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芯片制造商需要速度。在科技日新月異的今天，芯片制造技術的不斷革新成為了推動科技進步的關鍵力量。作為光刻技術的領軍企業(yè)，ASML近日發(fā)布的第三代EUV光刻機——Twinscan NXE：3800E，無疑為全球芯片制造業(yè)帶來......
當?shù)貢r間3月18日，英偉達（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計算光刻平臺投入生產，以加速下一代先進半導體芯片的制造，突破物理極限。據(jù)悉，臺積電與新思科技已將英偉達cuLitho技術......
近期，中國大陸封測業(yè)變動叢生。2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權，即 100% 的權益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達......
數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構建成功的小芯片市場至關重要。......
在過去幾十年里，電子芯片在商用設備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們設計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內存單元和其他組......
不同市場的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。......
3月18日消息，國產半導體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數(shù)億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產研投入和人才儲備，并加速海外市場拓展，推動國產......
2024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場......
2024年3月14日，上?！?024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在......
IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產 HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的......
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