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hyper-na euv 文章進(jìn)入hyper-na euv技術(shù)社區(qū)

EUV市場(chǎng)供不應(yīng)求，ASML或取代應(yīng)材登全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，已經(jīng)多年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的美商應(yīng)材公司（Applied Materials），2019年可能將其龍頭寶座，讓給以生產(chǎn)半導(dǎo)體制造過程中不可或缺曝光機(jī)的荷蘭ASML，原因是受惠即紫外光刻設(shè)備（EUV）的市場(chǎng)需求大增，進(jìn)一步拉抬了ASML的市占率表現(xiàn)。
關(guān)鍵字： EUV ASML 半導(dǎo)體設(shè)備

ASML第三季接23臺(tái)EUV系統(tǒng)訂單

ASML近日發(fā)布2019年第3季財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，ASML在2019年第3季銷售凈額（net sales）為30億歐元，凈收入（net income）為6.27億歐元，毛利率（gross margin）43.7%。
關(guān)鍵字： ASML EUV 營運(yùn)

三星公布全球首顆 7nm EUV 芯片——Exynos 9825

Exynos 9825 將搭載于三星 Galaxy Note 10 系列手機(jī)中。
關(guān)鍵字：三星 Exynos 9825 EUV 芯片

ASML發(fā)布Q2季度財(cái)報(bào) EUV光刻機(jī)產(chǎn)能大增

掌握全球唯一EUV光刻機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)的荷蘭ASML（阿斯麥）公司今天發(fā)布了2019年Q2季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營收25.68億歐元，其中凈設(shè)備銷售額18.51億歐元，總計(jì)出貨了41臺(tái)光刻機(jī)，其中EUV光刻機(jī)7臺(tái)。
關(guān)鍵字：阿斯麥極紫外光刻 EUV

高通Snapdragon 865肥單　傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

韓國業(yè)界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應(yīng)用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺(tái)積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績(jī)。
關(guān)鍵字：高通三星電子 NVIDIA 臺(tái)積電 EUV Snapdragon Exynos處理器

數(shù)字時(shí)報(bào)：臺(tái)積電7nm+ EUV已開始量產(chǎn)

IT之家5月26日消息據(jù)《數(shù)字時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電首席執(zhí)行官表示，該公司7nm+ EUV已開始批量生產(chǎn)。這是臺(tái)積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 7nm+ EUV

三星5nm EUV研發(fā)完成：功耗降低20%

在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是實(shí)力最強(qiáng)勁的兩大巨頭。不過，最近幾年，臺(tái)積電的實(shí)力要更勝一籌，通過7nm工藝，臺(tái)積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網(wǎng)上帶來了一個(gè)新消息，5nm EUV成功開發(fā)完成。這對(duì)三星而言，算是一個(gè)里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說明的是，三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產(chǎn)，今年年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。最近三星曝光
關(guān)鍵字：三星 EUV 5nm

EUV光刻取得成功，Lasertec功不可沒

在經(jīng)歷了二十多年的研發(fā)之后，芯片制造商在一項(xiàng)能夠大幅度提升硅片上晶體管密度的技術(shù)上壓下了重注，那就是EUV光刻。他們能夠取得成功，日本東京郊區(qū)的一家名為L(zhǎng)asertec小公司功不可沒。
關(guān)鍵字： EUV Lasertec

EUV技術(shù) 為摩爾定律延命

隨著晶片功能愈趨強(qiáng)大，在半導(dǎo)體制程愈趨復(fù)雜的情況下，摩爾定律的推進(jìn)已經(jīng)放緩，以臺(tái)積電、三星、英特爾等三大半導(dǎo)體廠目前采用的浸潤式(immersion)微影及多重曝影(multi-patterning)技術(shù)來說，若要維持摩爾定律的制程推進(jìn)速度，晶片成本會(huì)呈現(xiàn)等比級(jí)數(shù)般飆升。也因此，能夠明顯減少晶片光罩層數(shù)的極紫外光(EUV)微影技術(shù)，將可為摩爾定律延命。
關(guān)鍵字： EUV 摩爾定律

