晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
- 繼晶圓代工大廠臺(tái)積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后，全球晶圓(Global Foundries)也在美國時(shí)間14日于SEMICON West展會(huì)中宣布，投入EUV微影技術(shù)，預(yù)計(jì)于2012年下半將機(jī)臺(tái)導(dǎo)入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8)，將于2014~2015年間正式量產(chǎn)。 由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機(jī)臺(tái)與雙重曝光(double-patterning)技術(shù)，讓微影技術(shù)得以發(fā)展至2x奈米，不過浸潤式微影機(jī)臺(tái)采用的是 193nm波長的光源，走到22奈米已
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臺(tái)積電資本支出將超越英特爾
- 臺(tái)積電董事長張忠謀看好半導(dǎo)體市場景氣持續(xù)復(fù)蘇，決定加大12吋廠擴(kuò)產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科 Fab15加速建廠等。設(shè)備商預(yù)估，臺(tái)積電應(yīng)會(huì)在月底法說會(huì)中再度上修今年資本支出，以目前投資力道來看，有機(jī)會(huì)上看55億美元。若果達(dá)此水平，則將超越英特爾日前修正后的52億美元目標(biāo)。 臺(tái)積電原本預(yù)期今年資本支出達(dá)48億美元，但今年以來12吋廠高階制程產(chǎn)能一直供不應(yīng)求，下半年雖然法人及分析師認(rèn)為景氣復(fù)蘇力道將趨緩，不過臺(tái)積電第3季先進(jìn)制程接單仍然滿載，第4季
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TSMC超大型12英寸晶圓廠動(dòng)土 2012年投產(chǎn)
- TSMC于16日在中國臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動(dòng)土典禮，為TSMC“擴(kuò)大投資臺(tái)灣”的承諾寫下另一個(gè)重要的里程碑。 動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執(zhí)行長主持。張忠謀董事長表示，科學(xué)園區(qū)在臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，扮演關(guān)鍵的角色，也是TSMC之所以能夠“立足臺(tái)灣、放眼全球、在全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)光”的重要支持。過去二十幾年來，TSMC陸續(xù)在竹科及南科茁壯成長，如今位于中科的晶圓十五廠開始動(dòng)土興建，
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管，對(duì)于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓，導(dǎo)通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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臺(tái)積電將建月產(chǎn)能10萬片芯片廠
- 臺(tái)積電位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的12寸廠本周五(16日)舉行動(dòng)土典禮，將由董事長張忠謀親自主持。這座簡稱為“15廠”的12吋廠，將朝月產(chǎn)能10萬片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺(tái)積電營運(yùn)增加增長動(dòng)能，持續(xù)在全球芯片工產(chǎn)業(yè)拓大市占率。 臺(tái)積電董事長張忠謀在今年初說明會(huì)中首度對(duì)外透露將在中科內(nèi)建全新的12寸芯片廠，并預(yù)計(jì)今年中動(dòng)土，因此臺(tái)積電選在16日對(duì)外舉行動(dòng)土典禮。因動(dòng)土典禮將由張忠謀親自主持，預(yù)期他將對(duì)外說明臺(tái)積電對(duì)15個(gè)廠的整體投資金額，具體的量產(chǎn)時(shí)程以及發(fā)展重點(diǎn)。 臺(tái)積電規(guī)劃，
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臺(tái)積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動(dòng)工儀式
- 臺(tái)積電最近對(duì)外發(fā)放了一批動(dòng)工儀式邀請(qǐng)函，邀請(qǐng)函稱該公司定于本月16日在臺(tái)灣臺(tái)中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動(dòng)工儀式。據(jù)臺(tái)積電CEO張忠謀 今年4月份透露，臺(tái)積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格進(jìn)行布置，不過未來這間工廠將負(fù)責(zé)為臺(tái)積電開發(fā)28nm及更高級(jí)別的制程 技術(shù)。 除了興建Fab15工廠之外，臺(tái)積電同時(shí)還在積極發(fā)展其現(xiàn)有兩家12英寸工廠的制程技術(shù)。今年第三季度，臺(tái)積電Fab12工廠第五期擴(kuò)建工程將正式投入生產(chǎn)使用;而Fab14工廠的第四期擴(kuò)建工程也將于今年年底前
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臺(tái)灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變
- 臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”對(duì)晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會(huì)日前通過臺(tái)積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例，雖然臺(tái)積電并無參與直接經(jīng)營的計(jì)劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時(shí)對(duì)聯(lián)電來說，有了臺(tái)積電的先例，未來合并和艦只是時(shí)間早晚的問題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步，牽動(dòng)的將是未來兩岸的半導(dǎo)體市場版圖。 2009年臺(tái)積電向“經(jīng)濟(jì)部”提出申請(qǐng)參股中芯，原本市場認(rèn)為投審會(huì)通過的機(jī)率不大，不過在臺(tái)積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先，并加速28納
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臺(tái)積電6月營收363億3400萬元新臺(tái)幣
