聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科正式成為全球十大半導體廠商，提升6名
- 在5G時代來臨后，聯(lián)發(fā)科推出多款5G智能手機的處理器，存在感也大幅增強。聯(lián)發(fā)科的業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)秀，今年的第一季度營收同比增長率均高于百分之七十，四月份也延續(xù)了這一勢頭。聯(lián)發(fā)科2021年第一季度的營收數(shù)據(jù)，令其正式進入全球十大半導體廠商一列，較去年的第16名提升了六名。今年第一季度的前十名半導體廠商分別是英特爾、三星、臺積電、SK 海力士、美光、高通、博通、英偉達、德州儀器、聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰(zhàn)車天璣900處理器
- 從2020下半年開始，受到原材料供應、運輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機芯片市場遇到了許多困難。但在諸多新應用、新場景驅(qū)動下，芯片需求依然強勁。根據(jù)知名研究機構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年全球手機芯片出貨量達到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時還讓自身在5G市場形成了獨到的優(yōu)勢。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
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高通回來了：6nm芯片全力開火 跟聯(lián)發(fā)科搶第一
- 從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進步有目共睹。 此前，市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商?！ ∶鎸β?lián)發(fā)科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據(jù) 手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯?！ ÷?lián)發(fā)科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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終于領(lǐng)先高通！聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000要來了
- 4月21日，外媒gsmarena報道稱，聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產(chǎn)?！ 〗K于，聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進的制程，有望在性能方面進一步提升，或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯(lián)發(fā)科終于站起來了！ 媒體報道中提到，OPPO、小米等廠商已經(jīng)預定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片，有望被運用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能，用來生產(chǎn)天璣2000芯片組?！ 】上У囊稽c是，聯(lián)
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構(gòu)
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內(nèi)最大手機SOC供應商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單
- IT之家3月8日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。IT之家了解到，針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設計業(yè)者均不予置評。供應鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布M80 5G基帶：支持毫米波、7.67Gbps網(wǎng)速全球第一
- 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標準終于完整了。M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術(shù)水平上看齊高通的驍龍X60，不過網(wǎng)速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因為不支持毫米波，上行、下行分別是2.5、
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈：將為Beats提供耳機芯片
- 2月1日訊，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機供應鏈，預計將在2、3月份正式開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈，同時也是蘋果首次在耳機產(chǎn)品上引入外來芯片?！ ∮蟹治鰩煴硎?，蘋果在iPhone 12系列正式取消了包裝中附贈的耳機，蘋果將會在接下來的發(fā)布會上推出售價較為低廉的“Beats Flex”耳機，售價僅為49.99美元，蘋果將以此來吸引更多iPhone用戶購買無線耳機。
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聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度就要超過4G芯片、5nm旗艦流片
- 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行公布了最新進展。蔡力行表示，2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長，其中60%的將來自國內(nèi)市場，40%來自海外市場。對聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時候，二者的營收貢獻已經(jīng)相當，今年Q1季度中，5G營收就會超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。蔡力行也對未來的5G發(fā)展表示樂觀，認為聯(lián)發(fā)科5G
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對標高通！曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦年底量產(chǎn)：5nm工藝、全新A79架構(gòu)
- 據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器?？上У氖?，根據(jù)目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當前高通、蘋果高端處理器普遍采用的5nm工藝。不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市值得注意的是，由于天璣2000推出的時間較晚，有望會采用上X2、A79、G79
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2020全球十大半導體廠商：聯(lián)發(fā)科重返前十 全員發(fā)10萬獎金
- 近日，市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布了2020年半導體行業(yè)的營收預測。根據(jù)Gartner的預測，2020年全球半導體廠商的營收規(guī)模將達到4498.38億美元，同比增長7.3%。Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德（Andrew Norwood）表示：“2020年初，人們認為新型冠狀病毒（COVID-19）肺炎疫情將對所有終端設備市場產(chǎn)生負面影響，但實際影響很小。汽車，工業(yè)和消費市場的某些領(lǐng)域受到企業(yè)和消費者支出減少的打擊。但是，居家隔離極大地增加了家庭和在線學習的時間，從而使該市場從中獲益?！薄胺?/li>
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聯(lián)發(fā)科三季度成全球最大智能手機芯片組供應商 市場份額增至31％
- 12月25日，第三方市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機銷量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機芯片組供應商，所占市場份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機 2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機。該公司在100到250美元智能手機價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，幫助其成為最大的智能手機芯片組供應商?！ ∨c此同時，高通以29%的市場份額位居第二，蘋
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700：7nm工藝、5G手機探底
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。至此，聯(lián)發(fā)科天璣系列已經(jīng)全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續(xù)支持先進的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務、NSA/SA雙模，5G峰值
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192：6nm工藝、全球首發(fā)A78
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基于語音、視覺的應用，并支持各種實時功能，包括無縫處理語音ID識別和語音控制、語音和圖像識別、語音到文本、實時翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。二者還都有一個專用的音頻數(shù)字信號處理器(DSP)，可實現(xiàn)語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。同時內(nèi)建高動態(tài)范圍(HDR)圖像信號處理器(DSP
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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