首頁(yè)　資訊　商機(jī) 　下載　拆解　高校　招聘　雜志　會(huì)展　 EETV　百科　問(wèn)答　電路圖　工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例　活動(dòng)中心　 E周刊閱讀　樣片申請(qǐng)

EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

晶圓代工文章進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)

今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約達(dá)370億美元以上規(guī)模

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì)中預(yù)估，今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場(chǎng)僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
關(guān)鍵字：晶圓代工 28納米

Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名臺(tái)積躍居首

　　臺(tái)積電在MEMS晶圓代工市場(chǎng)再傳捷報(bào)。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠入榜。其中，臺(tái)積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)4,200萬(wàn)美元，不僅較去年的2,300萬(wàn)美元增長(zhǎng)近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)及IMT，成為專(zhuān)業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 MEMS 晶圓代工

全球封測(cè)市場(chǎng) 今年成長(zhǎng)沖7%

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較前年衰退，封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但仍維持小幅成長(zhǎng)，至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，對(duì)今年展望樂(lè)觀期待，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測(cè)市場(chǎng)年成長(zhǎng)率可達(dá)5~7%。　　Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長(zhǎng)，年增率達(dá)1.8%，2012年則維持緩慢成長(zhǎng)的步伐。PC市場(chǎng)的疲軟
關(guān)鍵字：封測(cè) 晶圓代工

全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營(yíng)收排名

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。　　Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過(guò)調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能。」　　以各廠商表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電(TSMC)因先進(jìn)制程
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì)中預(yù)估，今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場(chǎng)僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
關(guān)鍵字：晶圓代工 IC設(shè)計(jì)

晶圓先進(jìn)制程全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)

　　格羅方德技術(shù)長(zhǎng)蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí)，認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0時(shí)代(Foundry2.0)來(lái)臨，未來(lái)有能力投入晶圓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。　　格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對(duì)金額與臺(tái)積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺(tái)積電、英特爾、三星都大。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓代工

格羅方德明年提供14納米制程

　　晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國(guó)紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程，也計(jì)劃明年開(kāi)始提供客戶14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程，縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技術(shù)差距。　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，格羅方德去年已是全球第15大半導(dǎo)體廠，去年全年?duì)I收45.6億美元，年成長(zhǎng)率高達(dá)31%，雖然營(yíng)收規(guī)模只有龍頭大廠臺(tái)積電的三分之一不到，但已拉開(kāi)與聯(lián)電間的差距，營(yíng)收差距擴(kuò)大到8億美元，等于是穩(wěn)坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工

純晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景閃耀

　　在無(wú)線通訊產(chǎn)品市場(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)帶動(dòng)下，純晶圓代工(Pure-PlayFoundry)產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額，今年將有2位數(shù)成長(zhǎng)，超越整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額的成長(zhǎng)率。預(yù)估全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額，今年將達(dá)350億美元，較2012年的307億美元成長(zhǎng)14%。爾后數(shù)年仍可持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估到2016年，全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額，可達(dá)485億美元，前景相當(dāng)看好。　　無(wú)線通訊產(chǎn)品帶動(dòng) 　　全球經(jīng)濟(jì)逐漸改善，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈靈活地控制庫(kù)存，皆是今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)能成長(zhǎng)的原因。不過(guò)最主要是來(lái)自消費(fèi)者對(duì)新一代無(wú)線通訊產(chǎn)品持續(xù)不斷的需求，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體大幅成長(zhǎng)

　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長(zhǎng)4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28nm、20nm先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場(chǎng)供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長(zhǎng)，成為帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫(kù)存
關(guān)鍵字：晶圓代工半導(dǎo)體

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長(zhǎng)4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場(chǎng)供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長(zhǎng)，成為帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫(kù)存去
關(guān)鍵字：晶圓代工 DRAM

純晶圓代工領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)不平衡增長(zhǎng)局面

　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，純晶圓代工領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)收入今年有望保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤以服務(wù)于快速成長(zhǎng)的無(wú)線市場(chǎng)的代工廠商為甚。　　今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到350億美元，比2012年的307億美元?jiǎng)旁?4%。2012年該領(lǐng)域大增16%。預(yù)計(jì)2014和2015年繼續(xù)以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，然后到2016年增長(zhǎng)放緩，但增幅仍將達(dá)到9%的穩(wěn)健水平。預(yù)計(jì)2016年純晶圓代工業(yè)的總體營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到485億美元，如圖1所示。　　圖1：全球純晶圓代工領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) (以
關(guān)鍵字：晶圓代工無(wú)線芯片

