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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

            Marvell宣布與臺(tái)積電合作2nm生產(chǎn)平臺(tái)

            • 據(jù)Marvell(美滿電子)官方消息,日前,Marvell宣布與臺(tái)積電擴(kuò)大合作,共同開(kāi)發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺(tái)。據(jù)悉,Marvell將與臺(tái)積電協(xié)作提升芯片性能和效率,投資于互連和高級(jí)封裝等平臺(tái)組件,從而降低多芯片解決方案的成本,加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開(kāi)發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示,未來(lái)的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺(tái)將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號(hào)和基礎(chǔ) IP,以構(gòu)建能
            • 關(guān)鍵字: 美滿  Marvell  臺(tái)積電  2nm  

            臺(tái)積電先進(jìn)制程/封裝擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),全臺(tái)北中南大規(guī)模建廠

            • 臺(tái)積電不只海外擴(kuò)產(chǎn),中國(guó)臺(tái)灣也持續(xù)進(jìn)行,董事長(zhǎng)劉德音承諾,中國(guó)臺(tái)灣投資持續(xù)進(jìn)行,目前市場(chǎng)消息,除了2納米廠及先進(jìn)封裝廠,接下來(lái)更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠,因應(yīng)市場(chǎng)需求。2納米廠部分,因高性能計(jì)算與智能手機(jī)需求強(qiáng)勁,原規(guī)劃兩座2納米廠的高雄將再增一座,三座2納米廠量產(chǎn)后,高雄將成為臺(tái)積電2納米重要基地。最早規(guī)劃2納米廠的新竹寶山,四座廠依市場(chǎng)需求再規(guī)劃2納米,加上近期通過(guò)都審,6月?lián)芙o臺(tái)積電用地中科也有2納米廠,屆時(shí)2納米將全面爆發(fā),滿足市場(chǎng)需求。2納米N2制程采納米片(Nanosheet)電晶體結(jié)構(gòu)
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  先進(jìn)制程  先進(jìn)封裝  

            才落成就有新訂單,ADI下單臺(tái)積電熊本廠長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能

            • 亞德諾半導(dǎo)體(ADI)日前宣布,已與晶圓代工大廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議,臺(tái)積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)將長(zhǎng)期為其提供芯片。ADI表示,基于與臺(tái)積電長(zhǎng)達(dá)超過(guò)30年的合作關(guān)系,此次達(dá)成之協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇,進(jìn)一步滿足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺(tái)需求,包括無(wú)線 BMS (wBMS) 和 GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link) 應(yīng)用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強(qiáng)韌的混合制造網(wǎng)絡(luò),有助于降低外部因素影響、快速擴(kuò)大產(chǎn)能和規(guī)模,滿
            • 關(guān)鍵字: ADI  臺(tái)積電  熊本廠  芯片產(chǎn)能  

            半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專(zhuān)題

            • 半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體,我們?nèi)粘I畹脑S多方面,包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)、電視等,都離不開(kāi)半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個(gè)基本工藝,這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說(shuō)是半導(dǎo)體的基礎(chǔ),因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過(guò)在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來(lái)制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤(pán),由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國(guó)的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報(bào)道,它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
            • 關(guān)鍵字: 晶圓制造  臺(tái)積電  格芯  三星  

            ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作,提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

            • 中國(guó)北京,2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ?ADI)宣布已與全球領(lǐng)先的專(zhuān)用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議,由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。?基于ADI與臺(tái)積電30多年的合作關(guān)系,此次達(dá)成的協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇,以更好地滿足ADI業(yè)務(wù)中關(guān)鍵平臺(tái)的需求,包括無(wú)線BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應(yīng)用。雙方的共同努力進(jìn)一步鞏固了A
            • 關(guān)鍵字: ADI  臺(tái)積電  供應(yīng)鏈產(chǎn)能  

            ISSCC 2024臺(tái)積電談萬(wàn)億晶體管,3nm將導(dǎo)入汽車(chē)

            • 臺(tái)積電推出更先進(jìn)封裝平臺(tái),晶體管可增加到 1 萬(wàn)億個(gè)。
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  

            英特爾代工服務(wù)主管Stu Pann談與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)

