FPGA紅了，工具廠商笑了Cool FPGAs Make Tool Vendors Laugh據Gartner Dataquest在去年美國DAC(設計自動化年會)期間公布的數據，每年采用ASIC開始進行設計的數量在逐年下降，取而代之的是ASSP（特殊應用標準產品），如圖1。由于深亞微米（DSM）制程以后，ASIC的開發(fā)成本不斷上升，因此標準產品中的FPGA是理想的選擇之一（如圖2）。FPGA的應用領域不斷擴大，未來，消費電子（例如HDTV、無線路由器）和汽車電子是所有應用中成長最快的（如圖3）。人們期盼
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FPGA
平臺 FPGA 的發(fā)展帶來了什么？
Will The Evolution of Platform FPGAs?
當今多平臺 FPGA 動搖 ASIC/ASSP 供應商。
作者 Richard Sevcik
賽靈思公司可編程邏輯系統(tǒng)與知識產權/內核及軟件解決方案部執(zhí)行副總裁
有關 FPGA 是否是 ASIC 和 ASSP 可行替代品的爭論已經持續(xù)了近十年。iSupply、Gartner Dataquest 及其它業(yè)界分析師的研究表明當前正處在 ASIC 設計新客戶不斷減少，F(xiàn)PGA 設計新客戶
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FPGA 嵌入式
System Generator for DSP是Xilinx公司開發(fā)的基于Matlab的DSP開發(fā)工具?同時也是一個基于FPGA的信號處理建模和設計工具。文章介紹了在Matlab中使用System Generator for DSP實現(xiàn)FPGA硬件設計的方法，同時給出了一個應用實例。
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Matlab FPGA 硬件設計
韓國一個科學家小組近日表示，他們利用光纖研制出一種新的高速電路板，這種電路板能夠大大提高計算機數據傳輸速度。 韓國信息和通訊大學、光州科學技術學院的研究人員共同研制了這種用光纖和傳統(tǒng)銅線連接的新型印刷電路板。 研究人員說，現(xiàn)有技術需要數十秒鐘傳輸的高清晰度電視視頻信號，用新技術傳輸只需一秒鐘。研究人員表示，將光纖和銅線嵌入印刷電路板，將所有電路板連接起來，這是一個技術突破。 研究人員預計這種新型印刷電路板將在２０１０年左右
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PCB 電路板
PCB市場今年上半年的表現(xiàn)和去年同期顯然不能同日而語，盡管玻纖布、覆銅板等原材料價格下落，但新產能開出的壓力和市場需求低迷的雙重影響，使經銷商今年一、二季度的營收狀況受到很大影響。目前，現(xiàn)貨市場經銷商傳出消息，在手機板的帶動下，5月下旬以來，PCB接單狀況有所改善，營收出現(xiàn)好轉。 PCB產業(yè)由于第一季度需求不振，導致首季毛利率略低于去年；第二季度，在手機板需求的帶動下，PCB經銷商營收得到部分補嘗，但整體表現(xiàn)仍
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PCB PCB 電路板
Cadence公司發(fā)布的帶有PSpice的OrCAD PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產品，包含在新的OrCAD 10.3版本中。其中OrCAD PCB Designer包括自動布線程序SPECCTRA和設計輸入工具OrCAD Capture。而帶有Pspice的PCB Designer合并了PSpice A/D用于模擬/混合信號仿真。兩者對于整個OrCAD產品線的發(fā)展起到了促進作用。另外，OrCAD 10.3還為OrCAD Capture、OrCA
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Cadence PCB 電路板
去年同時期PCB市場正是原材料價格上漲，市場需求走旺，經銷商毛利增加的時候，而今年沒有出現(xiàn)去年的繁榮景象。4月份PCB市場由于需求不旺經銷商營收普遍低下，然5月份隨著手機定單的增多，PCB營收狀況較上月好轉。 可以說，2004年是一個讓PCB業(yè)界中大多數企業(yè)都比較滿意的年份。在這一年中，大多數PCB企業(yè)訂單飽和、銷售增長、實現(xiàn)盈利。PCB的價格在持續(xù)多年下滑后，去年也首次出現(xiàn)了止跌回升局面，而且許多產品價格已經上調了10
