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IT之家 2 月 20 日消息，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雖然面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn)，但該公司仍對(duì)今年下半年的市場(chǎng)前景持樂(lè)觀態(tài)度。為了提高效率并更好地響應(yīng)市場(chǎng)需求，三星正在對(duì)其芯片工廠進(jìn)行一些調(diào)整。具體而言，三星正在調(diào)整位于韓國(guó)......
1 月 25 日，處理器大廠英特爾與晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司聯(lián)合宣布，他們將合作開(kāi)發(fā) 12nm 半導(dǎo)體工藝平臺(tái)，以滿足移動(dòng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)的需求。據(jù) TrendForce 集邦咨詢研究顯示，2023 年 ......
到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數(shù)據(jù)中心芯片訂單。......
美國(guó)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日引述知情人士的話稱，美國(guó)政府正討論向英特爾提供超100億美元的補(bǔ)貼。報(bào)道稱，這將成為拜登政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造重回美國(guó)政策以來(lái)最大的一筆補(bǔ)貼。此消息里，臺(tái)積電未出現(xiàn)在補(bǔ)貼名單中。......
IT之家 2 月 20 日消息，美國(guó)拜登政府宣布根據(jù)“芯片法案”向半導(dǎo)體公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 108 億元人民幣）資金，以支持其擴(kuò)大芯片生產(chǎn)。這家 ......
摩爾不僅有了一個(gè)良好的開(kāi)端，但接下來(lái)的步驟要困難得多。......
美國(guó)加州時(shí)間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅H行業(yè)的年終分析中報(bào)告稱，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12......
荷蘭菲爾德霍芬，2024年2月14日——阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年度報(bào)告（簡(jiǎn)稱“年報(bào)”）。報(bào)告以“小影像，大影響”為主題，展現(xiàn)了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理以及財(cái)務(wù)表現(xiàn)情況。 年報(bào)不僅介紹了A......
關(guān)于 Chiplets（俗稱小芯片，也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起，組成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)大芯片）的發(fā)展前景，最近，有機(jī)構(gòu)給出了一份非常樂(lè)觀的預(yù)測(cè)報(bào)告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)......
2024年2月6日，臺(tái)積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動(dòng)第二家日本工廠的運(yùn)營(yíng)。在臺(tái)積電的公告中，該公司與索尼半導(dǎo)體解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱”索尼半導(dǎo)體“）、電裝公司（以下簡(jiǎn)稱”電裝“）和豐田汽車公司（......
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