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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

            臺積電:堅(jiān)持本土戰(zhàn)略 我們絕不能將最尖端技術(shù)移至美國等海外

            • 快科技8月9日消息,在接受外媒采訪時(shí),臺積電董事長劉德音重申,將將堅(jiān)持本土戰(zhàn)略,不能將最尖端技術(shù)移至海外。在劉德音看來,臺積電已開始全球擴(kuò)張,在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建,后續(xù)德國也要新建一家工廠。為了吸引臺積電并將其生產(chǎn)設(shè)施引入美國,美國政府最初的努力促成了《芯片與科學(xué)法案》的出臺,該法案旨在擴(kuò)大美國半導(dǎo)體行業(yè)。隨后,臺積電已在亞利桑那州投資400億美元,建設(shè)兩家工廠,生產(chǎn)比其最先進(jìn)芯片落后一兩代的芯片。美國的想法雖然很美好,但顯示卻異常困難。臺積電亞利桑那州工廠進(jìn)展緩慢,臺積電已部署了數(shù)百名本
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  

            報(bào)告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電

            • IT之家 7 月 18 日消息,根據(jù) Hi Investment & Securities 機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報(bào)告,Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達(dá)到了 60%,高于臺積電(55%)。報(bào)道稱三星大力發(fā)展 3nm,不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率,目前已經(jīng)將良率提升到 60%,該媒體認(rèn)為三星會在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。報(bào)告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%,和臺積電(80%)存在差距,不過通過發(fā)力 3nm,有望在未來超過臺積電。報(bào)告中還指出由于臺
            • 關(guān)鍵字: 三星  3nm  晶圓代工  

            2nm制程之爭將全面打響,三家公司進(jìn)展如何?

            • 消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么?對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來更高性能,滿足AI時(shí)代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭將全面打響,這三家企業(yè)進(jìn)展如何?臺積電:3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
            • 關(guān)鍵字: 2nm  制程  臺積電  三星電子  晶圓代工  Rapidus  

            AI市場需求持續(xù)提升,晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

            • 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場的成長,在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下,臺積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而,受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下,市場傳出臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻(xiàn)度雖然不高,但是市場需求卻持續(xù)提升,其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外,云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展,讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
            • 關(guān)鍵字: AI  晶圓代工  CoWoS  先進(jìn)封裝  

            晶圓代工全面降價(jià)

            • 以成熟制程為主的晶圓代工廠,企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在 10%-20%
            • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  三星  

            三星秀肌肉:從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝,為 100 多位合作伙伴代工

            • IT之家 7 月 5 日消息,三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動(dòng),公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源:三星三星在 SAFE 論壇上,宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系,并展示了 PDK Prime 解決方案,建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,助力客戶共同走向成功。圖源:三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中,進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性,幫助客戶設(shè)計(jì)高效的產(chǎn)品
            • 關(guān)鍵字: 三星  AI  晶圓代工  

            臺積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來大幅提升,尤其是 7nm 及以下工藝

            • 6 月 29 日消息,去年下半年開始的芯片需求下滑,影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠商,最大的晶圓代工商臺積電也不例外,產(chǎn)能利用率有下滑,營收已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比下滑。在營收連續(xù)兩個(gè)季度下滑之后,臺積電也有了產(chǎn)能利用率開始回升的消息。上周就曾有報(bào)道稱,臺積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率,在進(jìn)入 6 月份之后已開始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報(bào)道稱,臺積電的產(chǎn)能利用率,尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率,在今年下半年將大幅提升。值得注意的是,在 5nm 制程工藝開
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  

            三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景

            • 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新(Innovation Beyond Boundaries)"為主題,自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦,并在中國舉行線上會議,旨在深入討論在人工智能時(shí)代,三星晶圓代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動(dòng)
            • 關(guān)鍵字: 三星電子  晶圓代工  AI  

            晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲,臺積電2nm價(jià)格逼近2.5萬美元?

            • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬美元。當(dāng)前,臺積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽愈演愈烈,已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期,但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立,而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談,這意味著臺積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報(bào)道指出,臺積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬美元左右,而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示,臺積電代工報(bào)價(jià)飆上新高,加上通膨壓力等,壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
            • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  臺積電  2nm  

            英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場,韓媒擔(dān)心三星遭超車

            • 韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)導(dǎo),重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾(Intel)宣布重組業(yè)務(wù),以成為領(lǐng)先晶圓代工商,為與臺積電和三星競爭奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇,導(dǎo)致利潤率可能下降。日前英特爾財(cái)務(wù)長David Zinsner表示,英特爾代工服務(wù)(IFS)將拆分,所有客戶一視同仁,對英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門也會獨(dú)立建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星,成為第二大代工廠,收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達(dá)850億美元營收相形見絀,但英特爾最終目標(biāo)是2030
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓代工  三星  

            日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm,還要建 1nm 芯片廠

            • IT之家 4 月 24 日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,4 月 19 日,日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會議,總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念,該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據(jù)報(bào)道,Rapidus 千歲工廠計(jì)劃建造兩座或以上制造大樓,每座大樓對應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計(jì)到 2023 年底,員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍,并且從 2024 財(cái)年起將進(jìn)一步增加人數(shù),以加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由豐田、索
            • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  Rapidus  

            晶圓代工格局生變,未來之爭更有看頭

            • 2022 下半年,特別是第四季度,全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下,特別是手機(jī)和 PC,是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響,特別是晶圓代工。芯片消費(fèi)市場供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計(jì)、制造需要一定的時(shí)間(通常為 3-6 個(gè)月),致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂觀。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán),今年第一季度,該領(lǐng)域的業(yè)績普遍很差。本周,TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單,它們總營收環(huán)比跌幅達(dá) 18.6%,減少近兩成。如上圖所示
            • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  

            一季度前十晶圓代工營收環(huán)比減兩成,二季仍持續(xù)下滑

            • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%,約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)拿下第三名,以及高塔半導(dǎo)體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(jìn)(VIS),本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌,營收跌幅擴(kuò)大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌,臺積電(TSMC)第一季營收167.4億美元,環(huán)比減少16.2%,由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求
            • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  集邦  

            臺積電、三星和英特爾同臺角力,半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競賽

            • IT之家 6 月 9 日消息,根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”(Ultra-Fine)競賽,臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè),已著手開發(fā) 2 納米工藝,鞏固其代工的地位,也進(jìn)一步拉開和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū),建設(shè)“Fab 20”,為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注:臺積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測試工廠正式開業(yè),成為臺積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  英特爾  晶圓代工  

            臺積電代工報(bào)價(jià)曝光:3nm制程19865美元、2nm預(yù)計(jì)24570美元!

            • 6月8日消息,國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺積電圓代工的報(bào)價(jià)單,其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示,隨著臺積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn),其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來看,臺積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程,2020年時(shí)的晶圓代工報(bào)價(jià)為每片晶圓1650美元,而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報(bào)價(jià)則已經(jīng)上漲
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  
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