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?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
蘋(píng)果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰(zhàn)？
- 蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20納米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體廠商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋(píng)果訂
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
- 晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年?duì)I收達(dá)45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高，讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺(jué)。 GlobalFoundries近半年來(lái)28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等28nm制程的供應(yīng)鏈之外，日前更拿下大陸平板電腦晶片供應(yīng)商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單，且傳出是28nm的唯一供應(yīng)商，臺(tái)積電代工產(chǎn)品是采用40nm制程。 有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)16.6%
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張忠謀揭竿 滅三星計(jì)劃啟動(dòng)
- 面對(duì)三星進(jìn)逼臺(tái)灣，張忠謀登高一呼，集成「臺(tái)灣隊(duì)」全力反擊。臺(tái)積電吃下蘋(píng)果大單，足可力退三星;郭臺(tái)銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對(duì)手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇，新機(jī)在美、日賣(mài)贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價(jià)奇襲強(qiáng)敵，成為臺(tái)廠最強(qiáng)后援。科技4強(qiáng)聯(lián)手，朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 6月的股東會(huì)中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在被媒體追問(wèn)下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計(jì)劃」。他說(shuō)，雖然三星電子是「可畏的對(duì)手」，但臺(tái)灣科技業(yè)有實(shí)力足以應(yīng)戰(zhàn)。 三星電子是韓國(guó)市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺(tái)積電市值為全臺(tái)最大，達(dá)到一
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臺(tái)積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈
- 大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)(2000) 18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增
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蘋(píng)果釋單引爆商機(jī) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天
- 蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%
- 2013年6月20日，中國(guó)北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè)觀跡象表明設(shè)備支出將于
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臺(tái)積電與中芯積極搶市 晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈
- 大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)(2000)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加
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世界先進(jìn)：客戶將加入更多IDM大廠
- 世界先進(jìn)今股東會(huì)通過(guò)每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估約成長(zhǎng)3~7%，晶圓代工預(yù)估成長(zhǎng)6~10%，世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導(dǎo)體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。 他強(qiáng)調(diào)，世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號(hào)是持續(xù)深耕的市場(chǎng)外，在全球綠能節(jié)約的大趨勢(shì)下，預(yù)期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，客戶群也從無(wú)晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)
- 半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過(guò)，由于第2季部份公司因上季營(yíng)運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂(lè)觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長(zhǎng)。 雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望，加上5月?tīng)I(yíng)收也意外小幅衰退5%，不過(guò)，市場(chǎng)預(yù)期漢微科6月?tīng)I(yíng)運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營(yíng)收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長(zhǎng)。 半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營(yíng)收 第2季整體表現(xiàn)不同 漢微科
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)
- 半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過(guò)，由于第2季部份公司因上季營(yíng)運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂(lè)觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長(zhǎng)。 雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望，加上5月?tīng)I(yíng)收也意外小幅衰退5%，不過(guò)，市場(chǎng)預(yù)期漢微科6月?tīng)I(yíng)運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營(yíng)收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長(zhǎng)。 ? 半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營(yíng)收 第2
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MIC預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)13%
- 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，在智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持裝置快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求止跌回升，預(yù)估年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3,050億美元，與去年相較約成長(zhǎng)4%。至于2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長(zhǎng)，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，預(yù)估IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)9%，IC封測(cè)也有8%的成長(zhǎng)幅度。 資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 封測(cè)
2013年大陸晶圓代工成長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)40.8億美元
- 從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺(tái)積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對(duì)其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級(jí)制程的大陸晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，其競(jìng)爭(zhēng)利基亦有待商榷。 然而，受惠于來(lái)自大陸內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無(wú)懼歐債問(wèn)題
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2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂(lè)觀
- 從產(chǎn)能規(guī)模或微縮制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺(tái)積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對(duì)其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級(jí)制程的大陸晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，其競(jìng)爭(zhēng)利基亦有待商榷。 然而，受惠于來(lái)自大陸內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無(wú)懼歐債問(wèn)題
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臺(tái)灣半導(dǎo)體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%
- 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，在智慧手機(jī)以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長(zhǎng)激勵(lì)下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長(zhǎng)，全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價(jià)格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測(cè)與設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機(jī)上市帶動(dòng)，將于第3季達(dá)到營(yíng)運(yùn)高峰。 ? MIC預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望 對(duì)此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺(tái)灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營(yíng)運(yùn)逐月上升
- 隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場(chǎng)預(yù)期晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營(yíng)收將逐月增長(zhǎng)。 因市場(chǎng)庫(kù)存與需求達(dá)到供需平衡，加上手機(jī)晶片需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴(kuò)增，加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè)，客戶投片熱絡(luò)，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。 臺(tái)積電預(yù)估以匯率29.82元計(jì)算，第2季營(yíng)收將達(dá)1540-1560億元，季增幅度高達(dá)16-17.5%，遠(yuǎn)高于法人預(yù)估的5-9%，也因受惠產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高，毛利率也增長(zhǎng)達(dá)47.5-49.5%，營(yíng)業(yè)利益率上看35
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?晶圓代工介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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