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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

            臺灣晨星半導(dǎo)體將于12月臺灣上市

            •   據(jù)一位知情人士周二透露,臺灣電視面板廠商晨星半導(dǎo)體股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)計劃通過首次公開募股(IPO)籌集至多3億美元,公司定于下個月在臺灣市場上市。   
            • 關(guān)鍵字: 晨星  半導(dǎo)體  

            SIA:今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元

            •   據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱,2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達到3005億美元,同比增長32.8%。   如果實現(xiàn)該目標,這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來幾年內(nèi),半導(dǎo)體市場則不容樂觀。SIA預(yù)計,2011年銷售額將達到3187億美元,漲幅只有6%。2012年預(yù)計將達到3297億美元,漲幅為3.4%。   SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱:“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀錄,是因
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

            “十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元

            •   中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示,“十二五”期間,我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元,較“十一五”增加1倍。   全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸,09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元,為09年的3倍。   意法半導(dǎo)體表示,不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)計10年增幅將在20%至30%之間,11年將增長5%至10%,并認為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。   資策會產(chǎn)業(yè)情
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

            全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計劃

            •   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見性。   GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊,并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團隊將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量,包括EDA、封裝和代工。
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  3D集成電路  

            西安半導(dǎo)體蓄勢擴張“不差錢”

            •   繼美國美光科技公司“砸下”3億美元發(fā)展半導(dǎo)體測試項目之后,韓國SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元,在西安建成該公司本土以外的第一個半導(dǎo)體零部件項目生產(chǎn)基地,西安為此新增就業(yè)近千人,也預(yù)示著西安半導(dǎo)體蓄勢擴張“不差錢”。   
            • 關(guān)鍵字: SIMMTECH  半導(dǎo)體  

            工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心落戶津南

            •   日前,天津市經(jīng)濟和信息化委員會與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同建設(shè)工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心。據(jù)悉,該中心將落戶津南區(qū)海河科技園。天津市副市長王治平出席簽約儀式,并會見工信部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤一行。   
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體  

            中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢分析與展望

            •   尊敬的關(guān)司長、尊敬的蔣理事長、羅院長,很高興代表半導(dǎo)體協(xié)會在2010中國半導(dǎo)體市場年會做一個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下,再講一點我個人的觀點。   
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體  

            全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)7月增長

            •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日指出,2010年9月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元,已連續(xù)第7個月出現(xiàn)月成長局面,與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。   
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

            Q3半導(dǎo)體庫存進入過剩

            •   據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli,第三季度半導(dǎo)體庫存可能已進入供應(yīng)過剩水準。   2010年第三季度,芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)估計已升至75.9天,比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。   
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

            EUV:終極的曝光技術(shù)

            •   面向超越22nm工藝的最尖端半導(dǎo)體而正在研發(fā)的新技術(shù)——采用13.5nm這一超短波長的新一代曝光技術(shù)EUV(extreme ultraviolet)即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術(shù)實現(xiàn)了半導(dǎo)體的極小線寬,因而被稱為“終極的曝光技術(shù)”。另一方面,與現(xiàn)有的曝光技術(shù)相比,用于批量生產(chǎn)的技術(shù)壁壘非常高,所以至今為止仍無法擺脫“夢幻”技術(shù)的色彩。與以往的曝光技術(shù)相比,其技術(shù)壁壘之高主要體現(xiàn)在光源波長非常小上。   
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  EUV曝光技術(shù)  

            三星否認將與東芝英特爾共開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)

            •   據(jù)韓國媒體報導(dǎo),針對日前日本經(jīng)濟新聞發(fā)布的全球性半導(dǎo)體3大龍頭三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)將共同研發(fā)次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)等相關(guān)新聞內(nèi)容,三星方面已鄭重否認。   
            • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  

            張江集電為園區(qū)IC企業(yè)搭建市場推廣平臺

            •   2010年10月21日-23日,由上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的“張江集成電路企業(yè)聯(lián)合參展第二次活動”,在蘇州國際博覽中心成功舉辦。活動反響熱烈,得到參展企業(yè)的一致好評。  
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

            臺積電董事長張忠謀承諾員工每季會分紅

            •   據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀日前在員工運動會上宣布,以后每季都會發(fā)放員工分紅。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  

            國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備破冰

            •   半導(dǎo)體工藝裝備是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)。多年來,中國半導(dǎo)體行業(yè)所需設(shè)備幾乎全部依賴進口。近20年來,中國半導(dǎo)體行業(yè)的強勁發(fā)展不僅沒有拉動中國半導(dǎo)體裝備的發(fā)展,反而由于引進的沖擊使中國的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)瀕臨全軍覆沒。   隨著中國近年來集成電路、光伏、LED、FPD產(chǎn)業(yè)與國際先進水平差距的縮小,相關(guān)的配套材料、零備件、工藝設(shè)備、維護服務(wù)等支撐行業(yè)迎來了千載難逢的發(fā)展機遇。國家重大科技專項的實施,大大增強了中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的整體競爭能力。   
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  等離子刻蝕機  

            我國政府對半導(dǎo)體行業(yè)支持力度加大

            •   據(jù)《上海證券報》10月28日報道,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示,“十二五”期間,我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元,較“十一五”增加1倍。   報道稱,該協(xié)會人士表示,我國將繼續(xù)通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產(chǎn)業(yè),且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來一個“黃金時期”,龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業(yè)。   
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  極大規(guī)模集成電路  
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            半導(dǎo)體介紹

            semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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