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ASML作為半導(dǎo)體行業(yè)的全球供應(yīng)商，在科技領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，為客戶提供包括光刻機(jī)、計(jì)算光刻和量測(cè)在內(nèi)的"鐵三角"全景光刻解決方案。同時(shí)，公司也將人才視為追"芯"之旅的中堅(jiān)力量，致力于通......
亞德諾半導(dǎo)體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，臺(tái)積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）將長(zhǎng)期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺(tái)積電長(zhǎng)達(dá)超過(guò)30年的合作關(guān)系，此次達(dá)成之協(xié)議為ADI擴(kuò)大......
臺(tái)積電推出更先進(jìn)封裝平臺(tái)，晶體管可增加到 1 萬(wàn)億個(gè)。......
這款測(cè)試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專用測(cè)試芯片通過(guò)加快產(chǎn)品上市進(jìn)程、提供同......
IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來(lái)十年的工藝......
英特爾準(zhǔn)備與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。......
?英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel?Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，及全新的英特......
2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國(guó)向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國(guó)國(guó)會(huì)在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另?yè)?jù)《紐約時(shí)報(bào)》19日消息，這筆贈(zèng)款是......
到 2034 年高密度邏輯晶體管密度將從今天的 283MTx/mm2增加到 757MTx/mm2。......
? 季度營(yíng)收67.1億美元，同比持平? GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.3%，非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.5%，同比分別增長(zhǎng)0.1個(gè)百分點(diǎn)和持平? GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分別增長(zhǎng)19%和......
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