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在芯片設備公司Teradyne表示將“顯著”提高對關鍵伙伴旭電（Solectron）和天鴻（Celestica）的業(yè)務外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓（Credit Suisse First Boston；CSFB）維持對于該公司股票的投資評等為“表現(xiàn)遜于大盤”。 “Teradyne目前將其半導體和電路板測試部門中58%的制造外包，該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%?！盋SFB表示?！霸谖磥硭闹廖鍌€季度，Terady
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Teradyne PCB 電路板
Altium公司近期宣布全力支持Mentor Graphics公司為解決設計人員在采用大容量可編程邏輯時面臨的FPGA至電路板之間的協(xié)調問題所作出的不懈努力。到目前為止，Altium已投入了將近一億美元用于對其獨特的DXP技術集成平臺進行工程技術的重新改造。該平臺可在PCB和FPGA設計之間實現(xiàn)無縫的雙向引腳同步，并允許FPGA設計信息自動傳送至電路板級，以方便完成布線優(yōu)化和信號完整性的分析。www.altium.com
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Altium PCB 電路板
Cadence公司宣布，其專為OrCAD產品線設計的、基于PSpice的新仿真技術—PSpice Enhancements 實現(xiàn)了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合，其中Smoke工具標出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結溫限制等違規(guī)之處。借助PSpice Smoke選項，設計師們可進行電應力分析以驗證電子元件運行時是否滿足制造商們的“安全操作限制或降額限制”，從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動化等領域的PCB設計周期。www.cadence.com
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印刷電路板（PCB）供應商Merix公司日前宣布，該公司已簽署一項最終協(xié)議，以1，200萬美元的現(xiàn)金收購香港PCB制造商EPC（Eastern Pacific Circuits Limited）。 Merix公司生產先進的、多層剛性PCB。通過收購低成本、中高批量PCB供應商EPC公司，Merix公司希望加強在遠東地區(qū)市場的地位。 EPC在華南地區(qū)擁有四家工廠，在香港擁有一家工廠，合計工廠面積達86.9萬平方英尺
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Merix PCB 電路板
作為方正集團麾下的旗艦企業(yè)，方正科技04年通過品牌運營和產業(yè)鏈整合，公司主營收入、凈利潤保持同步增長，尤為引人關注的是，公司向PCB（多層印刷電路板）領域的產業(yè)升級卓有成效。 04年，PC市場競爭異常激烈，面對PC產業(yè)出現(xiàn)飽和，方正科技業(yè)務增長空間有限，盈利趨薄，國內外PC產業(yè)中的知名廠商紛紛尋求突圍?？蛋剡x擇了與惠普合并，IBM在向服務領域突圍，聯(lián)想則尋求國際化道路，而方正科技則選擇了向PCB產業(yè)延伸的突圍之路。 年報顯示，方正科技旗下的珠
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方正 PCB 電路板
去年底從方正科技總裁位置調任母公司方正集團副總裁位置后從未在媒體露面的蔣必金昨天表示，方正集團在做好電腦主業(yè)的同時，還找到了兩個新的盈利突破口，一個是多層電路板，另外一個是芯片。他說：“預計兩三年后這兩塊業(yè)務利潤將占集團IT產業(yè)硬件業(yè)務總利潤的一半以上。”
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全球手機市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數字高增長的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機需求不甚火爆，使得深圳現(xiàn)貨市場手機PCB、LED等相關元件的需求一直不見樂觀?，F(xiàn)貨行情顯示，整個4月手機PCB需求一直處于淡勢。鑒于二季度手機需求有回溫跡象，PCB經銷商因此猜測，5月時手機PCB板需求可能回轉。 據市場調研公司iSuppli報告顯示，全球手機市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數字高增長的景觀將告一段落，預計2005年
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