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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> nand-flash

            關(guān)于NAND閃存顆粒 你必須知道這些事兒

            •   隨著近段時間以來,固態(tài)硬盤、內(nèi)存條甚至優(yōu)盤等存儲設(shè)備的大幅度一致性漲價,影響著存儲設(shè)備漲價的背后關(guān)鍵性元件閃存顆粒,開始浮出水面,被越來越多的業(yè)內(nèi)人士,反復(fù)解讀。   那么,在價格上起著關(guān)鍵性因素的閃存顆粒到底是什么?閃存顆粒和存儲設(shè)備的價格上漲又有什么關(guān)系?2D NAND和3D NAND閃存顆粒之間又有哪些區(qū)別?下面,我們一起來聊聊NAND閃存顆粒這些年。   閃存顆粒的釋義及廠商   閃存顆粒,又稱閃存,是一種非易失性存儲器,即在斷電的情況下依舊可以保存已經(jīng)寫入的數(shù)據(jù),而且是以固定的區(qū)塊為單
            • 關(guān)鍵字: NAND  存儲器  

            大容量NAND Flash TC58DVG02A1FT00在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

            • 隨著嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的發(fā)展,對存儲設(shè)備的要求也日益增強(qiáng)。文章以東芝的NAND E2PROM器件TC58DVG02A1F00為例,闡述了NAND Flash的基本結(jié)構(gòu)和使用方法
            • 關(guān)鍵字: Flash  NAND  02A  1FT    

            2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存,32層堆棧

            •   摘要:由于智能手機(jī)、SSD市場需求強(qiáng)烈,閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機(jī)遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項(xiàng)目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導(dǎo),現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo),預(yù)計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。   2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負(fù)責(zé)建設(shè),今年3月份12寸晶圓廠正式動工,整個項(xiàng)目預(yù)
            • 關(guān)鍵字: SSD  3D NAND  

            如何將“壞塊”進(jìn)行有效利用

            •   被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等數(shù)碼設(shè)備中的Nand Flash由于工藝原因無法避免壞塊的存在,但是我們可以憑借高科技變廢為寶,將“壞塊”進(jìn)行有效的利用,從而滿足我們的應(yīng)用需求,讓壞塊不“壞”。   要想變廢為寶,有效利用壞塊。我們首先要弄明白什么是“壞塊”,做到知己知彼,才能為我所用。壞塊的特點(diǎn)是當(dāng)編程或者擦除這個塊時,不能將某些位拉高,從而造成編程和塊擦除操作時的錯誤,這種錯誤可以通過狀態(tài)寄存器的值反映出來。這些無效塊無法確定編程時
            • 關(guān)鍵字: Nand Flash  寄存器  

            2017年中國將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存

            •   由于智能手機(jī)、SSD市場需求強(qiáng)烈,閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機(jī)遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項(xiàng)目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導(dǎo),現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo),預(yù)計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。        2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負(fù)責(zé)建設(shè),今年3月份12寸晶圓
            • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

            大陸發(fā)展存儲器大計三箭齊發(fā) 明年推首顆自制3D NAND芯片

            •   大陸發(fā)展3D NAND、DRAM、NOR Flash存儲器大計正如火如荼地展開,初步分工將由長江存儲負(fù)責(zé)3D NAND及DRAM生產(chǎn),武漢新芯則專職NOR Flash和邏輯代工。2016年底長江存儲將興建首座12吋廠,最快2017年底生產(chǎn)自制32層堆疊3D NAND芯片,盡管落后目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)技術(shù)約2個世代,然大陸終于將全面進(jìn)軍NAND Flash領(lǐng)域。   盡管大陸并未趕上NAND Flash存儲器世代,但在存儲器技術(shù)改朝換代之際,大
            • 關(guān)鍵字: 存儲器  NAND  

            提高M(jìn)SP430G 系列單片機(jī)的Flash 擦寫壽命的方法

            • 摘要在嵌入式設(shè)計中,許多應(yīng)用設(shè)計都需要使用EEPROM 存儲非易失性數(shù)據(jù),由于成本原因,某些單片機(jī)在芯片內(nèi)部并沒有集成EEPROM。MSP430G 系列處理器是TI 推出的低成本16 位處理器,在MSP430G 系列單片機(jī)中并不具備E
            • 關(guān)鍵字: MSP430G  單片機(jī)  Flash    

