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邊界掃描與電路板測試技術
- 摘 要： 本文論述了邊界掃描技術的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術進行設計時應注意的一些基本要點。關鍵詞： 邊界掃描測試；JTAG；電路板測試；可測試性設計引言電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術，如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝，以提供更強的功能、更小的體積，并節(jié)省成本。電路板越來越密、器件越來越復雜、電路性能要求越來越苛刻，越來越難的接入問題導致了工業(yè)標準
- 關鍵字： JTAG 邊界掃描測試 電路板測試 可測試性設計 PCB 電路板
PCB布線設計(之四)
- AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展，此范例演變?yōu)椋诘退貯/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導，PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時，為實現(xiàn)有效布線，仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容陣
- 關鍵字： Microchip PCB 電路板
PCB布線設計(之五)
- 要解決信號完整性問題，最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉(zhuǎn)換器，那么當評估電路性能時，很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題：所有這三種方法都評估轉(zhuǎn)換過程，以及轉(zhuǎn)換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗問題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添加了一個
- 關鍵字： Microchip PCB 電路板
PCB布線設計(之六)
- 對于12位傳感系統(tǒng)的布線，應用的電路是一負載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個電阻元件組成的橋，需電壓激勵。將5V激勵電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵時，滿刻度輸出擺幅為±10mV差分信號。該小差分信號被雙運放儀表放大器放大。根據(jù)電路精度要求，選擇一個12位A/D轉(zhuǎn)換器。當轉(zhuǎn)換器將輸入端的電壓進行數(shù)字化后，數(shù)字碼經(jīng)轉(zhuǎn)換器SPI端口發(fā)送到單片機。然
- 關鍵字： Microchip PCB 電路板
PCB布線設計(之二)
- 工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數(shù)字器件
- 關鍵字： Microchip PCB 電路板
PCB布線設計(之三)
- 寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實際的PCB時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
- 關鍵字： Microchip PCB 電路板
全數(shù)字鎖相環(huán)的設計
- 摘要：本文在說明全數(shù)字鎖相環(huán)的基礎上，提出了一種利用FPGA設計一階全數(shù)字鎖相環(huán)的方法，并給出了關鍵部件的RTL可綜合代碼，并結合本設計的一些仿真波形詳細描述了數(shù)字鎖相環(huán)的工作過程，最后對一些有關的問題進行了討論。關鍵詞：全數(shù)字鎖相環(huán)；DPLL；FSK；FPGA 引言鎖相環(huán)(PLL)技術在眾多領域得到了廣泛的應用。如信號處理，調(diào)制解調(diào)，時鐘同步，倍頻，頻率綜合等都應用到了鎖相環(huán)技術。傳統(tǒng)的鎖相環(huán)由模擬電路實現(xiàn)，而全數(shù)字鎖相環(huán)(DPLL)與傳統(tǒng)的模擬電路實現(xiàn)的PLL相比，具有精度高且不受溫度和電壓影響，環(huán)路
- 關鍵字： DPLL FPGA FSK 全數(shù)字鎖相環(huán)
Cadence公布工業(yè)界第一個完整的針對千兆位速度的PCB系統(tǒng)設計環(huán)境
- 為了幫助設計工程師解決千兆速度PCB系統(tǒng)設計的挑戰(zhàn)，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷電路板（PCB）和集成電路封裝（IC Packaging）設計環(huán)境。這一剛剛公布的版本在整個集成的流程包含了許多革新和增強功能?，F(xiàn)在，工程師終于第一次擁有了設計和實現(xiàn)千兆位串行接口高速PCB系統(tǒng)的集成環(huán)境，可以分析和約束驅(qū)動完成跨越芯片，封裝及PCB板三個系統(tǒng)層面的差分信號互連。這一強大的功能帶領計算機和網(wǎng)絡公司走上設計一次成功之路其它可以提高生產(chǎn)
- 關鍵字： Cadence PCB 電路板
用CPLD和外部SRAM構成大容量FIFO的設計
- 摘要：對照一般通用FIFO的外部控制線，以及視頻服務器應用的具體要求，設計完成用CPLD和外部SRAM構成的大容量、廉價、高速FIFO，除了可以滿足視頻服務器碼流緩沖的需要外，也可以作為一個通用的大容量FIFO。關鍵詞：視頻服務器、碼流平滑、FPGA/CPLD、FIFOThe design of FIFO consisted of CPLD and SRAMRen Sanjun Hu WenjieDSP Center of Institute of Acoustics, Chinese Academy
- 關鍵字： 視頻服務器、碼流平滑、FPGA/CPLD、FIFO 存儲器
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