fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里

絕非危言聳聽：聽力障礙，很可能（50%的概率）會發(fā)生在你身上。沒錯(cuò)，當(dāng)你老了！據(jù)《中國聽力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》統(tǒng)計(jì)，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失，75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國老年聽障群體規(guī)模達(dá)到了 1.2 億。每三位老年人就會有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂？唯有助聽本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽不見，通常會覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實(shí)上，老人聽力受損的后
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FPGA技術(shù)為什么越來越牛，這是有原因的

最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實(shí)，對于專業(yè)人士來說，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)？……今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機(jī)器學(xué)
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案

USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設(shè)計(jì)限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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Altera發(fā)布全新合作伙伴計(jì)劃，加速FPGA解決方案創(chuàng)新發(fā)展

近日，全球FPGA創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計(jì)劃，助力企業(yè)在Altera及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持下，加速創(chuàng)新、加快產(chǎn)品上市并高效拓展業(yè)務(wù)。面對由AI驅(qū)動的市場變革帶來的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，該計(jì)劃提供強(qiáng)大的資源和支持，從而助力企業(yè)獲取競爭優(yōu)勢。全新Altera合作伙伴計(jì)劃匯聚了來自數(shù)據(jù)中心、通信和嵌入式系統(tǒng)等廣泛終端市場的軟硬件領(lǐng)域技術(shù)專家，提供從基礎(chǔ)培訓(xùn)、IP開發(fā)到仿真、模擬、驗(yàn)證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統(tǒng)設(shè)計(jì)在內(nèi)的服務(wù)，確保為FPGA部署的每一個(gè)環(huán)節(jié)提供端到端支持。A
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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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Altera正式從英特爾獨(dú)立

自Altera官方獲悉，日前，Altera在社交媒體平臺發(fā)文宣布正式從英特爾獨(dú)立，成為一間獨(dú)立的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）公司，并表示很高興能以靈活性且專注力推動未來的創(chuàng)新，塑造下一個(gè)FPGA技術(shù)時(shí)代。據(jù)悉，Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟，標(biāo)志著其從英特爾分拆出來，成為一家獨(dú)立公司。雖仍由英特爾持股，但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產(chǎn)品，同時(shí)保持與英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。據(jù)了解，2015年英特爾斥資167億美元收購Altera
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報(bào)告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計(jì)算
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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Mate70麒麟芯片首拆

12月4日日，有拆機(jī)博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國產(chǎn)芯片之光！
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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強(qiáng)其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個(gè)硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運(yùn)行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗(yàn)證過程更簡便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報(bào)道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道，消息稱從韓國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱三
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