臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
SK海力士與臺(tái)積電攜手加強(qiáng)HBM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- ·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄·通過采用臺(tái)積電的先進(jìn)制程工藝，提升HBM4產(chǎn)品性能·“以構(gòu)建IC設(shè)計(jì)廠、晶圓代工廠、存儲(chǔ)器廠三方合作的方式，突破面向AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器性能極限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺(tái)積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計(jì)劃與臺(tái)積電合作開發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示：“公司作為AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，與全球頂級(jí)邏輯代
- 關(guān)鍵字： 海力士 HBM 臺(tái)積電
客戶在臺(tái)積電美國廠下單約定細(xì)節(jié)曝光，看如何實(shí)現(xiàn)盈利
- 臺(tái)積電取得芯片補(bǔ)助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù)，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）加強(qiáng)科技供應(yīng)鏈安全的計(jì)劃也往前邁進(jìn)一步。然而，能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片，恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn)，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國金融時(shí)報(bào)（FT）報(bào)道，消息人士透露，AMD計(jì)劃成為臺(tái)積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時(shí)會(huì)委托代工高端GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片，違背了臺(tái)積電現(xiàn)有策略，這會(huì)降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據(jù)傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺(tái)積電獨(dú)立簽約，可能要支付較高價(jià)格、或提前存
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 AI
Microchip擴(kuò)大與臺(tái)積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測(cè)試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級(jí)副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
- 關(guān)鍵字： Microchip 臺(tái)積電 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體全球“第一”爭奪戰(zhàn)
- 不同以往，近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達(dá)快速攀升至第二，三星則退居第三。現(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達(dá)、三星。01“第一”王座的候選者被
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 英特爾 臺(tái)積電
地震對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊
- 今年4月初，中國臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生近25年來的最大地震，引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注，特別是半導(dǎo)體行業(yè)，甚至有媒體發(fā)文稱：全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈抖音臺(tái)灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢？我們知道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電就位于臺(tái)灣省，其向世界各大半導(dǎo)體公司供貨，特別是蘋果、英偉達(dá)和高通等頭部公司，如果負(fù)責(zé)全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量近七成的臺(tái)灣生產(chǎn)線出現(xiàn)問題，那么不排除全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崩潰的可能性。目前評(píng)估結(jié)果顯示，此次強(qiáng)震對(duì)臺(tái)積電核心代工生產(chǎn)設(shè)施和DRAM（一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器）生產(chǎn)線未造成嚴(yán)重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認(rèn)為
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 地震 美光 晶圓
臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋果芯片又要遙遙領(lǐng)先了
- 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時(shí)間的推移，蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道，蘋果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點(diǎn)將于2024年下半年開始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠(yuǎn)期的2027年，臺(tái)灣的工廠將開始轉(zhuǎn)向
- 關(guān)鍵字： 蘋果 臺(tái)積電 2nm
臺(tái)積電3月份營收超過60億美元 同比增長34%
- 4月10日，臺(tái)積電公布的2024年3月營收?qǐng)?bào)告顯示，合并營業(yè)收入約為1952.11億新臺(tái)幣（折合約61.05億美元），環(huán)比增長7.5%，同比增長34.3%，同比增長率是時(shí)隔15個(gè)月再次超過30%，上一次還是2022年的11月份，那一個(gè)月他們營收2227.06億新臺(tái)幣，同比增長50.2%。（2022年也是臺(tái)積電營收高漲的一年，全年?duì)I收同比大增42.6%，最高的一個(gè)月同比增長65.3%，最低的一個(gè)月也有18.5%，有5個(gè)月的營收同比增長超過50%。）公布的數(shù)據(jù)顯示，一季度營收約為新臺(tái)幣5926.44億元（折合
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解，臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺(tái)積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺(tái)積電最新的工藝制程很可能會(huì)由蘋果率先采用。按照臺(tái)積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
- 關(guān)鍵字： iPhone 17 Pro 臺(tái)積電 2nm 1.4nm 工藝
