- 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設(shè)計鏈 配置IP
- 為了滿足會員對全球供應(yīng)鏈驗證支持的需求，IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 組建新的業(yè)務(wù)部門——驗證業(yè)務(wù)部，并任命行業(yè)資深人士Randy Cherry擔(dān)任該部門總監(jiān)。
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IPC SMT
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 將于6月4-5日在德國法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會議。該會議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設(shè)計師、制造商、供應(yīng)商和終端用戶等，提供一個共同探討最新技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r的交流機(jī)會，聽眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專家，專家來自O(shè)EMs、制造商、裝配商乃至設(shè)計公司。目前，可在線注冊參加此會議。
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IPC 嵌入式
- 5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會議和展會(ESTC)上，組織的60多場技術(shù)演講將重點探討電子行業(yè)的專業(yè)設(shè)計、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術(shù)會議集合了全球?qū)＜业淖钚卵芯砍晒?，分?3個主題，旨在幫助整個電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。
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IPC 封裝 PCB
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?日前發(fā)布《2013年2月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計報告》。
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IPC PCB
- 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機(jī)2.4億臺，增長4.7%;手機(jī)8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 每年一度的EMS行業(yè)質(zhì)量基準(zhǔn)調(diào)研項目已經(jīng)開始，IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?誠邀業(yè)界EMS企業(yè)主管質(zhì)量的領(lǐng)導(dǎo)人員，參與這一全球性行業(yè)調(diào)研項目。此調(diào)研項目將一直持續(xù)到2013年4月5日，調(diào)研報告預(yù)計5月底發(fā)布。
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IPC EMS
- 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計團(tuán)隊必須要知道，實際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
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SoC 芯片級 功耗 管理技術(shù)
- 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
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安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng)，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
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三星 智能型手機(jī) SoC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無縫升級的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長的需求。
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TI 無線 OAD SoC
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
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富士通 ADC SoC
- 根據(jù)IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?本周發(fā)布的《北美地區(qū)PCB市場調(diào)研報告》結(jié)果預(yù)測，2013年北美地區(qū)PCB市場將恢復(fù)適度增長。報告中還包括市場數(shù)據(jù)、剛性PCB 和撓性PCB在2013年的月度銷售預(yù)測。
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IPC PCB
- 1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)
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LED 應(yīng)用 雙基 C8051F040 SoC 單片機(jī) 高速
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
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CEVA DSP SoC
ipc soc介紹
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