- TSMC今(9)日公布2010年6月營收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣351億1,300萬元，較今年5月增加了3.8%，較去年同期則增加了36.2%。累計(jì)2010年1至6月營收約為新臺(tái)幣1,908億1,000萬元，較去年同期增加了74.2%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2010年6月營收約為新臺(tái)幣363億3,400萬元，較今年5月增加了4.4%，較去年同期則增加了37.0%。累計(jì)2010年1至6月營收約為新臺(tái)幣1,971億4,900萬元，較去年同期增加了73.4%。 TSMC營收?qǐng)?bào)告(非
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芯片缺貨無解 交期拖到20周
- 歐盟主權(quán)債信問題未獲解決，歐美日等先進(jìn)國家失業(yè)率仍居高不下，在手機(jī)廠及筆電廠陸續(xù)傳出下修出貨量消息后，法人圈對(duì)半導(dǎo)體市場景氣已由樂觀轉(zhuǎn)趨悲觀。不過，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli及通路商表示，部份模擬及電源管理IC、數(shù)字邏輯芯片、內(nèi)存等供給仍吃緊，除了價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，第2季末交期已拉長到 18至20周，第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。 由于市場上半導(dǎo)體產(chǎn)能調(diào)配不均，且部份大型IDM廠在金融海嘯后關(guān)閉自有6吋或8吋廠后，至今仍沒有打算重啟運(yùn)作，在景氣處于復(fù)蘇狀態(tài)的此時(shí)，因?yàn)榫A代工廠及封測廠的新增產(chǎn)能無法
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臺(tái)灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變
- 臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”對(duì)晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會(huì)日前通過臺(tái)積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例，雖然臺(tái)積電并無參與直接經(jīng)營的計(jì)劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時(shí)對(duì)聯(lián)電來說，有了臺(tái)積電的先例，未來合并和艦只是時(shí)間早晚的問題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步，牽動(dòng)的將是未來兩岸的半導(dǎo)體市場版圖。 2009年臺(tái)積電向“經(jīng)濟(jì)部”提出申請(qǐng)參股中芯，原本市場認(rèn)為投審會(huì)通過的機(jī)率不大，不過在臺(tái)積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先，并加速28納
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今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入將比去年增長42.3%
- 由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。 iSuppli公司預(yù)測，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動(dòng)營業(yè)收入增長。繼2008年第四季度和2009年全年急劇下滑之后，消費(fèi)者支出已經(jīng)在強(qiáng)力回升。 因此，iSuppli公司已把2010年總體營業(yè)收入預(yù)測調(diào)高到298億美元，比2009年的221億美元增長42.3%。iSuppli公司先前預(yù)測今年?duì)I業(yè)收入增長39.5%。 到2014年
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繪圖芯片下修訂單 晶圓代工4Q現(xiàn)砍單疑慮
- 晶圓代工自2009年底持續(xù)滿載，不過重復(fù)下單、超額下單的疑慮也始終未消，近期市場也傳出，受到歐債風(fēng)暴影響個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)/筆記型計(jì)算機(jī)(NB) 市場買氣，導(dǎo)致繪圖芯片商近期下修訂單量，雖然晶圓雙雄第3季受惠于消費(fèi)性電子旺季產(chǎn)能仍維持滿載，不過重復(fù)下單所引起的砍單效應(yīng)，恐怕將在第4季浮上臺(tái)面。 受到歐元區(qū)需求衰退影響，第2季以來，包括NB、Netbook、主機(jī)板等業(yè)者紛紛下修出貨量，也讓科技業(yè)對(duì)于下半年景氣疑慮重重。業(yè)者指出，其實(shí)在PC端來說，第2季ODM廠就已向零組件廠砍單，IC通路商也感受到
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臺(tái)灣芯片封測業(yè)全面調(diào)高今年資本支出
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，雖然市場仍對(duì)芯片封測廠第3季或下半年接單情況多所疑慮，認(rèn)為筆記本電腦廠及手機(jī)廠已陸續(xù)下修出貨量，上游半導(dǎo)體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出，第3季訂單均已接滿，第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風(fēng)險(xiǎn)，但下滑幅度不會(huì)太大，加上看好明年市場景氣持續(xù)復(fù)蘇，所以全面性調(diào)高今年資本支出。 由于全球金融問題層出不窮，包括歐盟主權(quán)債信問題未獲解決，日本政府赤字問題也浮上臺(tái)面，連被視為經(jīng)濟(jì)發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國大陸，也被市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為下半年的成長速度將趨緩，加上筆記本
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臺(tái)積電簽9筆大單砸6.6億美元買生產(chǎn)設(shè)備
- 半導(dǎo)體晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日一口氣公布近期完成九筆設(shè)備與廠務(wù)采購，總金額逾6.6億美元(約合215億元新臺(tái)幣)，透過實(shí)際加碼動(dòng)作，力抗外資圈看淡半導(dǎo)體景氣后市。 臺(tái)積電大手筆添購設(shè)備，透露公司持續(xù)看好半導(dǎo)體市場發(fā)展。IC設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體關(guān)鍵材料廠認(rèn)為，目前訂單能見度可達(dá)第三季，第四季確實(shí)存在一些不確定性，但應(yīng)該沒有外資圈所言那么嚴(yán)重。 臺(tái)積電董事長張忠謀日前才宣布，臺(tái)積電今年資本支出會(huì)比年初的 48億美元還高。臺(tái)積電本月下旬將舉行法說會(huì)，除上半年財(cái)報(bào)是焦點(diǎn)外，后續(xù)景氣看法也維系市場法人籌碼動(dòng)態(tài)
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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