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            消息稱蘋果正測試 ALD 工藝,為下一代 iPhone Pro 鏡頭添加抗反射光學涂層

            • IT之家 4 月 16 日消息,消息源 yeux1122 近日在其 Naver 博客上曝料,表示從蘋果供應鏈處獲悉,蘋果正測試新的抗反射光學涂層技術,可以減少鏡頭炫光和鬼影等偽影,從而提高照片質量。供應鏈消息稱蘋果正在考慮在 iPhone 相機鏡頭制造工藝中,引入新的原子層沉積(ALD)設備。原子層沉積(Atomic layer deposition,ALD)是一種基于連續(xù)使用氣相化學過程的薄膜沉積技術,將物質以單原子膜形式逐層鍍在襯底表面的方法。ALD 是一種真正的納米技術
            • 關鍵字: ALD  iPhone  Apple  

            建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

            • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設全球一流的高端半導體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。展會現場精彩瞬間思銳智能離子注入機(IMP)模型根據SEMI的數據,受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點技術表現出了強勁的需求和消費能力。縱觀全局,離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
            • 關鍵字: 高端半導體裝備  SRII  集成電路制造  思銳智能  SEMICON China  離子注入  IMP  原子層沉積  ALD  

            立足產業(yè)發(fā)展新階段,思銳智能以先進ALD技術拓展超摩爾時代新維度

            • 日前,以“凝聚芯合力,發(fā)展芯設備”為主題的第十屆(2022)中國半導體設備年會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在致辭中強調,中國集成電路發(fā)展到現在,確實需要進入新的階段。這帶來的變化就是從被動到主動的變化。如今,既然我們有自己的體系,就需要從系統(tǒng)應用、設計、制造、封測、裝備、裁量、零部件形成內循環(huán),然后對接國際資源構建國內國際雙循環(huán),最終主動打造一個以我為主的全球化的新生態(tài)。在百年未有之大變局下,半導體產業(yè)同樣迎接巨變。隨著半
            • 關鍵字: 思銳智能  ALD  超摩爾時代  

            創(chuàng)新,引領未來

            • 原子層沉積(ALD, Atomic Layer Deposition)工藝,是當前及未來工藝節(jié)點相關的收縮及更復雜器件幾何形狀上沉積薄層材料的關鍵技術。如今,隨著技術節(jié)點以驚人的速度持續(xù)進步,精確而又高效地生成關鍵器件特征成為了一項持久的挑戰(zhàn)。 原子層沉積工藝依靠專業(yè)的高性能原子層沉積閥在數百萬個脈沖中輸送精確的化學品劑量,構建形成材料層。為了達到原子級精密度和高生產良品率,輸送這些脈沖式化學品劑量的閥門必須日益精確且一致。世偉洛克一直致力于此,不斷刷新ALD閥使用壽命、響應時間、高溫高流量應用
            • 關鍵字: 原子層沉積  ALD  世偉洛克  超高純隔膜閥  

            原子級工藝實現納米級圖形結構的要求

            • 原子層刻蝕和沉積工藝利用自限性反應,提供原子級控制。泛林集團先進技術發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士?分享了他對這個話題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應是自限性反應。技術節(jié)點的每次進步都要求對制造工藝變化進行更嚴格的控制。最先進的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度,比30個硅原子稍大一點。半導體制造已經跨越了從納米級到原子級工藝的門檻。工程師現在必須關注結構的尺寸變化,僅相當于幾個原子大小。由于多重圖案模式等復雜集成增加了工藝數量,進一步限制了每個步驟允許的變化。3D N
            • 關鍵字: ALE  ALD  CER  EPE  SAC  CAR  

            國內首臺集成電路ALD設備進駐上海集成電路研發(fā)中心

            •   近日,由北方華創(chuàng)下屬子公司北方華創(chuàng)微電子自主研發(fā)的國內首臺12英寸原子層沉積(AtomicLayerDeposition,ALD)設備進駐上海集成電路研發(fā)中心。北方華創(chuàng)微電子為國產高端裝備在先進集成電路芯片生產線的應用再添新秀。   ALD設備是先進集成電路制造工藝中必不可少的薄膜沉積設備,ALD工藝具有工藝溫度低、薄膜厚度控制精確及臺階覆蓋率高等優(yōu)點。在集成電路特征線寬發(fā)展到28納米節(jié)點后,ALD工藝應用日益廣泛。北方華創(chuàng)微電子自2014年開始布局ALD設備的開發(fā)計劃,歷時四年,成功推出中國首臺應
            • 關鍵字: ALD  集成電路  

            ALD技術在未來半導體制造技術中的應用

            • 由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點,ALD(原子層淀積)技術早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質沉積率先采用此技術,但近來ALD在其它半導體工藝領域也已發(fā)展出愈來愈廣泛的應用。
            • 關鍵字: ALD  半導體制造  FinFET  PVD  CVD  

            液化空氣集團電子氣業(yè)務加強高介電常數鋯基前驅體的專利保護

            •      液化空氣集團電子氣業(yè)務線近日宣布,其應用于半導體制造的前驅體ZyALD已獲得中國專利局授予的相關專利,從而使中國成為了繼韓國、新加坡、中國臺灣以及部分歐洲國家之后又一獲得該項專利的國家。此外,相關專利的申請工作在其他國家及地區(qū)也預期順利。ZyALD及其它類似分子應用于高介電常數沉積鍍膜,該工藝目前已在全球范圍內獲得11項專利,另有13項專利正在申請中。   ZyALD是上述已獲專利的系列分子中一種重要的鋯前驅體(功能分子)。該分子能夠在半導體制造工藝中,實現高溫條
            • 關鍵字: 液化空氣  ZyALD  ALD  

            ASM:邁入FinFET將需要全方位ALD方案

            •   半導體產業(yè)正在轉換到3D結構,進而導致關鍵薄膜層對高速原子層沉積(ALD)的需求日益升高。過去在平面元件中雖可使用幾個 PVD 與 CVD 步驟,但就閘極堆疊的觀點而言,過渡到 FinFET 元件將需要全方位的 ALD 解決方案。   就 FinFET 而言,以其尺寸及控制關鍵元件參數對后閘極 (gate last) 處理的需求來說,在 14 奈米制程必需用到全 ALD 層。半導體設備大廠 ASM International (ASMI) 針對此一趨勢,與《電子工程專輯》談到了ALD 技術在先進半導
            • 關鍵字: 半導體  FinFET  ALD   

            ALD中射頻阻抗匹配器的設計與研究

            • 摘要:闡述原子層沉積系統(tǒng)(ALD)中射頻阻抗匹配器的設計方案。利用ADS軟件對阻抗匹配網絡進行仿真,通過分析ALD真空腔室內等離子體產生前后的負載阻抗變化,結合仿真結果,提出等離子體產生過程中阻抗匹配網絡的控制方
            • 關鍵字: 設計  研究  匹配  阻抗  射頻  ALD  
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