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SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度
- 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對降低營運成本的需求愈來愈迫切，因此現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA 蜂巢網(wǎng)絡(luò) 設(shè)備整合
聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機構(gòu)確認，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動 SoC。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) Imagination SoC GPU CPU
3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
- 關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級封裝
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