傳臺(tái)積電今年將購入18臺(tái)EUV光刻機(jī)，7nm EUV最快3月量產(chǎn)

來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱，臺(tái)積電將包攬ASML今年的30臺(tái)EUV光刻機(jī)中的18臺(tái)，加上之前采購的幾臺(tái)，臺(tái)積電有望在今年3月份啟動(dòng)7nm EUV的量產(chǎn)，推動(dòng)7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 7nm EUV

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

如何向芯片設(shè)計(jì)企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
關(guān)鍵字：芯片 EUV

敞開擁抱中國，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML絲毫不受“大火”影響

荷蘭光刻機(jī)霸主阿斯麥(ASML)公司公布了2018年第四季度及全年業(yè)績(jī)報(bào)告，而在當(dāng)天的聲明中，公司CEO彼得·維尼克(Peter Wennink)特別指出，中國對(duì)其產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，繼續(xù)看好對(duì)中國的出口。
關(guān)鍵字： ASML EUV

英特爾巨資升級(jí)美國D1X晶圓廠，上馬7nm EUV工藝

　　12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能。英特爾這次的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃有對(duì)應(yīng)14nm的，但是并不是應(yīng)急用的，也有面向未來工藝的，其中俄勒岡州的D1X晶圓廠第三期工程就是其中之一，未來英特爾的7nm EUV處理器會(huì)在這里生產(chǎn)?！　?018年下半年英特爾忽然出現(xiàn)了14nm產(chǎn)能不足的危機(jī)，這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個(gè)PC行業(yè)的增長(zhǎng)，官方也承認(rèn)了14nm產(chǎn)能供應(yīng)短缺，并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴(kuò)建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)
關(guān)鍵字：英特爾晶圓 EUV

EUV需求巨大！ASML最新財(cái)報(bào)顯示今年將出貨30臺(tái)

　　荷蘭當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月23日，ASML發(fā)布了去(2018)年第四季度及全年的業(yè)績(jī)報(bào)告?！　?bào)告指出，去年第四季度凈銷售額為31億歐元，凈收入為7.88億歐元，毛利率為44.3%?！　【唧w來看，ASML指出，DUV光刻業(yè)務(wù)中，存儲(chǔ)客戶的需求使得TWINSCAN NXT:2000i保持著持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)ASML也提高了該產(chǎn)品的可靠性，據(jù)了解，上一代產(chǎn)品需要六個(gè)月才能達(dá)到高可靠性，而該產(chǎn)品僅用了兩個(gè)月?！　∪ツ耆?，ASML凈銷售額為109億歐元，凈收入為26億歐元?！　≈档米⒁獾氖?，ASML已與尼康簽署了諒解
關(guān)鍵字： EUV ASML

全面起底ASML的EUV光刻技術(shù)

　　用于高端邏輯半導(dǎo)體量產(chǎn)的EUV(Extreme Ultra-Violet，極紫外線光刻)曝光技術(shù)的未來藍(lán)圖逐漸“步入”我們的視野，從7nm階段的技術(shù)節(jié)點(diǎn)到今年(2019年，也是從今年開始)，每2年~3年一個(gè)階段向新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展?！　　　「叨诉壿嫲雽?dǎo)體的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的EUV曝光技術(shù)的藍(lán)圖?！　∫簿褪钦f，在EUV曝光技術(shù)的開發(fā)比較順利的情況下，5nm的量產(chǎn)日程時(shí)間會(huì)大約在2021年，3nm的量產(chǎn)時(shí)間大約在2023年。關(guān)于更先進(jìn)的2nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，還處于模糊階段，據(jù)預(yù)測(cè)，其量產(chǎn)時(shí)間最快也是在2026
關(guān)鍵字： ASML EUV

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