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            CMOS電路IDDQ測(cè)試電路設(shè)計(jì)

            • 摘要:針對(duì)CMOS集成電路的故障檢測(cè),提出了一種簡(jiǎn)單的IDDQ靜態(tài)電流測(cè)試方法,并對(duì)測(cè)試電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)。所設(shè)計(jì)的IDDQ電流測(cè)試電路對(duì)CMOS被測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè),通過(guò)觀察測(cè)試電路輸出的高低電平可知被測(cè)電路是否存在物理缺
            • 關(guān)鍵字: 電路設(shè)計(jì)  測(cè)試  IDDQ  電路  CMOS  

            自制 CMOS 集成電路測(cè)試儀

            • 電子技術(shù)的電控電路常采用CMOS邏輯控制系統(tǒng),通過(guò)多年的維修實(shí)踐,我們自行設(shè)計(jì)和安裝了簡(jiǎn)易集成邏輯門電...
            • 關(guān)鍵字: CMOS  集成電路  測(cè)試儀  

            一種低溫漂的CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源的研究

            • 摘要:為了滿足深亞微米級(jí)集成電路對(duì)低溫漂、低功耗電源電壓的需求,提出了一種在0.25mu;m N阱CMOS工藝下,采用一階溫度補(bǔ)償技術(shù)設(shè)計(jì)的CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源電路。電路核心部分由雙極晶體管構(gòu)成,實(shí)現(xiàn)了VBE和VT的線性
            • 關(guān)鍵字: 研究  電壓  基準(zhǔn)  CMOS  低溫  

            LDO的功耗和壓差分析

            • 便攜產(chǎn)品電源設(shè)計(jì)需要系統(tǒng)級(jí)思維,在開發(fā)由電池供電的設(shè)備時(shí),諸如手機(jī)、MP3、PDA、PMP、DSC等低功耗產(chǎn)品,如...
            • 關(guān)鍵字: LDO  功耗  壓差分析    

            由 LDO 穩(wěn)壓器實(shí)現(xiàn)高效率、低電壓轉(zhuǎn)換和單電源運(yùn)作

            • 背景
              低電壓降壓型穩(wěn)壓和轉(zhuǎn)換可運(yùn)用多種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。開關(guān)穩(wěn)壓器能夠在寬電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)作,但其正常操作需要使用磁性元件及電容器。另外,也可以采用充電泵 (或開關(guān)電容器電壓轉(zhuǎn)換器) 來(lái)實(shí)現(xiàn)較低電壓轉(zhuǎn)換,但
            • 關(guān)鍵字: 電源  運(yùn)作  Linear  轉(zhuǎn)換  電壓  穩(wěn)壓器  實(shí)現(xiàn)  高效率  LDO  

            CMOS模擬多路復(fù)用器LTC1380/LTC1393

            • 描述  該LTC1380/LTC1393都和SMBus ?兼容的數(shù)字接口的CMOS模擬多路復(fù)用器。該LTC1380是一個(gè)單端8通道多 ...
            • 關(guān)鍵字: CMOS  模擬  復(fù)用器  LTC1380  LTC1393  

            CMOS電容式麥克風(fēng)設(shè)計(jì)詳解

            • 電容式麥克風(fēng)的中心議題: 電容式微麥克風(fēng)原理電容式麥克風(fēng)的解決方案: 電容式微麥克風(fēng)原理
              CMOS微機(jī)電麥克風(fēng)電路設(shè)計(jì)
              CMOS微機(jī)電麥克風(fēng)工藝分類 純MEMS與CMOS工藝的差異
              隨著智能手機(jī)
            • 關(guān)鍵字: CMOS  電容式  麥克風(fēng)  詳解    

            IDT推出全球首款超低功耗CrystalFree CMOS振蕩器

            •   擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) ,推出業(yè)界首款擁有突破性 ±50 ppm 頻率精度和超低功耗的 CMOS 振蕩器。新器件代替了傳統(tǒng)的石英晶體振蕩器,在任何要求 ±50 ppm 時(shí)間基準(zhǔn)的廣泛應(yīng)用中,節(jié)省功耗高達(dá) 75%,包括計(jì)算、通信和消費(fèi)市場(chǎng)。   IDT 新的 3LG 系列 CrystalFree CMOS 振蕩器確保 ±50
            • 關(guān)鍵字: IDT  CMOS  

            LDO與DC-DC器件的差異詳解

            • 應(yīng)當(dāng)可以這樣理解:DCDC的意思是直流變(到)直流(不同直流電源值的轉(zhuǎn)換),只要符合這個(gè)定義都可以叫DCDC轉(zhuǎn)換器,包 ...
            • 關(guān)鍵字: LDO  DC-DC  

            低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)的壓差和功耗

            • 便攜產(chǎn)品電源設(shè)計(jì)需要系統(tǒng)級(jí)思維,在開發(fā)由電池供電的設(shè)備時(shí),諸如手機(jī)、MP3、PDA、PMP、DSC等低功耗產(chǎn)品,如果電 ...
            • 關(guān)鍵字: 低壓差  線性  穩(wěn)壓器  LDO  壓差  

            基于LDO的開關(guān)電源設(shè)計(jì)

            • 電源是各種電子設(shè)備必不可缺少的組成部分,其性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到電子設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)及能否安全可靠地工作。目前常用的直流穩(wěn)壓電源分線性電源和開關(guān)電源兩大類,由于開關(guān)電源內(nèi)部關(guān)鍵元器件工作在高頻開關(guān)狀態(tài),本
            • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  開關(guān)電源  LDO  基于  

            LDO成熟期 恩智浦打造切入點(diǎn)

            • ??????? LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)發(fā)展至今已經(jīng)成為一個(gè)成熟的器件。根據(jù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)律,成熟產(chǎn)業(yè)必定要走一條向下的路線,走向夕陽(yáng),在這個(gè)創(chuàng)新無(wú)處不在的時(shí)代,著眼朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)才是獲得豐厚利潤(rùn)的源泉,而在這個(gè)時(shí)間點(diǎn),恩智浦選擇切入LDO領(lǐng)域,理由何在? ?
            • 關(guān)鍵字: NXP  LDO  智能手機(jī)  

            恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的最佳性能LDO

            •         恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器(LDO)開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性,在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP),所占用的電路板空間極小,是設(shè)計(jì)尺寸有限且對(duì)電池壽命要求極高的移動(dòng)設(shè)備的理想之選。手機(jī)電池的放電幾乎與時(shí)
            • 關(guān)鍵字: NXP  LDO  LD6806CX4  

            鎖相環(huán)(PLL)的電源管理設(shè)計(jì)

            • 本文討論圖1所示的基本PLL方案,并考察每個(gè)構(gòu)建模塊的電源管理要求。圖1.顯示各種電源管理要...
            • 關(guān)鍵字: 電源管理  VCO  LDO  濾波    

            恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的LDO

            • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器(LDO)開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性,在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP),所占用的電路板空間極小,是設(shè)計(jì)尺寸有限且對(duì)電池壽命要求極高移動(dòng)設(shè)備的理想之選。
            • 關(guān)鍵字: 恩智浦  LDO  LD6806  
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