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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體

            半導體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

            •   最近,全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復蘇的階段。中國在全球半導體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要,尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心,形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。   
            • 關(guān)鍵字: AMD  半導體  

            LED面臨大發(fā)展

            •   工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)組長林志勛于10/13出席由經(jīng)濟部能源局指導、工研院主辦的「LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇」時指出,2010年被視為LED照明元年,就產(chǎn)品生命周期來看,LED照明市占率今年將達5%,趨勢確實開始向上。預估今年全球LED照明市場規(guī)模約40億美元,主要以建筑應(yīng)用多。但隨著各國政策推動、全球經(jīng)濟(尤其新興市場帶動)成長、LED產(chǎn)能擴充及產(chǎn)品單價下降,2013年LED照明市場規(guī)模將達137億美元,從2008年到2013年年復合成長率估達49%.   
            • 關(guān)鍵字: 半導體  LED照明  

            消費半導體市場分散

            •   消費電子設(shè)備市場繼續(xù)復蘇,預計今年銷售額將達到2590億美元,而2009年銷售額減少了3%以上,幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭,2011年增長6.7%,2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%,然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
            • 關(guān)鍵字: 半導體  ASIC  

            推動半導體 臺灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

            •   臺灣半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展,實力已僅次于美、日成為全球第三大半導體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導體之制程設(shè)備,預定分別達至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強大的國際競爭,臺灣亦提出「推動半導體制程設(shè)備暨零組件躍升計劃」,以積極開發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等,發(fā)展本土化設(shè)備來因應(yīng),并持續(xù)推動更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。   今年適逢全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇,預估2010年臺灣半導體產(chǎn)值約可達到新臺幣1.7兆元,回復至金融風暴前之水平。根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
            • 關(guān)鍵字: 半導體  蝕刻設(shè)備  封測  

            德州儀器建中國首個晶圓廠

            •   德州儀器(TI)宣布了其在中國的首個晶圓廠。該廠是德州儀器從中芯國際購得的,位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū),全稱是成都成芯半導體制造有限公司,相關(guān)設(shè)備齊全,用于生產(chǎn)200毫米晶圓。   
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器  半導體  

            霍尼韋爾將擴大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

            •   美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布,作為長期投資計劃的一部分,公司將擴大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能,以適應(yīng)半導體行業(yè)需求的反彈。   
            • 關(guān)鍵字: 霍尼韋爾  半導體  

            德州儀器宣布收購成都成芯半導體

            •   德州儀器正式宣布收購成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯半導體”),該交易財務(wù)細節(jié)并未對外公布。 成都成芯半導體制造有限公司成立于2005年9月,注冊資本22.5億元人民幣,由成都高新投資集團有限公司和成都工業(yè)投資集團有限公司共同投資組建,與中芯國際合作對成芯項目進行建設(shè)和營運管理。   
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器  半導體  

            黃金驚漲:IC封測業(yè)加速轉(zhuǎn)進銅制程

            •   黃金持續(xù)飆漲,對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說,成本壓力不小,對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言,黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率,因此促使積極轉(zhuǎn)進銅制程。  
            • 關(guān)鍵字: 半導體  IC封測  

            晶體硅廠商帶動了2010年第三季度產(chǎn)能擴張

            •   Solarbuzz上海辦公室, 2010年10月11日--- 根據(jù)最新出版的SolarBuzz全球光伏廠商、產(chǎn)能與設(shè)備季度報告,2010年第三季度電池廠商產(chǎn)能擴充沖破十億瓦水平,從而帶動了光伏設(shè)備投資支出達到新高紀錄。   
            • 關(guān)鍵字: 半導體  晶體硅  

            外資看淡半導體族群

            •   同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出,IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn),對晶圓代工族群將是一大「警訊」,由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存,預計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。   
            • 關(guān)鍵字: 宏達電  半導體  晶圓  

            半導體族群無利多 外資看淡

            •   同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出,IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn),對晶圓代工族群將是一大「警訊」,由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存,預計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。   
            • 關(guān)鍵字: 半導體  晶圓代工  

            全球IC庫存增大

            •   按iSuppli的報告,全球IC庫存水平從Q3開始增加。   全球半導體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。   
            • 關(guān)鍵字: IC  半導體  Q3  

            iSuppli報告稱半導體行業(yè)庫存供大于求

            •   研究機構(gòu)iSuppli今天發(fā)表報告稱,半導體行業(yè)的庫存目前可能處于“供過于求”的狀態(tài)。   
            • 關(guān)鍵字: 半導體  

            LED 產(chǎn)業(yè)鏈條基本形成

            •   近幾年來,我市在培育高技術(shù)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和發(fā)展綠色經(jīng)濟推動節(jié)能減排的過程中,始終把半導體照明產(chǎn)業(yè)作為重點領(lǐng)域來推動,使得半導體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,具備了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和巨大的發(fā)展?jié)摿?。我市也因此成為“國家半導體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地”.在這個新興產(chǎn)業(yè)中,我市已基本形成產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集聚,特別是在產(chǎn)業(yè)鏈上游,以芯片和外延片的研發(fā)為特色,我市已在國家半導體產(chǎn)業(yè)高端占有一席之地。  
            • 關(guān)鍵字: 半導體  LED  

            iSuppli:2010年半導體市場銷售有望破記錄

            •   據(jù)國外媒體報道,研究機構(gòu)iSuppli已經(jīng)降低了對2010年半導體銷售額的預測,但是它仍預期年底的利潤將達到前所未有的3020億美元。最新的預測顯示利潤上升了32%,比先前預測的35.1%有所下降。這主要是由于對四季度銷售額預期的降低。   據(jù)該機構(gòu)表示說,今年的利潤有望比去年同期增長740億美元,比2007年高280億美元。根據(jù)該公司的預測這將是半導體市場達到巔峰的一年。   產(chǎn)品利潤預期會增長43%,DRAM將會在PC市場有一個87%的強勁增長。同時,由于智能手機不斷增長的需求,無線通信市場將
            • 關(guān)鍵字: 半導體  DRAM  
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            半導體介紹

            semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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