臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%
- IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，臺積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發(fā)，除英偉達已經(jīng)在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell?等重量級客戶近期同樣大幅追單。據(jù)稱，臺積電為應對上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能擴充腳步，預計明年月產(chǎn)能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬片。業(yè)界人士分析稱，臺積電五大客戶大追單，表明 AI 應用已經(jīng)遍地開花，各大廠商對于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前
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NVIDIA AI加速卡漲到43萬元 還得等1年！韓國Google被嚇跑
- NVIDIA AI GPU無疑是當下的搶手貨，但一方面產(chǎn)能嚴重不足，另一方面價格不斷飆升，讓不少客戶望而卻步。當然，NVIDIA并不是唯一的選擇，Intel、AMD也都有類似的方案。韓國頭號搜索引擎Naver最近就轉(zhuǎn)投了Intel。Naver原本使用NVIDIA GPU來訓練自己的Place AI地圖平臺，但是NVIDIA AI加速器的價格已經(jīng)翻番漲到8000萬韓元，折合人民幣超過43萬元，而且交貨周期長達52周，也就是現(xiàn)在下單一年后才能拿到貨。無奈之下，Naver改而使用Intel Sapphire R
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消息稱臺積電日本熊本工廠員工數(shù)已破千人，計劃明年投入量產(chǎn)
- 10 月 31 日消息，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電位于日本熊本的工廠已取得重大進展，目前已經(jīng)外派和招募到了 1000 多人，計劃 2024 年開始量產(chǎn)。報告稱外派工程師在家人的陪同下，于今年 8 月抵達日本；此外當?shù)卣心嫉墓こ處熞呀?jīng)完成培訓，陸續(xù)部署到熊本工廠內(nèi)，為 2024 年的生產(chǎn)做準備。報告稱外派員工加上本地招募培訓的員工，目前臺積電日本熊本工廠員工數(shù)量超過 1000 人，官方計劃在第 3 季度財報電話會議期間公布更多內(nèi)容。IT之家此前報道，臺積電日本工廠主要生產(chǎn) 12/16 nm 和 22/28
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芯片補貼的長期成本是多少？
- 在新冠肺炎疫情高峰期，由于國家安全擔憂和供應鏈中斷，美國與中國的貿(mào)易摩擦加劇，許多公司希望減少對亞洲進口的依賴，從而刺激了美國對國內(nèi)芯片制造的推動。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家上周承認，由于多種因素，海外制造廠的運營初始成本高于國內(nèi)市場，這表明與中國臺灣成熟市場相比，國際半導體行業(yè)處于早期階段。在第三季度財報電話會議上，首席執(zhí)行官表示，其他關(guān)鍵原因是新工廠的生產(chǎn)規(guī)模較小，整個供應鏈的成本較高。魏哲家解釋說，“戰(zhàn)略定價”和降低成本的規(guī)模經(jīng)濟意味著臺積電將能夠“管理并最小化成本差距，以最大限度地提高股東回報”。他還
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臺積電高雄廠已完成2nm營運團隊建設(shè)，未來或切入1.4nm
- 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團隊建設(shè)。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進駐態(tài)度及臺積電全盤規(guī)劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時生產(chǎn)最先進制程的慣例，將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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消息稱臺積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導體行業(yè)回暖信號
- IT之家 10 月 25 日消息，臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復到 60%，到今年年底預估可以達到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時，臺積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導體等科技巨頭。IT之家此前報道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
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全球晶圓代工 未來五年營收復合成長11.3％
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數(shù)研調(diào)機構(gòu)及晶圓代工業(yè)者均認為，以長期來看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營收復合年均成長率（CAGR）將達11.3％，先進制造及封裝技術(shù)是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經(jīng)成長動能不強及地緣政
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臺積電產(chǎn)能利用率回升、大廠積極下單
- 據(jù)中國臺灣媒體報道，近期臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加，部分市場需求回暖，半導體產(chǎn)業(yè)似乎出現(xiàn)景氣觸底反彈的現(xiàn)象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹慎評估產(chǎn)業(yè)前景。臺積電產(chǎn)能利用率回升媒體報道，臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現(xiàn)已回到約六成左右，至年底有機會攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產(chǎn)能逐季提升的3nm，也約在八成左右。與此同時，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加。包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導體等已經(jīng)確定下單。另外，A
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價
- 據(jù)半導體廠商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經(jīng)確認下單。盡管全球經(jīng)濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
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美股周四：大型科技股表現(xiàn)分化，奈飛漲超16%，特斯拉跌近9%
- 10月20日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指繼續(xù)全線下跌。10年期美國國債收益率逼近5%的大關(guān)；美聯(lián)儲主席鮑威爾午盤發(fā)表講話后，美股出現(xiàn)了一輪震蕩。道瓊斯指數(shù)收盤收于33414.17點，下跌250.91點，跌幅0.75%；標準普爾500指數(shù)收于4278點，跌幅0.85%；納斯達克指數(shù)收于13186.18點，跌幅0.96%。大型科技股漲跌不一，亞馬遜、微軟和奈飛上漲，奈飛漲幅超過16%；蘋果、谷歌和Meta下跌，Meta跌幅超過1%。芯片龍頭股漲跌不一，臺積電、英特爾和高通等上漲，臺積電漲幅超過3%；英
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魏哲家：2納米技壓對手18A
- 臺積電19日法說會，市場關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào)，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估，整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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臺積電：希望OSAT擴大其先進封裝能力
- 自 20 世紀 80 年代末代工業(yè)務模式誕生以來，臺積電就開始生產(chǎn)硅片。相比之下，外包半導體封裝和測試 (OSAT) 服務提供商會將其封裝到陶瓷或有機外殼中。近年來，隨著先進封裝方法的出現(xiàn)，情況發(fā)生了變化，這些方法需要類似于硅生產(chǎn)所使用的復雜工具和潔凈室，因為臺積電處于創(chuàng)新封裝方法的最前沿，該公司將其聚合在 3DFabric 技術(shù)中，并且因為它建立了適當?shù)漠a(chǎn)能。許多公司，例如英偉達，希望向代工廠發(fā)送藍圖并讓他們的產(chǎn)品準備好發(fā)貨，這就是為什么他們選擇使用臺積電的服務來封裝他們先進的系統(tǒng)級芯片，例如 H100
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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