            • 英特爾準(zhǔn)備與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺(tái)積電  

            英特爾獲美政府100億美元巨額補(bǔ)貼 臺(tái)積電未在補(bǔ)貼名單

            • 美國(guó)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日引述知情人士的話稱,美國(guó)政府正討論向英特爾提供超100億美元的補(bǔ)貼。報(bào)道稱,這將成為拜登政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造重回美國(guó)政策以來(lái)最大的一筆補(bǔ)貼。此消息里,臺(tái)積電未出現(xiàn)在補(bǔ)貼名單中。
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺(tái)積電  

            臺(tái)積電將在日本建第二座晶圓廠 預(yù)計(jì)2027年底營(yíng)運(yùn)

            • 2024年2月6日,臺(tái)積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動(dòng)第二家日本工廠的運(yùn)營(yíng)。在臺(tái)積電的公告中,該公司與索尼半導(dǎo)體解決方案公司(以下簡(jiǎn)稱”索尼半導(dǎo)體“)、電裝公司(以下簡(jiǎn)稱”電裝“)和豐田汽車(chē)公司(以下簡(jiǎn)稱”豐田汽車(chē)“)共同宣布將進(jìn)一步投資臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司,即日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(“JASM”),以建造第二座工廠。該工廠計(jì)劃于2027年年底開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。臺(tái)積電表示,通過(guò)上述投資,臺(tái)積電、索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田汽車(chē)將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓廠  

            人均近150萬(wàn)元新臺(tái)幣:臺(tái)積電2023年員工獎(jiǎng)金與分紅將超1000億元新臺(tái)幣

            • 臺(tái)積電去年員工業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金與分紅超1000億元新臺(tái)幣。2月6日,集成電路代工巨頭臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”)官網(wǎng)發(fā)布公司董事會(huì)決議,核準(zhǔn)2023年?duì)I業(yè)報(bào)告書(shū)及財(cái)務(wù)報(bào)表。其中全年合并營(yíng)收約為21617.4億元新臺(tái)幣(約合人民幣4957億元),同比減少4.5%,稅后凈利約為8385億元新臺(tái)幣(約合人民幣1923億元),同比減少17.5%,每股盈余為32.34元新臺(tái)幣。核準(zhǔn)配發(fā)2023年第四季度的每股現(xiàn)金股利3.50元新臺(tái)幣,其普通股配息基準(zhǔn)日訂定為2024年6月19日,除息交易日則為2024
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  

            臺(tái)積電的平均晶圓價(jià)格,一年內(nèi)上漲22%

            • 臺(tái)積電 300 毫米晶圓的平均售價(jià) (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元,單年增長(zhǎng) 22%。
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  

            2nm戰(zhàn)役,臺(tái)積電開(kāi)始防守

            • 英偉達(dá)「奪首」標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)國(guó)時(shí)代的開(kāi)始。
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  英特爾  

            三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開(kāi)始投入2nm制程量產(chǎn)

            • 2月5日消息,三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開(kāi)始投入2nm制程量產(chǎn)。此前,韓國(guó)政府1月中旬表示,三星公司計(jì)劃到2047年在首爾南部投資500萬(wàn)億韓元建設(shè)“超大集群”半導(dǎo)體項(xiàng)目,將重點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品,包括使用2nm工藝制造的芯片。
            • 關(guān)鍵字: 三星  臺(tái)積電  2nm  

            聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”;部分地區(qū)集成電路新政出爐;英飛凌兩大新動(dòng)作

            • 1 聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”1月25日,聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作,英特爾(Intel)將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能,聯(lián)電(UMC)提供12nm技術(shù)IP,并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營(yíng)及生意接洽。此番與英特爾合作,英特爾將提供其位于美國(guó)亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造,透過(guò)運(yùn)用晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)備,大幅降低前期投資,并最佳化利用率。并且后續(xù)還會(huì)提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應(yīng)鏈,協(xié)助全球客戶做出更好的采購(gòu)決策。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺(tái)積電  集成電路  

            爭(zhēng)奪ASML最強(qiáng)EUV設(shè)備敗北,臺(tái)積電下一步怎么走?

            • 英特爾步步緊逼,臺(tái)積電沉著應(yīng)對(duì)。
            • 關(guān)鍵字: ASML  臺(tái)積電  
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            臺(tái)積電介紹

              臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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