半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

英特爾大連廠將于10月投產(chǎn) 投資額25億美元

　　英特爾(Intel)在亞洲地區(qū)的第1座也是其在全球地區(qū)第8座12寸廠的大連廠將于2010年10月正式運(yùn)作，該廠投資額為25億美元。　　據(jù)悉，2007年3月26日英特爾與大連市政府正式簽約并開始籌建12寸廠，如今英特爾大連12寸廠擁有約4,000多名員工，并吸引30多家配套供應(yīng)商進(jìn)駐，亦與大連本地60多家供應(yīng)商簽約，另與大連理工大學(xué)合作開辦半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院。　　而英特爾大連廠亦為大連開發(fā)區(qū)的納稅大戶，近日披露的數(shù)據(jù)顯示，尚未正式投產(chǎn)的英特爾大連廠已名列該區(qū)業(yè)者繳稅額的前13大。
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體

吉時(shí)利升級(jí)開關(guān)主機(jī)增強(qiáng)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

　　吉時(shí)利儀器日前推出六槽707B型和單槽708B型開關(guān)矩陣主機(jī)，它們針對(duì)實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)環(huán)境下的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。這些開關(guān)主機(jī)大大提高了命令到連接的速度，可以實(shí)現(xiàn)更快的測(cè)試序列和更高的總體系統(tǒng)產(chǎn)能。　　這些新型主機(jī)支持吉時(shí)利7174A型“云陣(Air Matrix)”8x12高速、低漏流矩陣卡，這是第一款能夠在所有通路上實(shí)現(xiàn)低于100fA偏移電流的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)。707B和708B還支持其它三種常用的吉時(shí)利矩陣卡。707B和708B非常適合于包含下列儀器的測(cè)試系統(tǒng)配置：例如吉時(shí)
關(guān)鍵字：吉時(shí)利半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

2010年光電/感測(cè)器/離散元件市場(chǎng)將呈榮景

　　根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的持續(xù)，今(2010)年多種光電、感測(cè)器/制動(dòng)器與離散元件市場(chǎng)可望創(chuàng)新高。其中以Laser transmitters表現(xiàn)最亮眼，可望成長(zhǎng)35%至3億5800萬(wàn)美元;CMOS影像感測(cè)器、MEMS感測(cè)器/制動(dòng)器這兩個(gè)領(lǐng)域今年也都可望成長(zhǎng)34%，規(guī)模分別可達(dá)52億美元與56億美元。制動(dòng)器市場(chǎng)在歷經(jīng)連續(xù)三年的下挫之后，今年可望反轉(zhuǎn)，將成長(zhǎng)36%至34億美元，略低于產(chǎn)業(yè)在2006年度創(chuàng)下的紀(jì)錄34億5000萬(wàn)美元;這個(gè)領(lǐng)域在2011年度可望進(jìn)一步成長(zhǎng)19%
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體感測(cè)器光電

韋爾半導(dǎo)體：突破IC細(xì)分領(lǐng)域

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)知識(shí)和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個(gè)行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險(xiǎn)資本的支持下發(fā)展起來(lái)的，并且早期就投入一千萬(wàn)美元以上的公司屢見(jiàn)不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的投入和公司滾動(dòng)發(fā)展起來(lái)的。　　和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場(chǎng)需要什么樣的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
關(guān)鍵字：韋爾半導(dǎo)體 IC

瑞銀看衰明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)僅成長(zhǎng)2%

　　國(guó)際半導(dǎo)體展舉辦的半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)論壇今天開跑!瑞銀臺(tái)灣證券(UBS)半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約成長(zhǎng)30%，而隨著今年基期高且廠商庫(kù)存大多補(bǔ)齊，明年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率約為2%至3%的平緩成長(zhǎng)。　　程正樺指出，隨著今年整體景氣復(fù)蘇，上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較去年成長(zhǎng)30%。然檢視目前全球各地市場(chǎng)狀況，歐美市場(chǎng)復(fù)蘇有限，中國(guó)市場(chǎng)則相對(duì)強(qiáng)勁，但因難脫離政府政策的牢籠，變量依舊存在。而隨著今年基期墊高，且下半年整體市場(chǎng)景氣較疲弱，及廠商庫(kù)存已充足，預(yù)計(jì)明年全球
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能型手機(jī)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此次復(fù)蘇將有所不同

　　盡管目前半導(dǎo)體市場(chǎng)看似十分火旺，但分析師們看到要引起警覺(jué)的訊號(hào)。分析師提醒此次復(fù)蘇是不一樣的。　　由于半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)爆出超乎尋常的增長(zhǎng)，但是許多產(chǎn)業(yè)分析師認(rèn)為工業(yè)己經(jīng)看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售額，B/B達(dá)到1.23仍是高位，而且全球3個(gè)月的訂單平均值與2009年同期相比增長(zhǎng)達(dá)220.4%，然而許多業(yè)界掌門人在近期硅谷的午餐討論會(huì)上，討論2011-2012工業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)時(shí)能夠聽到各種交叉的聲音。　　Gartner的Bob Johnson認(rèn)為2010年半導(dǎo)體投資增長(zhǎng)可超過(guò)90%，而且2
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

　　按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。　　SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長(zhǎng)7%，及2011年再增長(zhǎng)8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資增長(zhǎng)125%及2011年再增長(zhǎng)22%。　　按報(bào)告，全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過(guò)150 fab將預(yù)計(jì)投資達(dá)830億美元。此報(bào)告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。　　按SEMI的報(bào)告，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS

