fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個(gè)微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來(lái)完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會(huì)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的人機(jī)交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時(shí)產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看似乎微不足道?，F(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級(jí)的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時(shí)運(yùn)算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)可靠符合可靠性和安全性要求。　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時(shí)滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)
關(guān)鍵字：異構(gòu)多處理 FPGA

下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP

　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺(jué)相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)
關(guān)鍵字： SoC DSP

針對(duì)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

　　ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目，幫助用戶更簡(jiǎn)單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。　　EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 　　現(xiàn)在，De
關(guān)鍵字： ARM SoC

FPGA國(guó)產(chǎn)化待破局

很多細(xì)分市場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)FPGA還是有很多機(jī)會(huì)的，只要有足夠的實(shí)力，能夠支撐研發(fā)支出，有非常好的市場(chǎng)定位，國(guó)產(chǎn)FPGA也是能夠自力更生的。
關(guān)鍵字： FPGA 京微雅格

鋰電池檢測(cè)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個(gè)重要的分支產(chǎn)業(yè)，動(dòng)力電池檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長(zhǎng)期。
關(guān)鍵字：鋰電池 SOC

手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。　　10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
關(guān)鍵字： 10納米 SoC

國(guó)產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時(shí)才能逆勢(shì)崛起

相對(duì)于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無(wú)聞，雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國(guó)產(chǎn)FPGA也鮮有所見(jiàn)，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國(guó)產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時(shí)才能逆勢(shì)崛起，強(qiáng)我中國(guó)芯。
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)

　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來(lái)越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無(wú)獨(dú)有偶，芯片老大Intel在“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
關(guān)鍵字： Arteris SoC

車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦

　　Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍，中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
關(guān)鍵字： PCB SoC

放棄SoC之后英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)將走向何方？

回顧PC時(shí)代，英特爾的輝煌無(wú)人能及，移動(dòng)領(lǐng)域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實(shí)不是這樣子的。
關(guān)鍵字：英特爾 SoC

基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái)，介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對(duì)同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)具有借鑒意義。
關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606

工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu)：挑戰(zhàn)、趨勢(shì)和解決方案

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)計(jì)未來(lái)的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準(zhǔn)備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能，促進(jìn)了IT制造業(yè)的發(fā)展。
關(guān)鍵字： PLC IIoT FPGA 工業(yè)4.0 201606

FMC+ 標(biāo)準(zhǔn)將嵌入式設(shè)計(jì)推到全新的高度

　　更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無(wú)與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性?！　∽鳛槭褂?nbsp;FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)的重要發(fā)展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標(biāo)準(zhǔn)將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個(gè)擴(kuò)展到 32 個(gè)，最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時(shí)保持與當(dāng)前 FMC
關(guān)鍵字： FPGA FMC

如何使用FPGA加速機(jī)器學(xué)習(xí)算法？

　　當(dāng)前，AI因?yàn)槠銫NN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識(shí)別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位?；镜腃NN算法需要大量的計(jì)算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)。上個(gè)月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會(huì)上發(fā)表了約20分鐘時(shí)長(zhǎng)的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國(guó)各大學(xué)研究CNN的一些成果?！　≡谶@項(xiàng)研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實(shí)現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個(gè)有趣的結(jié)論：　?、傧薅ㄊ褂闷螹emory;　?、?/li>
關(guān)鍵字： FPGA CNN