晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺積電：考慮持續(xù)支持大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 臺積電副董事長曾繁城18日在上海表示，未來臺積電考量吸納更多中國大陸設(shè)計人才，兩岸應(yīng)共同攜手芯片產(chǎn)業(yè)深度合作。臺積電是全球晶圓代工廠龍頭，此番話頗受外界矚目。由兩岸共同發(fā)起的海峽兩岸(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇18日在上海召開，匯聚兩岸IT產(chǎn)業(yè)重量級人士。曾繁城在應(yīng)邀致詞時作出上述表示。 曾繁城說，盡管目前臺積電在大陸的營收一年僅1億多美元，約僅占總體營收3%，不過他相當(dāng)看好未來中國大陸客戶與市場的增長，目前包括大陸手機(jī)芯片最大業(yè)者展訊、電信系統(tǒng)業(yè)者中興、華為都是臺積電客戶。臺積電上海方面則
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
龍芯科技：芯片解密與晶圓代工雙輪驅(qū)動
- 近期據(jù)英特爾高層在美國接受采訪時放言，單獨(dú)的芯片代工模式將會走向窮途末路，也就意味著隨著芯片工藝的越來越復(fù)雜，AMD、高通等Fabless設(shè)計公司將不再采用諸如臺積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像英特爾這種從設(shè)計，到制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場一條龍全包的IDM企業(yè)受益之外，提供全套服務(wù)的規(guī)模芯片解密公司諸如龍芯電子科技、龍芯世紀(jì)、世紀(jì)芯等也將在這次變革中分一杯羹。 國內(nèi)芯片設(shè)計與代工現(xiàn)狀 在芯片設(shè)計領(lǐng)域，國外在技術(shù)上的壟斷已經(jīng)是不爭的事實(shí)。各種高端
- 關(guān)鍵字： 龍芯科技 晶圓代工
臺積電前2月營收飆增30％
- 晶圓代工龍頭臺積電昨日公布，在2月工作天數(shù)減少影響下，2月營收為411.82億元，月減13.2%，但累計前2個月營收達(dá)886.21億元，較去年同期成長29.4%，法人預(yù)估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標(biāo)將輕松達(dá)標(biāo)。 盡管營收表現(xiàn)不俗，臺積電近期股價卻從農(nóng)歷年后的109.5元，前日跌至103元，但在臺積電2月營收公布之際，外資買超8710張，讓臺積電昨股價小漲0.5元，收在103.5元。 臺積電董事長張忠謀日前在法說會表示，今年第1季因季節(jié)性因素及供應(yīng)鏈庫存調(diào)整影響，業(yè)績將比去
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
晶圓代工擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備廠迎大單
- 臺積電跨足高階封測進(jìn)度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢未停歇，本土設(shè)備廠同步沾光，包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設(shè)備訂單涌現(xiàn)，正規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本支出的策略，對設(shè)備商的正面效益去年便開始浮現(xiàn)，包括漢微科、圣暉、弘塑等，去年都賺進(jìn)超過1個股本，今年續(xù)航力仍強(qiáng)。 漢微科去年就已掌握今年絕大多數(shù)訂單，因應(yīng)客戶需求，今年將斥資10億元資本支出，并將于南科廠擴(kuò)產(chǎn)，確立今年營收、獲利續(xù)揚(yáng)走勢。 漢微科將于5日舉行股票上柜后首場大型法人說明會，由總
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
晶圓代工擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備廠迎大單
- 臺積電跨足高階封測進(jìn)度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢未停歇，本土設(shè)備廠同步沾光，包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設(shè)備訂單涌現(xiàn)，正規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本支出的策略，對設(shè)備商的正面效益去年便開始浮現(xiàn)，包括漢微科、圣暉、弘塑等，去年都賺進(jìn)超過1個股本，今年續(xù)航力仍強(qiáng)。 漢微科去年就已掌握今年絕大多數(shù)訂單，因應(yīng)客戶需求，今年將斥資10億元資本支出，并將于南科廠擴(kuò)產(chǎn)，確立今年營收、獲利續(xù)揚(yáng)走勢。 漢微科將于5日舉行股票上柜后首場大型法人說明會，由
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
存儲器晶圓代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能
- 市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期，該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右，不過長期看來半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將有進(jìn)一步整并的趨勢。 三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商，以61%的占有率遙遙領(lǐng)先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻(xiàn)整體12
- 關(guān)鍵字： 存儲器 晶圓代工
半導(dǎo)體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)
- 第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，各廠營運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績恐將季減2位數(shù)水平，部分廠商則可望成長。 晶圓代工廠臺積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開法人說明會;各廠對第1季營運(yùn)展望明顯不同調(diào)。 臺積電因28納米制程需求依然強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，對第1季營運(yùn)展望樂觀，預(yù)期以美元計的營收可望維持與去年第4季相當(dāng)水平，將有淡季不淡表現(xiàn)。 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀也表示，今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長3倍，將是帶動臺積電
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年營收年成長率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預(yù)估營收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
Q2半導(dǎo)體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)
- 工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長階段，估產(chǎn)值可達(dá)4115億元，較第1季成長14.3%，其中晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)2103億元，增幅16.3%，為產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)。 就各類別來看，IC設(shè)計受到業(yè)者搶食更多低價智慧手持裝置商機(jī)，加上全球液晶電視市場需求逐漸回溫，及傳統(tǒng)PC/NB換機(jī)潮需求，可望有助相關(guān)業(yè)者營收成長，估第2季產(chǎn)值達(dá)1007億元，季增12.5%。 I
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
2012年純半導(dǎo)體代工市場預(yù)計增長12%
- 根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預(yù)計將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
敵軍殺到 臺積電力保晶圓代工龍頭
- 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 代工大餅不減反增 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出，在行動應(yīng)用的帶動下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1%，達(dá)298億美元、約新臺幣近8800億元。 市場預(yù)估，IDM(國際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對先進(jìn)制程
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
半導(dǎo)體純晶圓代工市場今年將成長12%
- 根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預(yù)計將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
英特爾跨足代工 臺積電警戒
- 英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場，但近來已開始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再取得網(wǎng)絡(luò)處理器廠Netronome的22納米訂單。 由于這3家業(yè)者原本都是臺積電的65/40納米客戶，臺積電已開始注意英特爾在晶圓代工市場的一舉一動。 英特爾早已表達(dá)對晶圓代工市場有一定興趣，但因本業(yè)仍以中央處理器為主，且近來智能型手機(jī)及平板計算機(jī)銷售暢旺，英特爾在收購英飛凌無線芯片事業(yè)后，也花了不少力氣在
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓代工
美林上修晶圓代工成長率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險
- 美林27日公布半導(dǎo)體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等，目標(biāo)價31.3元。 《中國時報》報導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用，以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機(jī)，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
晶圓代工資料下載
晶圓代工專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473