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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進制程

            臺積電董事長:我們不是美積電 最先進制程不會搬到美國

            • 1月17日消息,臺積電董事長魏哲家近日公開表示,他們不是什么美積電,因為最先進制程不會搬到美國。魏哲家表示,因為R&D研發(fā)中心在中國臺灣,最尖端制程成功后,才會復制量產落腳各地;而對于未來美國廠布局,他重申仍依據客戶的需求,但同時必須要有政府的強力支持。半導體人士透露,外派美國的主要是產線工程師,任務為維持產線穩(wěn)定量產,而研發(fā)工程師是負責制程節(jié)點推進,例如從2nm、推進到A16、A14、不會派駐美國,這些工程師才是臺積電的技術核心。此外,針對美國升級的AI芯片出口管制情況,魏哲家直言,臺積電初步看來相關政
            • 關鍵字: 臺積電  先進制程  

            外媒:中美芯片戰(zhàn)火或由先進制程蔓延至成熟制程

            • 在當前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中,美國仍在最尖端技術方面明顯占據上風。但在成熟制程芯片的賽道,中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出,2024年中國在晶圓制造設備支出同比增長29%,大約占全球總規(guī)模的40%,而中國晶圓代工企業(yè)在成熟制程節(jié)點的全球市場份額已從14%增至18%。據《華爾街日報》報導,美國的出口限制阻礙了中國在先進制程芯片方面的進展,但中國一直在積極擴大更成熟的所謂傳統(tǒng)制程芯片的生產。這些芯片不像英偉達(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人,卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。據摩根史坦利(Morgan
            • 關鍵字: 中美芯片戰(zhàn)  先進制程  成熟制程  

            消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭,臺積電三星等摩拳擦掌

            • 12 月 25 日消息,據外媒 phonearena 報道,2025 年(明年)半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭,各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片,同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝(N3E)。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產 A19 系列處理器,但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
            • 關鍵字: 先進制程  臺積電  三星  2nm  

            晶圓代工:先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!

            • AI時代,高性能芯片重要性日益凸顯,推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”;與此同時,消費電子市場盡管需求尚未恢復,但在旗艦手機不斷迭代助攻之下,先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示,3nm芯片商用進程不斷推進,2nm芯片量產在即,大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善,有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道,三星第2代3nm GAA(Gate-All-Around)工藝進入穩(wěn)定階段,工藝良率已改善,受益于此,三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
            • 關鍵字: 晶圓代工  先進制程  

            先進制程持續(xù)增強,3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高

            • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。展望2024年第四季,TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產值,但季增幅度將略為收斂,而營運表現將呈兩極化,預計AI及旗
            • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  先進制程  晶圓代工  

            臺積傳首度打造先進封裝專區(qū)

            • 據臺媒報道,日前,臺積電傳出已在南科圈地30公頃,首度打造“先進供應鏈專區(qū)”,而并非為了增建新廠。消息稱,該專區(qū)將以先進封裝為主,全力支持未來嘉義廠(AP7)與臺南廠(AP8)的CoWoS/SoIC產能。臺積電曾表示,其CoWoS是AI革命的關鍵推動技術,讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領先解決方案,客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法,以實現最終的系統(tǒng)級封裝(System in Package; SiP)整合。臺積電董事長魏哲家
            • 關鍵字: 臺積電  先進制程  

            成熟制程依然「頭大」?

            • 如果對未來畫餅,是不是說明現在堪憂呢?晶圓代工先進制程需求熱絡,引領整體產業(yè)向上發(fā)展的背后,成熟制程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發(fā)布最新報告指出,明年成熟制程產能利用率雖可提升 10 個百分點,對于這個「餅」,業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴產將導致價格持續(xù)承壓。還是不行的原因2025 年受消費性產品需求能見度低影響,供應鏈建立庫存態(tài)度保守,對晶圓代工廠下單將與 2024 年同為零星急單模式,但汽車、工控、通用型服務器等應用零組件庫存已陸續(xù)在 2024 年修正至健康水位,2025 年將加入零星備貨行列,預期成
            • 關鍵字: 先進制程  

            聚焦晶圓代工先進制程新進展

            • 近期日媒報道,Sony、鎧俠、NEC、NTT等現有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外,三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續(xù)與現有股東以外的商業(yè)公司進行出資協(xié)商,潛在對象除半導體廠商之外,還包含未來可能使用最先進芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設立于2022年8月,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立,其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
            • 關鍵字: 晶圓代工  先進制程  