三星擬以高性能、低耗電半導(dǎo)體主導(dǎo)市場(chǎng)

　　三星電子(Samsung Electronics)表示，智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)等革新性行動(dòng)裝置制作成實(shí)體的過(guò)程中，對(duì)高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加，因此三星計(jì)劃以性能提升，且減少耗電量的半導(dǎo)體產(chǎn)品主導(dǎo)市場(chǎng)。　　三星祭出Smart and Green Plus策略，不僅致力于開發(fā)高性能、低耗電的半導(dǎo)體，同時(shí)也將配合世界各國(guó)的能源節(jié)約等親環(huán)境政策推動(dòng)三星的差異化解決方案。　　做為新策略的一環(huán)，三星自2009年起便與服務(wù)器業(yè)者共同推動(dòng)綠色存儲(chǔ)器活
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體 DRAM

2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)104%

　　SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺(tái)灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺(tái)灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元，材料投資則達(dá)81.7億美元。　　Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測(cè)，預(yù)估將達(dá)到3,000億美元，較2009年成長(zhǎng)31.5%，2011年則可望達(dá)到3,140億美元，再成長(zhǎng)4.6%。此外，近來(lái)各分析機(jī)構(gòu)均紛紛調(diào)高對(duì)2010年
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

臺(tái)灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元居全球之冠

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無(wú)供過(guò)于求問(wèn)題，對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺(tái)幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。　　SEMI舉行臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會(huì)，發(fā)布以上最新預(yù)測(cè)。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，下半年的設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。　　他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

微型傳感器進(jìn)入家庭和消費(fèi)電子市場(chǎng)

　　先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個(gè)領(lǐng)域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過(guò)MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過(guò)采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過(guò)去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域，現(xiàn)在通過(guò)采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應(yīng)用于消費(fèi)類電子設(shè)備比如游戲機(jī)、移動(dòng)電話、數(shù)字照相機(jī)等。　　美新半導(dǎo)體提供加速度計(jì)以及地磁傳感器，對(duì)加速度計(jì)而言，我們正在采用獨(dú)有的熱對(duì)流技術(shù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 傳感器

半導(dǎo)體業(yè)忙擴(kuò)廠務(wù)工程設(shè)備商接單暢旺

　　受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴(kuò)廠，設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進(jìn)入工程款入賬高峰，可望帶動(dòng)營(yíng)收獲利再走高。　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長(zhǎng)117%，達(dá)355.14億美元，且成長(zhǎng)力道將延續(xù)到2011年。　　漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴(kuò)增資本支出帶動(dòng)，全年接單暢旺，尤以臺(tái)積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺(tái)幣40億元，占
關(guān)鍵字：漢唐半導(dǎo)體晶圓

Gartner上調(diào)全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)期至3000億

　　Gartner現(xiàn)在預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到3000億美元，比去年增長(zhǎng)31.5%。它之前預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體營(yíng)收的增幅只有27.1%。包括手機(jī)和筆記本電腦在內(nèi)的消費(fèi)者電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體銷售中占大多數(shù)份額。手機(jī)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)將推動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收的增長(zhǎng)，而電腦出貨量增長(zhǎng)速度的減慢將被平板電腦銷售的增長(zhǎng)所抵消。　　Gartner表示，盡管個(gè)人電腦銷售速度減慢，但今年NAND閃存和DRAM的營(yíng)收仍將增長(zhǎng)。DRAM營(yíng)收今年將增長(zhǎng)82.5%，幾乎達(dá)到420億美元，但它可能會(huì)從明年下半年開始減慢增長(zhǎng)速度。Gartner預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND

2010年半導(dǎo)體元器件行業(yè)報(bào)告

　　半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報(bào)預(yù)增情況來(lái)看，三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長(zhǎng)，說(shuō)明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗(yàn)證了我們一直強(qiáng)調(diào)的行業(yè)觀點(diǎn)。　　行業(yè)觀點(diǎn): 　　我們從三個(gè)方面來(lái)理解全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動(dòng)的行業(yè)繁榮勢(shì)必持續(xù)下去。　　庫(kù)存依然在歷史低位。據(jù)iSuppli預(yù)測(cè)，2010年Q2半導(dǎo)體超額庫(kù)存環(huán)比僅增加3%，而2010年Q1超額庫(kù)存已是歷史低位，因此目前全球半導(dǎo)體行業(yè)超額庫(kù)存依然維持在低位。　　全球半導(dǎo)體資本性
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海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

　　海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來(lái)決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進(jìn)行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔(dān)任副社長(zhǎng)職務(wù)，并首度進(jìn)行組織改編，以強(qiáng)化后段制程、強(qiáng)化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動(dòng)老員工以賦予組織緊張感、任期內(nèi)成效最大化等，頗有為親政而架構(gòu)新格局的意味。　　海力士的制造部門將分為制造1部和制造2部，1部負(fù)責(zé)制造廠業(yè)務(wù)，2部則處理封裝及測(cè)試事宜。1部部長(zhǎng)確定由采購(gòu)室長(zhǎng)姜東均(譯名)、2部部長(zhǎng)由質(zhì)量管理室長(zhǎng)白東源接管，而目前的采購(gòu)室則由大陸無(wú)錫廠企劃管理團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)官姜聲錫(譯名)
關(guān)鍵字：海力士半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]