臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)
- 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進(jìn)度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運(yùn)算兩大問題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場多年的英特爾也早已投資這項(xiàng)技術(shù)超過10年的時間，而蘋果、英偉達(dá)、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測，硅光子市場（以裸晶計(jì)算）規(guī)模將
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臺積電8月營收環(huán)比增長6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動Q3營收回升
- 9月8日，晶圓代工大廠臺積電公布，8月合并營收達(dá)新臺幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng)歷年同期次高。累計(jì)2023年前8個月營收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說會預(yù)期，第三季合并營收介于167～175億美元，以中位數(shù)估算，合并營收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強(qiáng)勁量產(chǎn)將帶動第三季營收回升，唯部分成長動能被客戶持續(xù)庫存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年
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臺積電回應(yīng)與博通、英偉達(dá)等共同開發(fā)硅光子技術(shù)傳聞
- IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺積電攜手博通、輝達(dá)等大客戶共同開發(fā)，最快明年下半年開始迎來大單。據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。不過，臺積電高度看好硅光子技術(shù)，臺積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問題。這會是一個新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個新時代的開端?！盜T之家注意到，臺積電、英特爾、輝達(dá)、博通等國際半導(dǎo)體企業(yè)都陸
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來了
- 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計(jì)劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
- 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗(yàn)證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25
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臺積電秘密訪日，日本努力成為半導(dǎo)體強(qiáng)國
- 「日本之所以失敗，是因?yàn)樗噲D自己制造一切?！?/li>
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前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機(jī)維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達(dá)262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制
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蘋果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響
- 據(jù)外媒報道，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時，最新消息稱已預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
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臺積電的麻煩又來了
- 作為全球晶圓代工龍頭企業(yè)，臺積電的產(chǎn)線發(fā)展策略，原本與該公司的商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡單來形容。大道至簡，達(dá)到臺積電這種級別和技術(shù)水準(zhǔn)的半導(dǎo)體企業(yè)，原本不再需要像眾多半導(dǎo)體企業(yè)那樣，為了應(yīng)對融資、產(chǎn)品規(guī)劃與客戶妥協(xié)，甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費(fèi)大量精力和人力。憑借堅(jiān)定的不與客戶競爭、全心全意為客戶做好芯片制造服務(wù)這一發(fā)展理念，以及中國臺灣的天時、地利、人和，可以根據(jù)市場需要不斷在臺灣地區(qū)的北部、中部和南部拓展晶圓代工產(chǎn)線，同時，在龐大的中國大陸市場拓展一部分 16nm
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臺積電美國亞利桑那工廠導(dǎo)入首臺 EUV 設(shè)備，預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn) 4nm 芯片
- IT之家 8 月 22 日消息，法拉第未來在最新的季度報告中稱，其虧損有所縮小，并表示已經(jīng)進(jìn)入創(chuàng)收階段。該公司在截至 6 月 30 日的第二季度的虧損為 1.249 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9.13 億元人民幣），即每股 10 美分，而去年同期的虧損為 1.417 億美元，即每股 44 美分。法拉第未來在本季度沒有報告任何收入。總運(yùn)營費(fèi)用從 1.375 億美元降至 4,940 萬美元，主要是由于研發(fā)和管理費(fèi)用的減少。法拉第未來在給投資者的信中表示，公司計(jì)劃在未來幾個月內(nèi)將其制造團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大兩倍
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芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束 臺積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步
- 快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會是下滑，此前臺積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期，芯片行業(yè)的黑暗時刻遠(yuǎn)沒有結(jié)束。需求不足，臺積電一向堅(jiān)挺的高價也撐不住了，哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據(jù)報道，臺積電近期與客戶協(xié)商，只要投片量符合規(guī)定，報價將有折扣，這還是數(shù)年來臺積電首次在價格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強(qiáng)勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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