            第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%

            • 根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示,第二季中國618年中消費季的到來,以及消費性終端庫存已回歸健康水平,客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補,推動晶圓代工廠接獲急單,產能利用率顯著提升,較前一季明顯改善。同時,AI服務器相關需求續(xù)強,推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。從排名來看,前五大晶圓代工廠商第二季保持不變,依次為TSMC(臺積電)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國際)、UMC(聯(lián)電)與GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VI
            • 關鍵字: 晶圓代工  制程  先進制程  TrendForce  

            先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

            • DIGITIMES研究中心預估,2023~2028年晶圓代工產業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率(CAGR)達23%;不過先進封裝領域,AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術,因此臺積電2023~2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50%。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》,其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源,提供運算力的AI芯片將成為關注焦點,而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產能,將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
            • 關鍵字: 先進封裝  先進制程  AI芯片  臺積電  CoWoS  

            臺積電EUV大舉拉貨 供應鏈集體狂歡

            • 臺積電2納米先進制程產能將于2025年量產,設備廠正如火如荼交機,尤以先進制程所用之EUV(極紫外光曝光機)至為關鍵,今明兩年共將交付超過60臺EUV,總投資金額上看超過4,000億元。在產能持續(xù)擴充之下,ASML2025年交付數量成長將超過3成,臺廠供應鏈沾光,其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā),另外帆宣、意德士、公準、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設備業(yè)者透露,EUV機臺供應吃緊,交期長達16至20個月,因此2024年訂單大部分會于后年開始交付;據法人估計,今年臺積電EUV訂
            • 關鍵字: 2納米  先進制程  ASML  EUV  臺積電  

            破解芯片產能和毛利率困局

            • 當下的晶圓代工業(yè),已經不像兩年前那么光鮮,即使是看起來很風光的大廠,也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠商,家家有本難念的經。據 Counterpoint 統(tǒng)計,在 2024 年第一季度,臺積電繼續(xù)保持其在晶圓代工行業(yè)的領先地位,一季度份額占比達到 62%,三星作為第二大代工廠,占據了 13% 的市場份額,中芯國際在最新季度中交出了超出市場預期的成績單,首次占據第三的位置。從上圖可以看出,掌控先進制程技術和市場的臺積電吃飽喝足,而沒有此種實力和地位的廠商則只能在相對有限的市場內激烈競爭。先進制程,神仙游戲
            • 關鍵字: 先進制程  

            晶圓代工市場冷熱分明,部分特定制程價格補漲、先進制程正醞釀漲價

            • 根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查,中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷售旺季的預期,帶動供應鏈啟動庫存回補,對Foundry產能利用率亦帶來正面影響,運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態(tài),受惠于IC國產替代,中國大陸Foundry產能利用復蘇進度較其他同業(yè)更快,甚至部分制程產能無法滿足客戶需求,已呈滿載情況。另一方面,因應下半年進入傳統(tǒng)備貨旺季,加上美國設備出口管制,產能吃緊情境可能延續(xù)至年底,使得中國大陸Foundry有望止跌回升,甚至進一步醞釀特定
            • 關鍵字: 晶圓代工  制程  先進制程  TrendForce  

            臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價?

            • 近日,臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工,原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。臺積電方表示,P1廠暫時停工,同時啟動P2廠工程先行建設。另外,近期行業(yè)消息顯示,臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息,臺積電此前在嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠,第一座CoWoS廠已于5月動工,進行地質勘探工作。但目前現場已暫停施工,原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示,臺積電在嘉義科學園區(qū)興建的第一座CoWoS廠,6月初挖掘到疑
            • 關鍵字: 臺積電  先進制程  CoWoS  先進封裝  

            臺積電開發(fā)N4e制程滿足物聯(lián)網需求,另提升特殊制程產能50%

            • 臺積電年度技術論壇的歐洲場,向客戶展示N4e新型低功耗節(jié)點,并未出現過藍圖。 臺積電表示,幾年內將把特殊制程晶圓廠產能提高50%。Anandtech報道,臺積電計劃「四至五年」內,將特殊制程晶圓廠產能大幅提高50%,修改晶圓廠空間,建造Greenfield新晶圓廠。 臺積電將興建低功耗4納米節(jié)點,稱為N4e,臺積電官方藍圖將N4e加入N4P和N4X行列。尚不清楚 N4e 工藝可能有哪些客戶或應用使用,但可能專門給物聯(lián)網和其他需要消耗電力的設備。 通常應用都采成熟制程,因相對廉價設備用先進制程成本太高。 臺
            • 關鍵字: 臺積電  先進制程  
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            先進制程介紹

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