臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電被指在美建廠犯了選址錯(cuò)誤，亞利桑那州缺水、缺工問題嚴(yán)重
- IT之家 8 月 14 日消息，臺(tái)積電在美國設(shè)廠的計(jì)劃遭遇了一些困難和挑戰(zhàn)，導(dǎo)致進(jìn)度落后于預(yù)期。據(jù) UDN 報(bào)道，對(duì)此，旅美工程博士徐紀(jì)高在《品觀點(diǎn)》網(wǎng)絡(luò)節(jié)目“觀點(diǎn)芹爆戰(zhàn)”接受資深媒體人黃光芹專訪，認(rèn)為臺(tái)積電選址就是個(gè)錯(cuò)誤，加上不了解美國文化，才造成如今進(jìn)度落后。徐紀(jì)高赴美半世紀(jì)，除了拿到結(jié)構(gòu)工程博士學(xué)位，還創(chuàng)業(yè)成功，目前旗下有房地產(chǎn)公司和橋梁公司，橋梁公司專做公共工程，因此對(duì)美國文化了解甚深。徐紀(jì)高認(rèn)為，臺(tái)積電在美國設(shè)廠本身沒有問題，但犯了選址錯(cuò)誤。他指出，臺(tái)積電選擇在亞利桑那州的鳳凰城建廠，
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臺(tái)積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!
- 8日，臺(tái)積電對(duì)外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進(jìn)一步受到重視，晶圓代工三杰臺(tái)積電、三星、英特爾未來決戰(zhàn)戰(zhàn)場(chǎng)都將是2納米。臺(tái)積電2025年量產(chǎn)2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內(nèi)推出五個(gè)先進(jìn)制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)看，決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)人士認(rèn)為，2納米制程門檻很高，臺(tái)積電、英特爾都在2納米導(dǎo)入GAA架構(gòu)及背面
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芯片行業(yè)慘淡 臺(tái)積電也撐不住了：代工率先降價(jià)30%
- 快科技8月10日消息，自從去年下半年進(jìn)入熊市周期以來，芯片行業(yè)一片慘淡，連臺(tái)積電也撐不住了，業(yè)績連續(xù)2個(gè)季度下滑，一向堅(jiān)挺的代工價(jià)格也不得不調(diào)整，日前傳聞他們最高降價(jià)30%。來自供應(yīng)鏈的消息顯示，臺(tái)積電以及子公司世界先進(jìn)近期調(diào)降了8英寸晶圓的代工價(jià)格，最高降幅達(dá)到了三成。臺(tái)積電目前的營收來源主要是先進(jìn)工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營收主力，因此降價(jià)30%影響也不是很大。但是臺(tái)積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業(yè)界最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的定價(jià)也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢(shì)漲價(jià)，如今頂不住市場(chǎng)趨
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臺(tái)積電：堅(jiān)持本土戰(zhàn)略 我們絕不能將最尖端技術(shù)移至美國等海外
- 快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時(shí)，臺(tái)積電董事長劉德音重申，將將堅(jiān)持本土戰(zhàn)略，不能將最尖端技術(shù)移至海外。在劉德音看來，臺(tái)積電已開始全球擴(kuò)張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續(xù)德國也要新建一家工廠。為了吸引臺(tái)積電并將其生產(chǎn)設(shè)施引入美國，美國政府最初的努力促成了《芯片與科學(xué)法案》的出臺(tái)，該法案旨在擴(kuò)大美國半導(dǎo)體行業(yè)。隨后，臺(tái)積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設(shè)兩家工廠，生產(chǎn)比其最先進(jìn)芯片落后一兩代的芯片。美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺(tái)積電亞利桑那州工廠進(jìn)展緩慢，臺(tái)積電已部署了數(shù)百名本
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臺(tái)積電歐洲首廠落定：博世英飛凌恩智浦各持股10%，投資超百億歐元，4年后投產(chǎn)
- 集成電路代工巨頭臺(tái)積電正式拍板前往德國建廠。8月8日，臺(tái)積電對(duì)外宣布，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)在德國德勒斯登投資半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃。臺(tái)積電將與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合資公司，臺(tái)積電持股70%，其余三家各持股10%，這是臺(tái)積電在歐洲布局的第一個(gè)工廠。德國工廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）將于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產(chǎn)，總計(jì)投資金額預(yù)估超過100億歐元。同一天，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)于不超過34.999億歐元額度投資于ESMC。德國設(shè)廠布局車