全球半導(dǎo)體業(yè) 下季強(qiáng)彈

　　顧能(Gartner)研究副總裁王端8日表示，受惠半導(dǎo)體庫(kù)存修正將結(jié)束，他預(yù)估本季起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫，第3季更將強(qiáng)勁成長(zhǎng);他預(yù)估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)4.5%，明年達(dá)7.7%。　　其中晶圓代工是未來(lái)二年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的產(chǎn)業(yè)，成長(zhǎng)率分別可達(dá)7.6%及9.1%，優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長(zhǎng)率。王端表示，預(yù)期臺(tái)積電第3季營(yíng)收強(qiáng)勁成長(zhǎng)。　　王端表示，去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受大環(huán)境影響，衰退2.7%;今年首季因進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，預(yù)估全球單季營(yíng)收下滑2.7%，但第2季營(yíng)收可因終端客戶重新備貨，開(kāi)始回溫，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

臺(tái)積電技術(shù)論壇張忠謀解析全球經(jīng)濟(jì)

　　晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國(guó)時(shí)間9日在舊金山展開(kāi)，董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持，由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾，這次技術(shù)論壇，外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)。　　臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本月起從美國(guó)起跑，之后分別在臺(tái)灣、歐洲、大陸與日本循環(huán)展開(kāi)，技術(shù)論壇的目的，是對(duì)客戶闡述最新技術(shù)與服務(wù)，由于臺(tái)積電70%營(yíng)收來(lái)自美國(guó)，張忠謀會(huì)以執(zhí)行長(zhǎng)身分親赴美國(guó)主持。　　每年技術(shù)論壇，張忠謀總會(huì)針對(duì)全球總體經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體情勢(shì)作出最新說(shuō)明，去年10月底，張忠謀曾在公開(kāi)場(chǎng)合以「看不到隧道終點(diǎn)的亮光
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓代工

臺(tái)積電再掟中芯套2.7億

　　集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(0981)自去年7月起，頻頻受到同行臺(tái)積電大手減持。臺(tái)積電于3月28日減持之后，對(duì)中芯的持股比例降至僅3.95%。今后若再進(jìn)一步減持中芯，便毋須予以披露。中芯昨日跌4.2%，收?qǐng)?bào)0.46元。　　持股比例降至3.95% 　　自去年7月2日至今，臺(tái)積電多次減持中芯股份，持股比例由9.53%大幅降至4%以下，臺(tái)積電減持中芯合共套現(xiàn)約5.5億元。最近一次減持是3月底，以每股均價(jià)0.442元，減持逾6億股，套現(xiàn)約2.7億元。以臺(tái)積電現(xiàn)時(shí)手上持有中芯12.65億股計(jì)，市值尚余5
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓代工

第二季度芯片需求回升半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)

　　據(jù)IHSiSuppli公司的供應(yīng)鏈庫(kù)存市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，半導(dǎo)體庫(kù)存與營(yíng)業(yè)收入要等到第二季度才會(huì)增長(zhǎng)，屆時(shí)需求將回升并帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。　　今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。　　營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)在第二季度增長(zhǎng)，符合庫(kù)存天數(shù)(DOI)健康增長(zhǎng)的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫(kù)存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)疲軟導(dǎo)致庫(kù)存周轉(zhuǎn)不暢，比如去年有幾個(gè)月就是這種情況。但是，預(yù)計(jì)庫(kù)存在2013年第二季度增長(zhǎng)，則將是電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的結(jié)果。
關(guān)鍵字：晶圓代工手機(jī)代工

共592條 19/40 |‹ « 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 » ›|

晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

在线看毛片网站电影-亚洲国产欧美日韩精品一区二区三区,国产欧美乱夫不卡无乱码,国产精品欧美久久久天天影视,精品一区二区三区视频在线观看,亚洲国产精品人成乱码天天看,日韩久久久一区,91精品国产91免费

晶圓代工文章進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)

今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約達(dá)370億美元以上規(guī)模

Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名臺(tái)積躍居首

全球封測(cè)市場(chǎng) 今年成長(zhǎng)沖7%

全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營(yíng)收排名

今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

晶圓先進(jìn)制程全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)

格羅方德明年提供14納米制程

純晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景閃耀

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體大幅成長(zhǎng)

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

純晶圓代工領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)不平衡增長(zhǎng)局面

全球半導(dǎo)體業(yè) 下季強(qiáng)彈

臺(tái)積電技術(shù)論壇張忠謀解析全球經(jīng)濟(jì)

臺(tái)積電再掟中芯套2.7億

第二季度芯片需求回升半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)

晶圓代工介紹

晶圓代工資料下載

晶圓代工專(zhuān)欄文章

熱門(mén)主題

晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)

晶圓代工介紹

晶圓代工資料下載

晶圓代工專(zhuān)欄文章

熱門(mén)主題

晶圓代工文章進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)