半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

SIA：全球芯片行業(yè)銷售額7月份保持增長

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。　　數(shù)據(jù)顯示，7月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。　　SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經(jīng)濟(jì)增長將放緩，但半導(dǎo)體行業(yè)銷售仍然強(qiáng)勁。他指出，由于越來越多的設(shè)備使用芯片
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分析師認(rèn)為華爾街關(guān)于半導(dǎo)體業(yè)的看法有點(diǎn)過于悲觀

　　市場認(rèn)為手機(jī)、LCD、LED PC和其它電子產(chǎn)品市場呈現(xiàn)突然的減緩，導(dǎo)致影響芯片制造商的擔(dān)憂。　　另外，芯片庫存的提高。盡管芯片庫存增大及IC的增長有些減速，然而也有分析師告訴大家，不必驚慌。　　Gleacher的分析師Doug freedman認(rèn)為，可能是有人把問題夸大，如PC市場在壓力下減緩，導(dǎo)致硅片投入減緩與交貨期延長等，導(dǎo)致市場出現(xiàn)負(fù)面的新聞。　　應(yīng)該說Q2的電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存數(shù)據(jù)是供應(yīng)端正好滿足市場需求，因此庫存水平是正常的，因?yàn)樽?009下半年以來許多終端產(chǎn)品市場的出貨量偏緊是必須
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英特爾聯(lián)發(fā)科雙利空半導(dǎo)體Q3拉警報(bào)

　　英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空，臺灣半導(dǎo)體業(yè)第3季業(yè)績難逃調(diào)降命運(yùn)! 　　處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績展望，由原本預(yù)估的季增4-11%，大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出，大降財(cái)測導(dǎo)因于歐美等成熟市場的計(jì)算機(jī)銷售量明顯放緩，而此舉等于反映臺灣半導(dǎo)體廠及ODM/OEM計(jì)算機(jī)廠第3季接單恐大幅低于預(yù)期，計(jì)算機(jī)芯片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現(xiàn)恐怕也將欲振乏力。　　國內(nèi)IC大廠聯(lián)發(fā)科7月中開始調(diào)整庫存，已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊，如今英特爾大降財(cái)測，計(jì)算機(jī)芯片市場也將
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成芯半導(dǎo)體掛牌延期后仍未成交

　　成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時(shí)間。　　西南聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站信息，成都成芯的掛牌價(jià)為11.88億元，首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個(gè)掛牌期內(nèi)，成芯資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓并未成功。　　隨后成芯將資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內(nèi)，成芯資產(chǎn)接盤方仍未出現(xiàn)。按照掛牌規(guī)則：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個(gè)工作日為一個(gè)周期延長，直至征集到意向受讓
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德意志銀行下調(diào)臺積電等5家半導(dǎo)體制造商評級

　　德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體制造商，該行的調(diào)查工作稱：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風(fēng)險(xiǎn)。” 　　這位分析師將以下公司的評級由“買入”調(diào)至“持有”：臺積電、聯(lián)電、Siliconware (SPIL)、日月光半導(dǎo)體和 Powertech 。
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三星醞釀“搶班奪權(quán)” 2014有望超越Intel成最大半導(dǎo)體廠商

　　據(jù)IC Insight和McClean Report等市調(diào)公司發(fā)布的最近市調(diào)報(bào)告顯示，三星公司最近的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收增長勢頭十分旺盛，如果他們的營收增長勢頭能夠一直按現(xiàn)在這樣的步調(diào)增長下去，那么到2014年三星將超越Intel，成為半導(dǎo)體業(yè)界最大的廠商。　　從1999-2009年，三星公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收方面的年復(fù)合增長率CAGR達(dá)到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復(fù)合增長率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現(xiàn)在的增長勢頭，那么他們的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額將在2014年超越Intel。
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iSuppli不擔(dān)心芯片的庫存泡沫

　　按.iSuppli最新報(bào)告，盡管庫存增加，但是需求也相應(yīng)上升，因此對此并不擔(dān)心。　　通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn)，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。　　iSuppli的數(shù)據(jù)，全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。　　雖然，iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認(rèn)為，由于市場需求仍是不錯(cuò)，所以不會造成庫存泡沫
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半導(dǎo)體業(yè)發(fā)飚分析機(jī)構(gòu)稱不可能二次探底