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臺(tái)積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個(gè)，有望 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 8 月 9 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電昨日宣布，因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。臺(tái)積電在 4 月法說會(huì)上證實(shí)高雄廠將 28 納米產(chǎn)線調(diào)整為更先進(jìn)制程技術(shù)，但當(dāng)時(shí)未提到改為何種制程。臺(tái)積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，該公司將擁有三個(gè) 2 納米生產(chǎn)基地。另外，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)“中央社”消息，臺(tái)積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。同時(shí)，臺(tái)積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于
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專利數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝大戰(zhàn)中處于領(lǐng)先地位
- IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進(jìn)芯片封裝技術(shù)是一種能夠提高芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于爭(zhēng)奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠商來說至關(guān)重要。LexisNexis 是一家數(shù)據(jù)和分析公司，其數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電擁有 2946 項(xiàng)先進(jìn)芯片封裝專利，并且質(zhì)量最高，這一指標(biāo)包括了專利被其他公司引用的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有 2404 項(xiàng)專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項(xiàng)專利。
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)
- 最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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臺(tái)積電全球研發(fā)中心 7 月 28 日啟用，預(yù)計(jì)進(jìn)駐 8000 名研發(fā)人員
- IT之家?7 月 24 日消息，臺(tái)積電發(fā)出活動(dòng)通知，將于 7 月 28 日舉行全球研發(fā)中心啟用典禮，中心位于新竹科學(xué)園區(qū)科環(huán)路。值得一提的是，還有傳言稱 92 歲的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也將親自出席，凸顯該研發(fā)中心的重要性。臺(tái)積電董事長劉德音此前預(yù)告稱，臺(tái)積電持續(xù)深耕中國臺(tái)灣地區(qū)，2023 年研發(fā)中心將正式在竹科開幕，預(yù)計(jì)進(jìn)駐 8000 名臺(tái)積電研發(fā)人員。劉德音表示，臺(tái)積電規(guī)劃把全球研發(fā)中心打造成屬于他們的“貝爾實(shí)驗(yàn)室”，進(jìn)行臺(tái)積電未來 20、30 年的研發(fā)大計(jì)。他指出，半導(dǎo)體業(yè)是全球競(jìng)賽，科技技術(shù)
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AMD 蘇姿豐：對(duì)臺(tái)積電以外的其他代工廠商持開放態(tài)度
- IT之家 7 月 21 日消息，超威半導(dǎo)體（AMD）CEO 蘇姿豐今日在日本東京接受《日經(jīng)亞洲》采訪時(shí)表示，AMD 對(duì)于臺(tái)積電以外的其他代工廠持開放態(tài)度，該公司將“考慮其他制造能力”來生產(chǎn) AMD 設(shè)計(jì)的芯片，以“確保 AMD 擁有最具彈性的供應(yīng)鏈”。▲ 圖源 Pixabay蘇姿豐承認(rèn)，尋找合適的替代廠商并不容易，因?yàn)榕_(tái)積電一直在芯片制造行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，并擁有尖端技術(shù)。臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括韓國的三星、中國臺(tái)灣的聯(lián)華電子以及美國的格羅方德等，但蘇姿豐沒有透露任何廠商的名字。蘇姿豐也對(duì)利
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今日臺(tái)積電發(fā)布：針對(duì)汽車電子，2024年將推出N4AE和N3AE平臺(tái)
- 臺(tái)積電在汽車電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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