ipc soc 文章進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實質(zhì)意義

　　八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。　　事實上，三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上，宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構(gòu)不同。　　聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，
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IPC北美EMS行業(yè)報告結(jié)果顯示小公司成為行業(yè)的亮點

IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?最新發(fā)布的《2013年5月份IPC北美地區(qū)EMS行業(yè)統(tǒng)計報告》結(jié)果顯示，小型企業(yè)的績效表現(xiàn)是當(dāng)前行業(yè)的亮點。參與EMS行業(yè)統(tǒng)計項目的小型企業(yè)，年銷售額普遍在1000萬美元以下，今年的業(yè)績表現(xiàn)著實不同凡響，與去年相比，年初至今的銷售增長率將近18%，訂單增長率高達(dá)25%。
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Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
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IPC管理會議助力企業(yè)決策者應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)

IPC- 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于2013年9月24日(周二)在芝加哥舉辦IPC管理會議，從高層視角介紹有關(guān)技術(shù)前瞻性、市場趨勢、管理焦點等議題，僅對電子行業(yè)的高層領(lǐng)導(dǎo)開放。該會議與9月25-26日舉辦的IPC技術(shù)市場調(diào)研會議(TMRC)同場舉行。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險并縮短設(shè)計周期　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計。　　在開發(fā)過程中
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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IPC向業(yè)界公開征集獎項提名

IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?發(fā)布獎項提名征集令，以表彰數(shù)以千計的業(yè)界志愿者在IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)及重大活動中付出的辛勞和專業(yè)技能。歡迎IPC會員企業(yè)踴躍參與獎項提名，毛遂自薦各自公司及員工取得的突出成就。頒獎儀式將于2013年10月12日在德克薩斯州福和市SMTA 國際會議上，舉辦的IPC 秋季標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)委員會會議上進(jìn)行。
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隔離數(shù)字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
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IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)會議登陸APEX華南展

12月4-6日在深圳舉辦的國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)，將首次迎來IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)技術(shù)組會議，這為中國電子行業(yè)的專業(yè)人士提供了一個交流標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的機會，歡迎有興趣的同行現(xiàn)場參與。
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5月份PCB訂單出貨比繼續(xù)保持強勁態(tài)勢

IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?日前發(fā)布《5月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計報告》。報告結(jié)果顯示5月份PCB訂單出貨比高達(dá)1.10，繼續(xù)保持連續(xù)六個月以來的強勁態(tài)勢，預(yù)示近兩年的衰退即將宣告結(jié)束。
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臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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基于SoC方案的智能電表時鐘校準(zhǔn)

摘要：智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關(guān)的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內(nèi)每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設(shè)計校準(zhǔn)程序
關(guān)鍵字： SoC 智能電表晶體振蕩器 201307

Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。　　Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計的成本了。　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設(shè)計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制
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IPCWorksAsia技術(shù)會議并入APEX華南展

IPC- 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?近日宣布，將每年10月底在華南地區(qū)召開的IPCWorksAsia技術(shù)會議，從2013年起并入國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)，并將之更名為“APEX華南展技術(shù)交流會”。APEX華南展將于12月4-6日在深圳會展中心舉行，APEX華南展技術(shù)交流會，將為業(yè)界觀眾提供更豐富的最新技術(shù)、市場、管理資訊。
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IPC元器件技術(shù)會議聚焦3-D和互連解決方案

為促進(jìn)PCB制造商與芯片制造商之間的交流合作，更好地滿足行業(yè)對產(chǎn)品可靠性及性能的要求，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?聯(lián)合Amkor Technology，將于2013年9月10-12日在美國亞利桑那州錢德勒市，組織召開 IPC元器件技術(shù)會議：彌合芯片到PCB制程之間的技術(shù)缺口。
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