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn)，加
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 臺(tái)積電 5nm工藝
臺(tái)積電最高將獲美國66億美元直接補(bǔ)貼 打造新半導(dǎo)體集群
- 據(jù)美國政府官方聲明，臺(tái)積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺(tái)積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺(tái)積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時(shí)，臺(tái)積電計(jì)劃向美國財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請(qǐng)最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺(tái)積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，有助于提高產(chǎn)量，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導(dǎo)體集群。另外，這將有助于臺(tái)積電在應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺(tái)積
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 美國 補(bǔ)貼 半導(dǎo)體 芯片
臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場(chǎng)人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 CoWoS 三星 英偉達(dá) 2.5D先進(jìn)封裝
臺(tái)積電震后3天大復(fù)活 專家曝最猛招：別人學(xué)不來
- 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況，CNN等外媒直指中國臺(tái)灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國臺(tái)灣制造風(fēng)險(xiǎn)太高了，沒想到臺(tái)積電迅速復(fù)工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺(tái)灣抗震準(zhǔn)備充足，凸顯中國臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)韌。專家表示，臺(tái)積電僅花3天時(shí)間就神復(fù)原有三大關(guān)鍵，包括從多次強(qiáng)震中汲取經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)化耐震能力；獨(dú)有的工程師文化能迅速排除問題；供應(yīng)鏈廠商打團(tuán)體戰(zhàn)提供支持。中國臺(tái)灣遭強(qiáng)震突襲，引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂AI芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺(tái)積電一連三天發(fā)布最新復(fù)原進(jìn)度，讓各界安心。5日，臺(tái)積電強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 震后 晶圓代工
臺(tái)積電：設(shè)備復(fù)原率已超70%，主要機(jī)臺(tái)皆無受損情況
- 據(jù)多方媒體報(bào)道，近日，中國臺(tái)灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級(jí)為7.3級(jí)。對(duì)于地震所造成影響，臺(tái)積電對(duì)媒體表示，臺(tái)積公司在臺(tái)灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內(nèi)部程序啟動(dòng)相關(guān)預(yù)防措施，部分廠區(qū)在第一時(shí)間進(jìn)行疏散，人員皆平安并在確認(rèn)安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，主要機(jī)臺(tái)包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。臺(tái)積電還表示，在地震發(fā)生后10小時(shí)內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復(fù)原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓 設(shè)備
強(qiáng)震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國臺(tái)灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴(yán)重，外媒擔(dān)憂半導(dǎo)體供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)槿蛴?0%高階芯片在中國臺(tái)灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預(yù)估未來幾個(gè)月內(nèi)，包括手機(jī)、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報(bào)（Metro）報(bào)導(dǎo)，中國臺(tái)灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷，包括臺(tái)積電（TSMC）在內(nèi)的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數(shù)個(gè)小時(shí)工廠暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴(yán)重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對(duì)供應(yīng)造成重大影響。半導(dǎo)體廠的晶圓制造是一個(gè)精密過程，通常每天24小時(shí)、每周7天，全年無休持續(xù)運(yùn)作。臺(tái)積電稍早表示，
- 關(guān)鍵字： 強(qiáng)震 臺(tái)積電 芯片
財(cái)經(jīng)專家揭秘臺(tái)積電「抗震神器」：1鈴聲預(yù)告出大事
- 花蓮?fù)夂?日上午發(fā)生規(guī)模7.2大地震，臺(tái)積電昨晚間發(fā)聲明，震后10小時(shí)內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70％，雖少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，但主要機(jī)臺(tái)包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。對(duì)此，財(cái)經(jīng)專家黃世聰表示，臺(tái)積電晶圓廠的機(jī)臺(tái)，使用的是美國航天等級(jí)、連美軍都在用的阻尼器，且下方還有抗震減壓的機(jī)臺(tái)，把地震影響降到最小，且臺(tái)積電工程師訓(xùn)練有素，只要發(fā)生地震、聽到公司手機(jī)響起臺(tái)積電之歌的鈴聲，就知道出大事、要趕回公司。臺(tái)積電產(chǎn)能牽動(dòng)全球科技業(yè)，強(qiáng)震后外界關(guān)注影響。臺(tái)積電昨晚發(fā)布聲明，在3日地震發(fā)生后僅
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 抗震神器 EUV 強(qiáng)震
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺(tái)積電研討會(huì)推薦
臺(tái)積電視頻
臺(tái)積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473