            關(guān)于單片機(jī)中的flash和eeprom

            • FLASH 和EEPROM的最大區(qū)別是FLASH按扇區(qū)操作,EEPROM則按字節(jié)操作,二者尋址方法不同,存儲單元的結(jié)構(gòu)也不同,F(xiàn)LASH的電路結(jié)構(gòu)較簡單,同樣容量占芯片面積較小,成本自然比EEPROM低,因而適合用作程序存儲器,EEPROM則更多的用作非易失的數(shù)據(jù)存儲器。當(dāng)然用FLASH做數(shù)據(jù)存儲器也行,但操作比EEPROM麻煩的多,所以更“人性化”的MCU設(shè)計會集成FLASH和EEPROM兩種非易失性存儲器,而廉價型設(shè)計往往只有 FLASH,早期可電擦寫型MCU則都是EEPRM結(jié)構(gòu),現(xiàn)在已基本上停產(chǎn)了。
            • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  flash  eeprom  

            NAND FLASH扇區(qū)管理

            • 首先需要了解NAND FLASH的結(jié)構(gòu)。如圖:以鎂光MT29F4G08BxB Nand Flash為例,這款Flash(如上圖)以4個扇區(qū)(sector)組成1個頁(page),64個頁(page)組成1個塊(block),4096個塊(block)構(gòu)成整個Flash存儲器;由于每個扇區(qū)
            • 關(guān)鍵字: Flash  NAND  扇區(qū)管理  

            西數(shù)超車三星電子或點(diǎn)燃NAND價格戰(zhàn)

            •   全球硬盤機(jī)大廠Western Digital(WD)和日廠東芝(Toshiba)合作,打算超車三星電子,搶先生產(chǎn)64層3D NAND Flash。不過外資警告,要是WD和東芝真的追上三星,三星可能會擴(kuò)產(chǎn)淹沒市場,重創(chuàng)NAND價格。   巴倫(Barronˋs)11日報道,Jefferies & Co.的James Kisner表示,WD和東芝計劃搶在三星之前,生產(chǎn)64層3D NAND flash,此舉可能導(dǎo)致三星擴(kuò)產(chǎn)還擊。報告稱,當(dāng)前三星在業(yè)界握有主導(dǎo)權(quán),將密切關(guān)注WD/閃迪(WD去年收購了
            • 關(guān)鍵字: 西數(shù)  NAND  

            第四季NAND Flash缺貨狀況更明顯 價格續(xù)揚(yáng)

            •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange)最新調(diào)查顯示,在智能手機(jī)及各種固態(tài)硬盤的強(qiáng)勁需求下,第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯,NAND Flash wafer與卡片價格將持續(xù)上漲至年底的趨勢確立,eMMC/eMCP與固態(tài)硬盤的價格也呈現(xiàn)上漲,預(yù)期第四季NAND Flash業(yè)者營收及利潤將較第三季更為出色。   DRAMeXchange研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?,下半年NAND Flash市況逐漸轉(zhuǎn)強(qiáng)的主要因素來自于智能手機(jī)需求的成長。雖然iPhone 7的銷售
            • 關(guān)鍵字: NAND  服務(wù)器  

            TrendForce:第四季NAND Flash缺貨狀況更明顯,價格續(xù)揚(yáng)

            •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)最新調(diào)查顯示,在智能手機(jī)及各種固態(tài)硬盤的強(qiáng)勁需求下,第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯,NAND Flash wafer與卡片價格將持續(xù)上漲至年底的趨勢確立,eMMC/eMCP與固態(tài)硬盤的價格也呈現(xiàn)上漲,預(yù)期第四季NAND Flash業(yè)者營收及利潤將較第三季更為出色。   DRAMeXchange研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?,下半年NAND Flash市況逐漸轉(zhuǎn)強(qiáng)的主要因素來自于智能手機(jī)需求的成長。雖然iPh
            • 關(guān)鍵字: TrendForce  NAND  

            未來半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入五大轉(zhuǎn)折 新興驅(qū)動力具獨(dú)特優(yōu)勢

            • 未來半導(dǎo)體進(jìn)入五大轉(zhuǎn)折,包括邏輯芯片制程技術(shù)推進(jìn)到10/7納米;存儲器推進(jìn)到3D NAND Flash;因應(yīng)芯片愈來愈小,制圖成型依賴愈來愈高;移動設(shè)備導(dǎo)入OLED比重會愈來愈高以及大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
            • 關(guān)鍵字: NAND  AR  

            JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD216)S FDP對串行Flash在系統(tǒng)中的應(yīng)用

            • JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個可供查詢的描述串行Flash功能的參數(shù)表。文章主要介紹了這個串行Flash功能參數(shù)表的結(jié)構(gòu)、功能和作用,并給出其在系統(tǒng)設(shè)計中的具體應(yīng)用。
            • 關(guān)鍵字: JEDEC  Flash  JESD    

            打破半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會何在?

            • 半導(dǎo)體存儲器是一個高度壟斷的市場,其三大主流產(chǎn)品DRAM,NANDFlash,NORFlash更是如此,尤其是前兩者,全球市場基本被前三大公司占據(jù),且近年來壟斷程度逐步加劇。
            • 關(guān)鍵字: 存儲器  NAND  
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            nand-flash介紹

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