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            AMD全新APU被通用電氣看上了
            
                                                            
              
                    	
            • 　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。
　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
　　GE此前最新的bCOM6-L140
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            • 關(guān)鍵字：
                        AMD  嵌入式  SoC  處理器                          
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            IPC為電子制造商推出知識(shí)產(chǎn)權(quán)認(rèn)證服務(wù)
            
                                                            
              
                    	
            • 為幫助電子企業(yè)抵御日益囂張的違反知識(shí)產(chǎn)權(quán)及產(chǎn)品被仿制的威脅，IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日推出一項(xiàng)新的認(rèn)證項(xiàng)目——知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)認(rèn)證，協(xié)助印制電路板制造商向客戶展示自己具備能夠做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和遵守行業(yè)最佳范例的能力。
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            • 關(guān)鍵字：
                        IPC  印制電路板  制造商                          
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            TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC
            
                                                            
              
                    	
            • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機(jī)市場(chǎng)帶來業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
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            • 關(guān)鍵字：
                        TI  DM369  SoC                          
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            AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片主打高增長(zhǎng)嵌入式市場(chǎng)
            
                                                            
              
                    	
            • 　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)。該平臺(tái)基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺(tái)進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。


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            • 關(guān)鍵字：
                        AMD  SoC  G系列                          
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            德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃
            
                                                            
              
                    	
            • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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            • 關(guān)鍵字：
                        TI  惠普  月球探測(cè)器  SoC                          
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            AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
            
                                                            
              
                    	
            • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法，并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中，片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問
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            • 關(guān)鍵字：
                        AMBA  SoC  片上總線  中的應(yīng)用                            
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            基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究
            
                                                            
              
                    	
            • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
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            • 關(guān)鍵字：
                        SoC  IP核  芯片  可靠性研究                            
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            有關(guān)產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC
            
                                                            
              
                    	
            • 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會(huì)上，將舉行八場(chǎng)電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程，內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設(shè)計(jì)、組裝等技術(shù)。
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            • 關(guān)鍵字：
                        IPC  封裝  PCB                          
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            IPC舉辦沖突礦物法規(guī)和環(huán)保專題會(huì)議
            
                                                            
              
                    	
            • 苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實(shí)施對(duì)電子行業(yè)的影響，使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場(chǎng)專題會(huì)議—— “IPC關(guān)于沖突礦物行業(yè)實(shí)踐的最新進(jìn)展”和“任重道遠(yuǎn)的綠色：法規(guī)和可持續(xù)趨勢(shì)” ，來幫助電子行業(yè)內(nèi)的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動(dòng)態(tài)。
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            • 關(guān)鍵字：
                        IPC  沖突礦物                          
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            PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項(xiàng)，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
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            • 關(guān)鍵字：
                        全志  GPU  SoC  PowerVR                          
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            2月份北美PCB銷售雖不理想但前景樂觀
            
                                                            
              
                    	
            • 本周發(fā)布的《IPC北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告》中的前導(dǎo)指數(shù)顯示，北美地區(qū)制造業(yè)開始緩慢復(fù)蘇，在接下來的幾個(gè)月將保持適度的增長(zhǎng)，但是PCB行業(yè)對(duì)此信號(hào)還沒有明顯的反應(yīng)。報(bào)告還顯示，2月份PCB 銷售不太理想，某些領(lǐng)域的數(shù)據(jù)與去年同期相比，萎縮幅度達(dá)10%。
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            • 關(guān)鍵字：
                        IPC  PCB                          
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            名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
            
                                                            
              
                    	
            • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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            • 關(guān)鍵字：
                        SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋                          
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            ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系
            
                                                            
              
                    	
            • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
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            • 關(guān)鍵字：
                        ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC                            
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            基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
            
                                                            
              
                    	
            • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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            • 關(guān)鍵字：
                        AEMB  SoC  微處理器  平臺(tái)設(shè)計(jì)                            
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            IPC手工焊接競(jìng)賽助力電子裝聯(lián)人員成就夢(mèng)想
            
                                                            
              
                    	
            • 在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競(jìng)賽，特別是2012年度冠軍北京鐵路信號(hào)工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所的王鶴，于2013年2月在美國(guó)圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上，分別摘得世界冠軍賽的冠軍和季軍桂冠。IPC手工焊接競(jìng)賽已在電子企業(yè)員工中掀起了一股競(jìng)相磨練焊接操作技能的風(fēng)潮。
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            • 關(guān)鍵字：
                        IPC  手工焊接                          
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