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高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破
- 近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導(dǎo)航定位芯片，可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費類導(dǎo)航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術(shù)壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長期受制于人的局面有重要意義。 北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片，
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Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設(shè)計套件HLx版、嵌入式軟件開發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設(shè)計開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設(shè)計上，通過UltraScale+產(chǎn)品系列實現(xiàn)比28nm器件高出2-5
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半導(dǎo)體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？
- 近幾個月來，一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！ ∪欢琌bjective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大?！薄 斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實現(xiàn)?！薄 』贛C
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高云半導(dǎo)體星核計劃取得初步成果
- 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”今日宣布，在山東省國產(chǎn)IP軟核平臺上發(fā)布三個IP軟核參考設(shè)計，分別是：I2C總線、SPI、UART，作為星核計劃取得的初步成果，這三個軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開發(fā)中具有非常廣泛的應(yīng)用?！ 吧綎|省國產(chǎn)IP軟核平臺由山東信息通信研究院、高云半導(dǎo)體共同發(fā)起，致力于打造國內(nèi)首家國產(chǎn)IP軟核資源庫”，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示，“該平臺以山東信息通信研究院的集成電路設(shè)計測試平臺、高云半導(dǎo)體星核計劃為依托，本著開放、資源共享的原則，
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA （二十六）頻、相可調(diào)，任意波形信號發(fā)生器系統(tǒng)設(shè)計
- 最近接了一個項目吧，是我們學(xué)校物理院院長帶的研究生搞的，小墨有幸跟他們合作，負(fù)責(zé)FPGA方面的工作，完成后據(jù)說還會申請國家專利，具體到什么時候完成，那可能就是猴年馬月了，或者說我已經(jīng)不在學(xué)校了。從今天開始，小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺)，用到的當(dāng)然是SOPC。其實做做項目也好，讓自己鍛煉一下，我也好久沒有做大一點的項目了，對我來說也是一個機(jī)會吧?！ ⌒盘柊l(fā)生器這個東西相信大家都知道，關(guān)于基于DDS信號發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是，但是我還是想寫一下這部分的教學(xué)，因為從我自身的學(xué)習(xí)
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC 預(yù)計2018年量產(chǎn)
- 日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動自動駕駛技術(shù)實現(xiàn)。?? 瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
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未來汽車芯片趨勢 將從MCU轉(zhuǎn)至SoC
- 福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當(dāng)初的Escort僅搭載1個微處理器?！ ?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進(jìn)。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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關(guān)于PCB設(shè)計必須掌握的基礎(chǔ)知識
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計與繪制，這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計技巧?！ ?、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分
- 關(guān)鍵字： PCB FPGA
如何使產(chǎn)品快速集成高速信號采集功能？
- 摘要：在科技飛速發(fā)展的今天，各種自動化儀器及自動控制都離不開信號采集，而且要采集的信號越來越快，精度要求也越來越高。如何簡單快速的讓系統(tǒng)集成這項功能呢? 1、ZSDA1000的基本介紹 ZDS1000是ZLG致遠(yuǎn)電子開發(fā)的高速信號數(shù)據(jù)采集模塊，模塊通過PCI Express2.0接口與主機(jī)端連接，350M帶寬，1GSa/s的采樣速率。用戶只需要通過動態(tài)鏈接庫文件就可以輕松控制模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理?？捎糜谫|(zhì)譜分析、雷達(dá)信號捕捉、材料分析等場
- 關(guān)鍵字： FPGA ZSDA1000
直接數(shù)字合成技術(shù)實現(xiàn)函數(shù)信號發(fā)生器
- 本文利用直接數(shù)字合成技術(shù)通過一款FPGA可編程邏輯芯片實現(xiàn)函數(shù)信號發(fā)生器的研制，該信號發(fā)生器是以Altera公司生產(chǎn)的EP4CE6F17C8芯片為設(shè)計載體，通過DDS技術(shù)實現(xiàn)兩路同步信號輸出。通過軟件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0開發(fā)環(huán)境編程，實現(xiàn)多種波形信號輸出，信號具有高精度的頻率分辨率能力，最高可達(dá)36位。最后通過實驗輸出的波形信號符合標(biāo)準(zhǔn)。
- 關(guān)鍵字： 直接數(shù)字合成技術(shù) FPGA 信號發(fā)生器 Quartus-II 201512
下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢
- 本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng)，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！ ∫浴 ∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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采用三柵極技術(shù)FPGA的突破性優(yōu)勢
- 引言 2013年2月，Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三柵極)晶體管技術(shù)。這使得Altera成為當(dāng)前采用最先進(jìn)、最高性能半導(dǎo)體技術(shù)的獨家專業(yè)FPGA供應(yīng)商。本文介紹了三柵極及相關(guān)技術(shù)的歷史與現(xiàn)狀，以便了解三柵極技術(shù)對高性能FPGA性能的影響，以及其在數(shù)字電路速度、功率以及生產(chǎn)方面有何種程度的優(yōu)勢?！ 【w管設(shè)計的背景 1947年，貝爾實驗室展示了第一支晶體管，采用的是鍺
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA
瑞薩電子中國與東軟集團(tuán)合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商東軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。 建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導(dǎo)體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計與支持能力，從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發(fā)R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
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Altera功能安全包與靈活的FPGA相結(jié)合，實現(xiàn)“鎖步”處理器解決方案，降低了風(fēng)險，促進(jìn)產(chǎn)品及時面市
- Altera公司今天宣布，開始提供面向Nios? II嵌入式處理器的Altera?功能安全鎖步解決方案，這一解決方案降低了設(shè)計周期風(fēng)險，幫助系統(tǒng)設(shè)計人員簡化工業(yè)和汽車安全應(yīng)用的認(rèn)證。Altera與意大利比薩的功能安全領(lǐng)先供應(yīng)商YOGITECH聯(lián)合開發(fā)的鎖步解決方案采用了Altera FPGA、SoC，認(rèn)證工具流程，以及YOGITECH的知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。這一解決方案幫助客戶在Altera FPGA中輕松實現(xiàn)SIL3安全設(shè)計，包括低成本Cyclone? V&n
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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