臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
ChatGPT需求推動(dòng)，AMD蘋果英偉達(dá)向臺積電急下芯片訂單
- 受聊天機(jī)器人ChatGPT需求推動(dòng)，大量訂單涌向臺積電，拉高臺積電5納米產(chǎn)能。2月23日，據(jù)臺媒科技媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，急單來自英偉達(dá)、AMD與蘋果的AI、數(shù)據(jù)中心平臺，當(dāng)中爆紅的ChatGPT推力最大?！峨娮訒r(shí)報(bào)》認(rèn)為，這種情況將帶動(dòng)臺積電業(yè)績提前在首季落底、第二季開始爬升，第三季將回到旺季水平。由于全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響，全球消費(fèi)電子從去年第二季度逐漸供過于求，出現(xiàn)銷量下滑，2023年更是進(jìn)入寒冬期。這種變化也對臺積電業(yè)績形成了拖累，由于PC、手機(jī)需求大跌，臺積
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據(jù)DigiTimes報(bào)道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計(jì)劃。如果上述報(bào)道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計(jì)劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年，最快2025年才會(huì)開工
- 業(yè)內(nèi)傳出消息稱，臺積電考慮到目前車用半導(dǎo)體供應(yīng)不再嚴(yán)重緊張，加上多數(shù)車用芯片客戶可以轉(zhuǎn)至臺積電日本、美國等地新廠生產(chǎn)，因此將推遲尚未出爐的歐洲建廠計(jì)劃。預(yù)計(jì)最快要等到2025年之后才會(huì)決定，比原本外界預(yù)期的推遲了兩年。針對有關(guān)臺積電歐洲工廠計(jì)劃或延后兩年的報(bào)道，臺積電表示不目前沒有更新的回應(yīng)，維持先前法說會(huì)上的看法。臺積電今年1月舉行法說會(huì)時(shí)魏哲家表示，“在歐洲我們正在與客戶和伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和政府的支持水準(zhǔn)，評估建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性?！贝饲败囉眯酒回涬y求，臺積電除了加快臺
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車用芯片荒緩解：消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年，最快 2025 年才會(huì)開工
- IT之家 2 月 20 日消息，臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設(shè)，最快 2025 年才會(huì)開工，比原預(yù)期延后約兩年。IT之家了解到，臺積電今年 1 月舉行法說會(huì)時(shí)透露，正在與客戶及伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后，臺積電表示，維持先前法說會(huì)上的看法，目前沒有更新的回應(yīng)。業(yè)界人士指出，先前車用芯片一貨
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消息稱蘋果大幅削減臺積電訂單，涉及 N7、N5、N4 、N3
- IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，蘋果將是今年臺積電 3nm 工藝唯一的大客戶，但現(xiàn)在看來臺積電的訂單似乎又減少了一些。身處中國臺灣并且能夠拿到半導(dǎo)體行業(yè)一線消息的數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 透露，蘋果再次下調(diào)了投產(chǎn)的晶圓數(shù)量，而且這次的調(diào)整幅度相對較大，總共 12 萬片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 產(chǎn)線。根據(jù)之前的爆料和泄露內(nèi)容，蘋果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準(zhǔn)備的 A17 將會(huì)使用臺積電
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臺積電將在亞利桑那州工廠增資 35 億美元：2026 年投產(chǎn) 3nm 工藝
- IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商臺積電周二表示，其董事會(huì)已批準(zhǔn)一項(xiàng)計(jì)劃，將美國亞利桑那州芯片工廠的資本增加至多 35 億美元（當(dāng)前約 238.7 億元人民幣）。去年 12 月，臺積電將其對去年底開始建設(shè)的亞利桑那芯片廠的計(jì)劃投資增加了兩倍，達(dá)到 400 億美元（當(dāng)前約 2728 億元人民幣）。該工廠是美國歷史上最大的海外投資之一，將于 2026 年投產(chǎn)，采用先進(jìn)的 3nm 技術(shù)。臺積電預(yù)計(jì)其鳳凰城工廠將創(chuàng)造 13000 個(gè)高科技工作崗位，其中 4500 個(gè)在臺積電之下，其余在供應(yīng)商處。
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臺積電1月營收月增3.9%重返2000億元大關(guān)
- 晶圓代工龍頭臺積電10日公布2023年1月份營收，無懼淡季效應(yīng)與開工日子減少?zèng)_擊，1月營收金額為新臺幣2000.51億元，重新站上2000億元大關(guān)，成長幅度較2022年12月成長3.9%，較2022年同期則是成長16.2%。根據(jù)臺積電日前法說會(huì)的說法，2023年第一季展望，其合并營收預(yù)計(jì)介于167億到175億美元，以新臺幣30.7元兌1美元匯率計(jì)算，營收金額約5126.9億至5372.5億元，較2022年第四季下滑14.1%~18%。毛利率介于53.5%~55.5%，營業(yè)利益率介于41.5%~43.5%。
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝
- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑，或掀起業(yè)界價(jià)格戰(zhàn)
- IT之家 2 月 1 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，三星上季度芯片業(yè)務(wù)獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業(yè)務(wù)上季度和 2022 年全年?duì)I收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長，反映出先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。不過，三星坦言，本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動(dòng)降價(jià)搶單戰(zhàn)術(shù)，不利于臺積電、聯(lián)電等廠商。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由此前滿載轉(zhuǎn)為七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但
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臺積電之后又一大廠或?qū)⒖s減開支，晶圓代工吹起寒風(fēng)
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入下行、調(diào)整周期，此前高歌猛進(jìn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應(yīng)對寒冬。1三星或?qū)⒖s減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示，為應(yīng)對半導(dǎo)體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計(jì)回到2020年及2021年的12萬億韓元（約96億美元）水平。目前來看，資本支出收斂并未影響三星新廠進(jìn)度。近期三星電子首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠建設(shè)進(jìn)展順利，將在今年內(nèi)完工，明年投產(chǎn)。2臺積電將適當(dāng)收緊資本支出稍早之前，
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蘋果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認(rèn)為遠(yuǎn)超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會(huì)跟進(jìn)。在報(bào)道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管：臺積電重申2025量產(chǎn)2nm
- 在今天的說法會(huì)上，臺積電透露了新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會(huì)在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會(huì)有重大技術(shù)改進(jìn)， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵，可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會(huì)擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工
- 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會(huì)再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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老美打了水漂？臺積電扯下美芯“遮羞布”，我國芯片原來這么強(qiáng)大
- 此前美方一直在大肆炒作臺積電赴美建廠的消息，還對外聲稱“美國芯”將重新回歸優(yōu)勢地位。可針對此番表態(tài)，美國媒體卻表達(dá)了不同的看法。美媒認(rèn)為臺積電赴美帶來的3、4nm制程工藝并不會(huì)讓美國芯片“再次偉大”，反而會(huì)擠壓美本土芯片廠商的生存空間，而真正讓美國芯片喪失競爭力的原因?qū)嶋H上是中國芯片的崛起。長期對華技術(shù)封鎖，為何沒能保住美國芯片產(chǎn)業(yè)的“遮羞布”？一、優(yōu)勢盡失長期以來，美國芯片企業(yè)一直都是靠著自身在產(chǎn)業(yè)鏈上游的位置來彰顯其在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢地位，很多企業(yè)每年憑借手中的專利授權(quán)就可以賺得盆滿缽滿，不過現(xiàn)在這種技術(shù)
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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