fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

FPGA給汽車電子帶來新機(jī)遇

今天，汽車電子領(lǐng)域在好幾個(gè)方面呈現(xiàn)出持續(xù)增長的勢頭；其中包括汽車型款的推陳出新、車型的平均壽命逐漸縮短，以及換車的原因并非出于性能下降，而是因?yàn)橄M(fèi)者的喜好。其它加促了汽車電子發(fā)展的原因，還有：技術(shù) - 隨著半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步，元件的成本得以下降；市場競爭-汽車制造商越來越多地將電子器件作為其競爭的優(yōu)勢或武器；性能-電子產(chǎn)品可用來優(yōu)化汽油消耗和提高引擎性能；法規(guī)要求–法例規(guī)定在點(diǎn)火器和引擎控制系統(tǒng)中使用的電子器件必須有助于減少排放；安全性-安全功能如氣囊、ABS系統(tǒng)及應(yīng)急呼叫系統(tǒng)等現(xiàn)已成為開拓市場的工具
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賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺

　　賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）平臺。這一平臺是對低成本、大規(guī)模應(yīng)用的新一代Spartan-3系列產(chǎn)品的擴(kuò)展。SPARTAN-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注重I/O數(shù)量與功能的應(yīng)用提供了一個(gè)成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標(biāo)準(zhǔn)（26種），具備獨(dú)特的電源管理、配置功能以及防克?。╝nti-cloning）安全優(yōu)勢，可以為消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域中的新型大規(guī)模應(yīng)用，如顯示屏接口、視頻/調(diào)諧器板接口和視頻交換，提
關(guān)鍵字： FPGA I/O優(yōu)化 SPARTAN-3A 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 賽靈思

[DSP/FPGA]DSP學(xué)習(xí)進(jìn)階

學(xué)習(xí)TI的各種DSP，本著循序漸進(jìn)的原則，可以分為多個(gè)層次。根據(jù)我多年開發(fā)DSP的經(jīng)驗(yàn)，在這里總結(jié)一下各個(gè)層次的進(jìn)階：1、DSP2000（除了2812）：進(jìn)階：標(biāo)準(zhǔn)C -> C和匯編混合編程說明：把DSP2000當(dāng)作單片機(jī)來玩就可以了，非常簡單。2、DSP5000（包括DSP2812）主要：標(biāo)準(zhǔn)C -> C和匯編混合編程 -> DSP/BIOS -> RF3說明：DSP5000是個(gè)中等產(chǎn)品，性能不高不低
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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
關(guān)鍵字： SoC設(shè)計(jì) Tensilica 視頻處理引擎消費(fèi)電子 SoC ASIC 消費(fèi)電子

龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析

摘要：本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過程。關(guān)鍵詞：引導(dǎo)程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制龍芯嵌入式系統(tǒng) 引導(dǎo)程序雜志_設(shè)計(jì)天地 SoC ASIC 工業(yè)控制

FPGA協(xié)同處理的優(yōu)勢

摘要：本文介紹的ESL技術(shù)為傳統(tǒng)的DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了有效的FPGA的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞： DSP；FPGA；ESL 傳統(tǒng)的、基于通用DSP處理器并運(yùn)行由C語言開發(fā)的算法的高性能DSP平臺，正在朝著使用FPGA預(yù)處理器和/或協(xié)處理器的方向發(fā)展。這一最新發(fā)展能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供巨大的性能、功耗和成本優(yōu)勢。盡管優(yōu)勢如此明顯，但習(xí)慣于使用基于處理器的系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)的團(tuán)隊(duì)，仍會(huì)避免使用FPGA，因?yàn)樗麄內(nèi)狈Ρ匾挠布寄?，來將FPGA用作協(xié)處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
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FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域，處理器內(nèi)核成關(guān)鍵

全球FPGA整體市場最近幾年迅速擴(kuò)大，其中與嵌入式FPGA處理器相關(guān)的Design Win數(shù)量正在迅速增長，潛力巨大。就像打開潘多拉的盒子，有了可以運(yùn)行操作系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)的處理器內(nèi)核，相信FPGA正在真正意義上大規(guī)模進(jìn)入嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域。從Xilinx、Altera到Actel、Lattice，F(xiàn)PGA提供商都已經(jīng)有可在FPGA邏輯模塊旁實(shí)現(xiàn)的“硬”核，或者可以直接在FPGA結(jié)構(gòu)中運(yùn)行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數(shù)據(jù)處理能力，所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進(jìn)行配置，然后固
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賽靈思90nm FPGA平臺出貨量達(dá)2600萬片

再創(chuàng)可編程邏輯器件行業(yè)新紀(jì)錄賽靈思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))在北京宣布：該公司90nm FPGA平臺出貨量達(dá)2600萬片，再一次刷新了可編程邏輯行業(yè)（PLD）新記錄。賽靈思包括Spartan™-3 和Virtex™-4 FPGA兩大旗艦產(chǎn)品系列在內(nèi)的90nm FPGA平臺廣受市場歡迎，以累計(jì)營收計(jì)算，在全球90nm FPGA市場上贏得了約70
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基于FPGA的DDS調(diào)頻信號的研究與實(shí)現(xiàn)

1 引言直接數(shù)字頻率合成器（DDS）技術(shù)，具有頻率切換速度快，很容易提高頻率分辨率、對硬件要求低、可編程全數(shù)字化便于單片集成、有利于降低成本、提高可靠性并便于生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。目前各大芯片制造廠商都相繼推出采用先進(jìn)CMOS工藝生產(chǎn)的高性能和多功能的DDS芯片，專用DDS芯片采用了特定工藝，內(nèi)部數(shù)字信號抖動(dòng)很小，輸出信號的質(zhì)量高。然而在某些場合，由于專用的DDS芯片的控制方式是固定的，故在工作方式、頻率控制等方面與系統(tǒng)的要求差距很大，這時(shí)如果用高性能的FPGA器件設(shè)計(jì)符合自己需要的DDS電路就是一個(gè)很好的解
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漫談SoC 市場前景

據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動(dòng)力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。
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兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件 1、引言
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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系統(tǒng)級芯片集成——SoC

　　　隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個(gè)數(shù)字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會(huì)擴(kuò)大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
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高密度封裝進(jìn)展

元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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