 報(bào)道，ASML 官方確認(rèn)新款 0.33NA EUV 光刻機(jī) ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機(jī)的技術(shù)，運(yùn)行效率得以提升。根據(jù)......
據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，臺積電3納米訂單動能強(qiáng)勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報(bào)道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第......
3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初......
據(jù)美國《福布斯》雜志網(wǎng)站24日報(bào)道，美國半導(dǎo)體行業(yè)組織國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導(dǎo)體工廠設(shè)備支出方面領(lǐng)先全球，未來4年每年的投資將達(dá)到300億美元。中國......
日月光投控21日宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日......
思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子......
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