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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

晶圓代工文章進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)

三星晶圓代工28納米低功率制程通過認(rèn)證

　　韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)于美國時間6日發(fā)出新聞稿表示，該公司旗下晶圓代工部門之28納米低功率(low-power;LP)、高介電/金屬閘極 (high-k metal gate)制程已經(jīng)通過認(rèn)證，目前已準(zhǔn)備好可以導(dǎo)入正式投產(chǎn)。　　
關(guān)鍵字：三星晶圓代工

晶圓代工決勝18寸廠

　　從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點來看，半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠，以提升產(chǎn)能規(guī)模，已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而，18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗，因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果，將進(jìn)一步影響半導(dǎo)體市場版圖。　　
關(guān)鍵字： DRAM 晶圓代工

三星晶圓代工積極拓展新客源

　　三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域，皆已是市場領(lǐng)導(dǎo)級業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認(rèn)為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性，目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。　　
關(guān)鍵字：三星晶圓代工

市場傳言晶圓代工將降價

　　市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機(jī)密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出，第3季晶圓雙雄的產(chǎn)能均接近滿載水平，并未聽到有全面降價情況發(fā)生。　
關(guān)鍵字：臺積電晶圓代工

三星強化晶圓代工

　　三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高質(zhì)量服務(wù)等，持續(xù)強化晶圓代工事業(yè)，至2015年以每年提升30%以上的進(jìn)度達(dá)到營收15億美元目標(biāo)。
關(guān)鍵字：三星電子晶圓代工

晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。　　
關(guān)鍵字：臺積電晶圓代工

中國大陸晶圓代工廠與臺商搶訂單

　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。　　
關(guān)鍵字：中芯國際晶圓代工封測

張忠謀回應(yīng)歐德寧“代工廠制造產(chǎn)能過剩麻煩”

　　全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險的說法，表示"不認(rèn)為如此"。張忠謀在公司活動場邊向記者表示，"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司，他的產(chǎn)能會閑置，就不會對有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。" 　　
關(guān)鍵字：臺積電晶圓代工

英特爾總裁唱衰晶圓代工業(yè)

　　英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時指出，他認(rèn)為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會出現(xiàn)極大的麻煩，最大的問題就是會出現(xiàn)十分嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩問題，其中全球晶圓等積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將會導(dǎo)致先進(jìn)制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題，連帶導(dǎo)致平均接單價格的下跌。　　
關(guān)鍵字：英特爾晶圓代工

晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。　　
關(guān)鍵字：英特爾晶圓代工

華潤上華獲得美國商務(wù)部VEU授權(quán)

　　華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)和安全局(后簡稱“美國商務(wù)部”)“經(jīng)驗證最終用戶”授權(quán)(后簡稱“VEU”)。由此，華潤上華成為中國較早獲得VEU資格的公司之一。獲得VEU資格后，華潤上華將無需再個別申請美國出口許可證，即可獲準(zhǔn)進(jìn)口相關(guān)受限商品。　
關(guān)鍵字：華潤上華晶圓代工

臺積電買海力士二手八寸設(shè)備

　　晶圓代工廠臺積電積極擴(kuò)產(chǎn)，除擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外，亦積極擴(kuò)充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備，主要用以擴(kuò)充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。　　臺積電2010年積極擴(kuò)產(chǎn)，日前法說會中，董事長張忠謀也預(yù)告，2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能外，臺積電同時也擴(kuò)充8寸產(chǎn)能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程，已經(jīng)投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產(chǎn)能由目前的每月4.9萬片8寸約當(dāng)晶圓，提升至每月11萬片。　　臺積電斥
關(guān)鍵字：臺積電晶圓代工

GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累？

　　2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進(jìn)展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃造成一定的影響。　　新工廠的建設(shè)牽涉多達(dá)20套關(guān)鍵的配套基礎(chǔ)設(shè)施，其中17套業(yè)已完成，還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬美元和700萬美元，但盧瑟森林科技園區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)公司就此向州政府提出的申請未獲批準(zhǔn)。　　目前，紐
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英特爾也要跨足晶圓代工

　　英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。　
關(guān)鍵字：英特爾晶圓代工 FPGA

歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)

　　據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。　　
關(guān)鍵字： X-FAB 晶圓代工

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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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晶圓代工文章進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)

三星晶圓代工28納米低功率制程通過認(rèn)證

晶圓代工決勝18寸廠

三星晶圓代工積極拓展新客源

市場傳言晶圓代工將降價

三星強化晶圓代工

晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

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