臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
前博世高管出任臺積電歐洲子公司總裁
- 歐洲「芯片法案」發(fā)力。
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臺積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)
- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計(jì)劃順利量產(chǎn)。臺積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報(bào)道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作，相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計(jì)劃在2025年開始制造采用此項(xiàng)技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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為了阻擊臺積電和日本半導(dǎo)體，韓國也是拼了
- 12 月中旬，韓國總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相馬克·呂特發(fā)表聯(lián)合聲明，雙方構(gòu)建「半導(dǎo)體同盟」。雙方一致認(rèn)為，兩國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中有著特殊的互補(bǔ)關(guān)系，并重申構(gòu)建覆蓋政府、企業(yè)、高校的半導(dǎo)體同盟的決心。為此，雙方商定新設(shè)經(jīng)貿(mào)部門之間的半導(dǎo)體對話協(xié)商機(jī)制，同時(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體專業(yè)人才培養(yǎng)項(xiàng)目。陪同尹錫悅出訪的還有三星電子和 SK 海力士公司的高管團(tuán)隊(duì)，這兩家芯片巨頭都是荷蘭 ASML 公司的主要客戶。在變化多端的全球半導(dǎo)體市場，為了幫助由三星電子和 SK 海力士支撐的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尹錫悅走到了前臺，凸顯出韓國政府對于保
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臺積電熊本新廠建筑工程上個(gè)月末已完成
- 1月8日消息，據(jù)報(bào)道，日本熊本放送消息，臺積電日本熊本新廠建筑工程在上個(gè)月末已完成，預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設(shè)備移入進(jìn)機(jī)階段。另外，該廠開幕式預(yù)計(jì)在2月24日舉行。公開資料顯示，臺積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計(jì)劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬片產(chǎn)能。臺積
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英特爾拿下首套High-NA EUV，臺積電如何應(yīng)對？
- 英特爾（intel）近日宣布，已經(jīng)接收市場首套具有0.55數(shù)值孔徑（High-NA）的ASML極紫外（EUV）光刻機(jī)，預(yù)計(jì)在未來兩到三年內(nèi)用于 intel 18A 工藝技術(shù)之后的制程節(jié)點(diǎn)。 相較之下，臺積電則采取更加謹(jǐn)慎的策略，業(yè)界預(yù)計(jì)臺積電可能要到A1.4制程，或者是2030年之后才會采用High-NA EUV光刻機(jī)。業(yè)界指出，至少在初期，High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV，這也是臺積電暫時(shí)觀望的原因，臺積電更傾向于采用成本更低的成熟技術(shù)，以確保產(chǎn)品競爭力。Hig
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華為5納米SoC并非中芯制造
- Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦，配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同，是因?yàn)樗且豢?納米的SoC。迄今為止，在美國的制裁之后，華為只能推出7納米的芯片。因此，在清云L450筆記本電腦內(nèi)看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認(rèn)為，這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產(chǎn)先進(jìn)芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結(jié)果顯示，華為麒麟9006c并非由中國半導(dǎo)體制造廠商中芯國際（SMIC）制造，而是來
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TSMC不會在2030年或更晚采用先進(jìn)的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報(bào)告
- TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。本周，英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學(xué)習(xí)如何使用這項(xiàng)技術(shù)，然后在未來幾年內(nèi)將這些機(jī)器用于18A后的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。相比之下，據(jù)中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營?！芭c英特爾在轉(zhuǎn)向GAA（計(jì)劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
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特斯拉明年將采用臺積電3nm芯片
- 據(jù)外媒，除了傳統(tǒng)客戶聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾、高通外，特斯拉也已確認(rèn)參與臺積電(TSMC)明年的3nm NTO芯片設(shè)計(jì)定案（New Tape-Outs，NTOs）。報(bào)道稱，特斯拉成為臺積電N3P的客戶也表明，其打算利用該尖端技術(shù)生產(chǎn)下一代全自動駕駛(FSD)智能駕駛芯片。據(jù)了解，臺積電N3P工藝計(jì)劃預(yù)計(jì)在2024年投產(chǎn)，與N3E工藝相比，N3P的性能提高5%，功耗降低5%到10%，芯片密度提高1.04倍。臺積電表示，N3P的性能、功耗和面積(PPA)指標(biāo)，以及技術(shù)成熟度，都超過了英特爾的18A工藝。
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臺積電全球化的隱憂
- 臺積電在歐洲、日本的新廠都傳來了新消息。11 月 21 日，有媒體報(bào)道臺積電考慮在熊本建造第三工廠，生產(chǎn)制程 3 納米芯片。預(yù)計(jì)相關(guān)投資額約達(dá) 200 億美元。臺積電目前正在熊本縣建設(shè)第一工廠，預(yù)計(jì)生產(chǎn) 12 納米的半導(dǎo)體等。不久前，11 月初德國聯(lián)邦反壟斷局批準(zhǔn)臺積電與德國半導(dǎo)體公司博世、英飛凌以及荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦成立合資公司。這標(biāo)志著臺積電在歐洲的第一座晶圓廠即將落地。作為一家代工廠，臺積電過去依靠的是規(guī)模化生產(chǎn)，壓低成本，進(jìn)而吸引客戶。在多年的積累中，臺積電在代工規(guī)模與代工技術(shù)兩個(gè)方面都已經(jīng)成為
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臺積電董事長劉德音計(jì)劃明年退休：或是受美國建廠影響
- 12月19日，臺積電官方宣布了一個(gè)非常突然和意外的消息：臺積電董事長劉德音將不再參加下一屆董事長提名，并于明年股東大會后退休。同時(shí)，臺積電提名現(xiàn)任CEO、副董事長魏哲家接任董事長，最終以明年6月的董事會選舉結(jié)果為準(zhǔn)。2018年6月，臺積電創(chuàng)始人張忠謀正式退休，公司開啟由劉德音任董事長、魏哲家任總裁的“雙首長制”時(shí)代。如果魏哲家未來接任董事長后，繼續(xù)身兼總裁暨CEO的話，臺積電事權(quán)的“雙首長制”時(shí)代將結(jié)束，而魏哲家也將成為臺積創(chuàng)立以來，同時(shí)身兼兩要職的第二人。值得注意的是，張忠謀86歲才退休，而劉德音自20
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臺積電董事長劉德音明年退休，董事會建議魏哲家接任
- 12 月 19 日消息，臺積電今日發(fā)布公告，劉德音董事長將不參與下屆董事提名，并將于明年股東大會后退休。從公告中獲悉，臺積電“提名及公司治理暨永續(xù)委員會”推薦副董事長魏哲家博士接任下屆董事長，并將以明年六月下屆董事會選舉結(jié)果為主。劉德音博士于 1993 年加入臺積電，并在創(chuàng)辦人張忠謀博士于 2018 年退休后接任董事長職位。在其董事長任內(nèi)，劉德音博士重申公司對其使命的承諾，并著重在強(qiáng)化公司治理及企業(yè)競爭力，尤其是在技術(shù)領(lǐng)先、數(shù)字卓越及全球布局。臺積公司董事長劉德音博士表示：“過去三十年在臺積電
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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