　　除了需求上升，今年半導(dǎo)體市場又被注入了強(qiáng)力成長因素，促使iSuppli公司把今年的半導(dǎo)體銷售額預(yù)測提高到紀(jì)錄最高水平。　　iSuppli公司現(xiàn)在預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體銷售額將增長35.1%,從2009年的2296億美元上升到3103億美元。iSuppli公司先前在5月6日發(fā)布的預(yù)測認(rèn)為，今年增長30.9%. 　　2010年銷售額增幅將達(dá)807億美元，這將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來最大的年度銷售額增幅。相比之下，第二大增幅略低于600億美元，那是在網(wǎng)絡(luò)泡沫時(shí)期的2000年創(chuàng)下的紀(jì)錄。　　由于電子
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸電子產(chǎn)業(yè)影響大

　　據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo)，景氣波動(dòng)看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機(jī)，然面對手機(jī)芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機(jī)廠外，無線電信營運(yùn)業(yè)者也預(yù)期，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
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測試設(shè)備業(yè)轉(zhuǎn)好

　　SEMI報(bào)道北美的設(shè)備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。　　SEMI CEO Stanley Myers認(rèn)為7月的結(jié)果表明半導(dǎo)體設(shè)備市場繼續(xù)看好。不否認(rèn)產(chǎn)業(yè)有些問題待解決，但是新設(shè)備的訂單繼續(xù)增大，已達(dá)到自2001年1月以來的最高值。　　通常測試設(shè)備塊是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的滯后部分，如今也己看到上升態(tài)勢。如Verigy公司報(bào)道其止于7月31日的第三季度己實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。　　其Q3的銷售額為1.54億美元，環(huán)比增長28%，而與去年同期相比增長77%。其Q3的純利為1300萬美元，或相當(dāng)于每股0
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TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。　　10Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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分析稱手機(jī)芯片供貨不足會持續(xù)到明年

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，許多手機(jī)芯片制造商去年實(shí)施減產(chǎn)，導(dǎo)致智能手機(jī)制造商產(chǎn)量不足。目前，手機(jī)芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。　　手機(jī)芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機(jī)與iPhone競爭，同時(shí)，它還使一些無線運(yùn)營商被迫推遲了網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容，甚至還會造成計(jì)算機(jī)漲價(jià)。據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，這一情況可能要持續(xù)到明年。　　半導(dǎo)體行業(yè)去年大幅萎縮　　雖然供應(yīng)不足的并不是所有手機(jī)芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因?yàn)橹灰悄苁謾C(jī)所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機(jī)生產(chǎn)線就要
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表面貼裝半導(dǎo)體的溫升估算

　　過去估算半導(dǎo)體溫升十分簡單。您只需計(jì)算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型?，F(xiàn)在出于對尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復(fù)雜化了。貼裝在散熱增強(qiáng)
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新的市場環(huán)境下供應(yīng)鏈的生存狀況(下)

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全世界的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈39%左右的元器件需求由分銷商供給，結(jié)合電子元器件每年將近3700億美元的產(chǎn)值，實(shí)際的電子元器件供應(yīng)鏈價(jià)值高達(dá)1440億美元以上。拋開經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，2011-2015年電子產(chǎn)業(yè)的CAGR大約會在5.9%左右，這意味供應(yīng)鏈的價(jià)值還會進(jìn)一步提升到1500億以上。具體到中國，雖然目前中國制造在電子產(chǎn)品中面臨各種各樣的問題，不過整體市場規(guī)模依然受到各方看好，2009年中國電子元器件市場價(jià)值高達(dá)1270億美元，2015年的預(yù)期市場將突破1400億，這其中半數(shù)左右的市場將由分銷
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傳手機(jī)芯片供貨不足會持續(xù)到明年

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，許多手機(jī)芯片制造商去年實(shí)施減產(chǎn)，導(dǎo)致智能手機(jī)制造商產(chǎn)量不足。目前，手機(jī)芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。　　手機(jī)芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機(jī)與iPhone競爭，同時(shí)，它還使一些無線運(yùn)營商被迫推遲了網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容，甚至還會造成計(jì)算機(jī)漲價(jià)。據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，這一情況可能要持續(xù)到明年。　　半導(dǎo)體行業(yè)去年大幅萎縮　　雖然供應(yīng)不足的并不是所有手機(jī)芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因?yàn)橹灰悄苁謾C(jī)所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機(jī)生產(chǎn)線就要
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]