?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
印度首座晶圓廠有望在幾個月內(nèi)正式動工：耗資 30 億美元，計劃生產(chǎn) 65nm 芯片
- IT之家 12 月 5 日消息，據(jù)印度媒體報道，印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設(shè)。據(jù) Mint 報道，印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長 Ashwath Narayan 表示，如果可以按時獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計將在幾個月內(nèi)開工。IT之家了解到，ISMC 即國際半導(dǎo)體聯(lián)盟的縮寫，是阿聯(lián)酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semic
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臺積電亞利桑那州工廠首批設(shè)備即將進(jìn)廠，蘋果預(yù)計占據(jù)三分之一產(chǎn)能
- 12 月 2 日消息，臺積電 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式動工建設(shè)的亞利桑那州工廠，在經(jīng)過一年多的建設(shè)之后，即將開始移入首批設(shè)備，按計劃將在 2024 年投入運營。對于臺積電在亞利桑那州建設(shè)的晶圓廠，他們多年的大客戶蘋果，預(yù)計仍是這一工廠的客戶之一，蘋果 CEO 庫克在上月也已表示，他們已決定從亞利桑那州的一座工廠采購芯片，雖然他并未指明具體的廠商，但普遍認(rèn)為是臺積電。而外媒最新的報道顯示，臺積電亞利桑那州工廠約三分之一的產(chǎn)能，將會用于為蘋果代工相關(guān)的芯片。從臺積電當(dāng)初公布的計劃來看，他
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晶圓代工價格有漲無降，IC設(shè)計企業(yè)成夾“芯”餅干
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設(shè)計公司縮減訂單以應(yīng)對整個行業(yè)供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整，導(dǎo)致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。近期，IC設(shè)計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進(jìn)一步漲價，聯(lián)電則保持不變，IC設(shè)計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導(dǎo)體IC設(shè)計廠出現(xiàn)首例違約，業(yè)界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設(shè)計企業(yè)證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升
- 晶圓代工大廠聯(lián)電受惠于產(chǎn)能滿載及新臺幣貶值，第三季合并營收753.92億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，第四季因客戶進(jìn)行庫存去化而減少投片，預(yù)期產(chǎn)能利用率將出現(xiàn)下滑，明年第一季有機(jī)會觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域擴(kuò)大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯(lián)電在近期供應(yīng)鏈中斷情況下，持續(xù)致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻(xiàn)。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩
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晶圓代工大廠公布五年發(fā)展規(guī)劃，1.4納米芯片量產(chǎn)時間敲定
- 10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點。在上述晶圓代工系列活動上，三星對外介紹了最新技術(shù)成果，以及未來五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規(guī)劃。豪賭先進(jìn)制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先啟動了基于GAA(全環(huán)繞柵極）架構(gòu)的3nm制程芯片生產(chǎn)。未來三星將繼續(xù)提升GAA相關(guān)技術(shù)，并將其導(dǎo)入2nm和1.7nm節(jié)點工藝。按照規(guī)劃，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程工藝技術(shù)，到202
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2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點節(jié)錄
- rendForce：2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點節(jié)錄全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測」，精彩內(nèi)容節(jié)錄如下：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵隨著各國邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機(jī)、零部件陸續(xù)到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產(chǎn)品銷售力道減弱，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴(kuò)產(chǎn)/廠進(jìn)度，同時積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、
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Q2 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五
- IT之家 9 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢最新報告顯示，由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到 332.0 億美元（約 2387.08 億元人民幣），但環(huán)比增長因消費市況轉(zhuǎn)弱收斂至 3.9%。報告指出，隨著 iPhone 新機(jī)于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預(yù)計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態(tài)勢，且環(huán)比增長幅度可望略高于第二季度。具體來看，受益于 HPC、IoT 與
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三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現(xiàn)已有多家用戶洽談
- 在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據(jù)悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應(yīng)用到手機(jī)上，它的首個客戶是中國礦機(jī)芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
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存儲芯片動能放緩，三星擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)成新引擎
- 韓媒《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報道，三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)在過去穩(wěn)定獲利，由于產(chǎn)業(yè)市況下半年將開始嚴(yán)重惡化，三星開始擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)發(fā)展，以平衡目前專注于存儲芯片事業(yè)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾說，三星是臺積電最需要注意的競爭對手，隨著三星將更多資源往晶圓代工業(yè)務(wù)集中，預(yù)期也將對臺積電帶來一定程度的壓力。從三星第二季財報來看，存儲芯片業(yè)務(wù)獲利貢獻(xiàn)高達(dá) 7 成。但隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑，對智能手機(jī)與 PC 等應(yīng)用需求萎縮，下半年存儲芯片市場成長動能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此，三星正將重心轉(zhuǎn)往晶圓代工事業(yè)，要將其
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臺積電希望美國打錢支持：5nm晶圓廠成本超預(yù)期
- 芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進(jìn)工藝的5nm工廠，總投資計劃高達(dá)240億美元，目前還在建設(shè)中。在美國建設(shè)晶圓廠的成本是要高于亞洲地區(qū)的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設(shè)階段，美國工廠的成本比我們預(yù)期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當(dāng)?shù)卣?，讓他們?nèi)媪私獬杀静罹啵_積電仍在努力爭取政府補(bǔ)貼，將繼續(xù)努力降低成本。此前美國推出了高達(dá)520億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，很多半導(dǎo)體公司都在爭取這一補(bǔ)貼，不過這
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英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工，提高其代工競爭力
- IT之家7 月 13 日消息，據(jù) The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據(jù)領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進(jìn)技術(shù)解決方案總監(jiān)。去年 6 月，英特爾首次高調(diào)聘用外部人員 Ho
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英特爾晶圓代工服務(wù)成立云端聯(lián)盟
- 英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）29日宣布下個階段加速器生態(tài)系計劃。IFS云端聯(lián)盟（IFS Cloud Alliance）將在云端實現(xiàn)安全的設(shè)計環(huán)境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設(shè)計效率，同時加速產(chǎn)品上市時間。本計劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設(shè)計自動化（EDA）的主要廠商。英特爾晶圓代工服務(wù)事業(yè)群總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端為基礎(chǔ)設(shè)計環(huán)境的可擴(kuò)展性，IFS云端聯(lián)盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)。我們和領(lǐng)先云端供貨商與EDA工具供貨商
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2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)估成熟制程產(chǎn)能年增20%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴(kuò)產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠(yuǎn)低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達(dá)20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴(kuò)產(chǎn)動能來自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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TrendForce：一季度晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%
- 據(jù)TrendForce研究顯示，盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱，但服務(wù)器、高效能運算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關(guān)鍵動能。同時，由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價晶圓，推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達(dá)319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導(dǎo)體（Tower）至第九名。由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調(diào)漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高效能運算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻，
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英特爾擴(kuò)充晶圓代工生態(tài)系 將幫助其先進(jìn)制造與代工業(yè)務(wù)發(fā)展
- 英特爾（Intel）投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運用與客戶合作開發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關(guān)鍵策略之一。由于IFS業(yè)務(wù)面臨技術(shù)、資金與生態(tài)系的三大弱勢，英特爾除加速先進(jìn)制程開發(fā)，更選定在美國、德國等地進(jìn)行新產(chǎn)能投資，同時，亦積極爭取政府補(bǔ)助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立
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